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發(fā)布時間:2024-07-02作者來源:薩科微瀏覽:1096
來源:中國網(wǎng)資訊
國際:
1、ASML計劃2030年推出Hyper-NA EUV設備,單臺價格高達7.2億美元。
2、日本東京電子(TEL)近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元,并計劃招募一萬名新員工。
3、據(jù)韓國貿易統(tǒng)計促進院數(shù)據(jù)顯示,韓國5月份用于芯片生產的空白掩模出口額達到256萬美元,其中中國市場為193萬美元。
4、日本中央硝子開發(fā)出了用于功率半導體材料“碳化硅(SiC)”襯底的新制造技術,該技術可使襯底的制造成本降低10%以上。
5、蘋果公司上月正式宣布的Apple Intelligence將與OpenAI的ChatGPT達成戰(zhàn)略合作,共同推進人工智能技術的發(fā)展。
6、TrendForce集邦咨詢報告指出,上游供應鏈庫存回補及需求增溫,第三季服務器出貨增幅4-5%。
國內:
1、中國移動發(fā)布其首顆5G Redcap蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片“CM9610”,專門為低功耗5G物聯(lián)網(wǎng)設備量身打造。
2、我國[敏感詞]百兆瓦時鈉離子儲能項目,大唐湖北100MW/200MWh鈉離子新型儲能電站科技創(chuàng)新示范項目一期工程建成投運。
3、據(jù)國內媒體報道稱,四川科學家借力AI 開發(fā)出“耐疲勞鐵電材料”,能讓存儲芯片無限次擦寫。
4、喜訊傳來!金航標6月再創(chuàng)佳績,斬獲豐厚獎金!這是薩科微/金航標今年第三次發(fā)獎金。
5、近日,本源量子計與中國聯(lián)通簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將合作推動中國自主量子算力應用到中國通信事業(yè)中。
6、臺積電發(fā)布重訊,宣布與中國臺灣力森諾科簽訂合約,以6.68億元新臺幣收購位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設施。
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