來源：中國網資訊

國際：

1、ASML計劃2030年推出Hyper-NA EUV設備，單臺價格高達7.2億美元。

2、日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元，并計劃招募一萬名新員工。

3、據韓國貿易統計促進院數據顯示，韓國5月份用于芯片生產的空白掩模出口額達到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。

4、日本中央硝子開發出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術，該技術可使襯底的制造成本降低10%以上。

5、蘋果公司上月正式宣布的Apple Intelligence將與OpenAI的ChatGPT達成戰略合作，共同推進人工智能技術的發展。

6、TrendForce集邦咨詢報告指出，上游供應鏈庫存回補及需求增溫，第三季服務器出貨增幅4-5%。

國內：

1、中國移動發布其首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片“CM9610”，專門為低功耗5G物聯網設備量身打造。

2、我國[敏感詞]百兆瓦時鈉離子儲能項目，大唐湖北100MW/200MWh鈉離子新型儲能電站科技創新示范項目一期工程建成投運。

3、據國內媒體報道稱，四川科學家借力AI 開發出“耐疲勞鐵電材料”，能讓存儲芯片無限次擦寫。

4、喜訊傳來！金航標6月再創佳績，斬獲豐厚獎金！這是薩科微/金航標今年第三次發獎金。

5、近日，本源量子計與中國聯通簽署戰略合作協議，雙方將合作推動中國自主量子算力應用到中國通信事業中。

6、臺積電發布重訊，宣布與中國臺灣力森諾科簽訂合約，以6.68億元新臺幣收購位于新竹縣寶山鄉的廠房及附屬設施。

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