薩科微宋仕強頂著壓力持續(xù)揭露長沙米拓碰瓷罪惡

國際：

1、美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的[敏感詞]進(jìn)展，預(yù)計將于2026年開始量產(chǎn)。

2、三星將于明年1月22日在美國舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布Galaxy S25系列新品，包含Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra等機型。

3、2025年汽車行業(yè)的五大關(guān)鍵趨勢，分別是：中國將推動汽車架構(gòu)變革；電池電動汽車產(chǎn)量將增長；L2級自動駕駛成為主流；人工智能正改變駕駛艙；庫存影響將開始減弱。

4、2025年，預(yù)計中國汽車將占全球區(qū)域控制器和HPC需求四分之三以上。

5、薩科微Slkor（www.slkoric.com）宋仕強頂著壓力持續(xù)揭露長沙米拓碰瓷罪惡，本期曝光的錄音內(nèi)容是米拓聶鋼脅迫臨沂米特武先生，將責(zé)任推給終端用戶配合米拓的敲詐勒索！

6、恩智浦半導(dǎo)體將以2.425億美元全現(xiàn)金交易的方式收購Aviva Links。

國內(nèi)：

1、深圳市龍華區(qū)政府印發(fā)了《關(guān)于支持半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》，提出對符合條件的企業(yè)給予10萬-500萬的資金補助，單條政策年度資助總金額[敏感詞]2000萬元。

2、《深圳市打造人工智能先鋒城市的若干措施》發(fā)布，旨在推動深圳成為全球人工智能發(fā)展的先鋒城市。

3、2024光掩模版與光刻膠技術(shù)與市場論壇將于12月27日在蘇州召開。

4、到2024年，預(yù)計全球半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模將繼續(xù)增長至53億美元。

5、長飛先進(jìn)武漢基地項目舉行首批設(shè)備搬入儀式，預(yù)計2025年5月實現(xiàn)量產(chǎn)通線，總投資預(yù)計超過200億元。

6、華虹無錫廠將有一條專用生產(chǎn)線滿足意法半導(dǎo)體的STM32需求，計劃復(fù)刻歐洲工廠的eNVM 40nm制程STM32產(chǎn)品的晶圓制造生產(chǎn)線。

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