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發(fā)布時間:2024-09-20作者來源:薩科微瀏覽:974
社科院金融所調(diào)研人員和薩科微總經(jīng)理宋仕強(中)
國際:
1、Imagination發(fā)布新款GPU IP,在汽車功能安全方面更進一步。
2、國五角大樓將向全美33個芯片研究項目撥款2.69億美元,這是旨在支持軍方半導(dǎo)體研究的第二次撥款。
3、三星計劃今年年底重組半導(dǎo)體代工部門。
4、英偉達(dá)再擴AI版圖,傳斥資1.65億美元收購新創(chuàng)OctoAI。
5、據(jù)《繪制印度金融科技創(chuàng)新格局》顯示,印度90%金融機構(gòu)專注于人工智能和GenAI創(chuàng)新。
6、日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商Tokyo Electron將進入印度芯片供應(yīng)鏈,2026年建立交付設(shè)備和售后支持系統(tǒng)。
國內(nèi):
1、阿里國際AI團隊發(fā)布[敏感詞]開源的多模態(tài)大模型Ovis,在圖像理解任務(wù)上不斷突破極限,多種具體的子類任務(wù)中均達(dá)到了SOTA水平。
2、領(lǐng)充新能源獲小米近億元投資,本次投資將用于領(lǐng)充新能源產(chǎn)品創(chuàng)新、市場拓展、業(yè)務(wù)升級等方面。
3、中國社會科學(xué)院金融所“中小微企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型調(diào)查”項目小組,到薩科微(www.weweoo.cn)和金航標(biāo)調(diào)研,與宋仕強先生進行深入交流。
4、字節(jié)跳動回應(yīng)與臺積電合作開發(fā)AI芯片是不實報道。
5、據(jù)財聯(lián)社報道,生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底的重慶三安項目已實現(xiàn)襯底廠的點亮通線。
6、賽晶科技簽訂6.24億元六方協(xié)議,將供貨特高壓直流輸電工程電力電子器件。
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