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發(fā)布時間:2024-06-19作者來源:薩科微瀏覽:1219
國際:
1、德州儀器(TI)近日推出了一款650V三相氮化鎵(GaN)集成電源模塊——DRV7308,專為250W電機驅動器應用打造。
2、ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機,且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機,該系列預計到2025年可量產2nm。
3、日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破,新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。
4、英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發(fā)中心」,總經費12億元新臺幣,預計可促成英飛凌在臺投資27億元。
5、Cadence 楷登電子在近日舉行的 2024 年 PCI-SIG 開發(fā)者大會上演示了全球[敏感詞] PCIe 7.0 光纖連接方案。
6、德國機械工業(yè)協(xié)會(VDMA)的一名代表最近坦言,中國日益激烈的競爭正給德國機器人產業(yè)帶來壓力。
國內:
1、6月17日消息,隨著麒麟芯片持續(xù)放量,華為接下來的平板、手機新品都將采用自研芯片。
2、據安徽省量子計算工程研究中心介紹,中國第三代自主超導量子計算機“本源悟空”全球訪問量突破1000萬。
3、薩科微宋仕強《薩科微Slkor半導體微創(chuàng)新帶來大進步!》的文章英文版,榮登雅虎財經 Yahoo Finance。
4、據 TechInsights 的預測,中國的半導體行業(yè)預計未來五年產能將增長 40%。
5、近日,人工智能與人形機器人前沿論壇上,中國科大人工智能與數據科學學院、中國科大人形機器人研究院相繼揭牌。
6、日前,國盾量子宣布自主研發(fā)了氧化釕溫度計ezQ-RX56,該產品測溫極限接近6毫開爾文(mK),刷新了國內紀錄。
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