圖源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國(guó)際：

1、三星電子收獲了一份2nm制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)安霸Ambarella生產(chǎn)ADAS芯片，預(yù)計(jì)于2025年流片，并計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2、以色列Tower半導(dǎo)體和印度阿達(dá)尼集團(tuán)計(jì)劃斥資100億美元，在印度孟買附近建造一座半導(dǎo)體制造廠，目標(biāo)是生產(chǎn)無(wú)人機(jī)、汽車等設(shè)備所需的芯片。

3、蘋(píng)果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，將在iPhone 16 Pro/Max新機(jī)中首發(fā)搭載。

4、松下集團(tuán)旗下松下能源表示，完成4680圓柱動(dòng)力電池量產(chǎn)的準(zhǔn)備，改造后的和歌山工廠將成為4680動(dòng)力電池生產(chǎn)的主要工廠。

5、9月18日，薩科微SLKOR半導(dǎo)體（www.weweoo.cn）被長(zhǎng)沙米拓釣魚(yú)碰瓷的案件經(jīng)上訴后，在廣東省高院[敏感詞]法庭迎來(lái)開(kāi)庭審理。

6、人工智能企業(yè)OpenAI和Anthropic已經(jīng)同意在推出新模型前交給美國(guó)政府評(píng)估安全，以確保這些模型的安全性和減少潛在的社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)。

國(guó)內(nèi)：

1、漢磊科技與世界先進(jìn)簽訂策略合作協(xié)議，雙方將攜手合作，推動(dòng)化合物半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造。

2、芯投微完成了SAW濾波器晶圓制造和晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)模化、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局。

3、中國(guó)吉利汽車的子公司沃爾沃汽車，已經(jīng)取消了其2030年前實(shí)現(xiàn)100%電動(dòng)化的目標(biāo)，理由是客戶對(duì)全電池電動(dòng)車的猶豫態(tài)度。

4、嘉定區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟成立，該聯(lián)盟將成為集成電路產(chǎn)業(yè)延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈的重要抓手，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

5、上汽芯片工程中心與上汽集團(tuán)、廣汽研究院等12家汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)集中簽約，這將加速推進(jìn)車規(guī)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

6、上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園4-2項(xiàng)目（集鼎天地）竣工交付。本項(xiàng)目瞄準(zhǔn)關(guān)鍵核心技術(shù)、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)突破的核心承載區(qū)。

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