國際：

1、美國商務(wù)部領(lǐng)導工業(yè)與安全局（BIS）的副部長艾倫·埃斯特維茲將訪問日本和荷蘭，再敦促兩國對華半導體行業(yè)實施更多限制。

2、三星今年3月正式批準了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對GPU領(lǐng)域的投資。

3、意法半導體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。

4、新華三（H3C）宣布與富士康達成戰(zhàn)略合作，共同在馬來西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

5、據(jù)TrendForce集邦咨詢研究發(fā)布2023年全球SiC功率元件營收排名，ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先。

6、能源研究與咨詢機構(gòu)Wood Mackenzie發(fā)布“2024年全球光伏組件制造商排名”，天合光能位列榜單第二。

國內(nèi)：

1、上海交通大學研究團隊首次在單晶石墨烯中觀測到電子摻雜情況的超導電性，相關(guān)成果發(fā)表于 Nature。

2、金航標公眾號推出了由清華大學倪博士研發(fā)的AI大模型機器人，能夠?qū)崟r回答問題，反應迅速。

3、據(jù)媒體報道，我國已建成大規(guī)模的充電基礎(chǔ)設(shè)施體系，截至今年5月底，全國充電基礎(chǔ)設(shè)施總量達到992萬臺。

4、據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，臺積電正在研究一種全新的先進芯片封裝方法，將使用矩形基板替代傳統(tǒng)的圓形晶圓。

5、據(jù)“中核集團”官微發(fā)文，我國頭個工業(yè)用途核能供汽項目——“和氣一號”項目正式建成投產(chǎn)。

6、《中國新一代人工智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告 2024》發(fā)布，數(shù)據(jù)顯示，我國人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過 4000 家。

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