國(guó)際：

1、2023年，199家A股半導(dǎo)體公司總營(yíng)收為8065.12億元，其中研發(fā)支出合計(jì)794.76億元，整體研發(fā)費(fèi)用率為9.85%。

2、ChatGPT、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、B5G/6G通信技術(shù)正在掀起新一輪科技革命。

3、微軟未來(lái)4年，將投資17億美元在印尼建設(shè)云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

4、三星電子Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.6萬(wàn)億韓元，同比大增931.87%。

5、特斯拉中國(guó)近期下調(diào)Model Y/S/X/3全車(chē)系價(jià)格，其中Model Y售價(jià)降至24.99萬(wàn)元，長(zhǎng)續(xù)航版售價(jià)降至29.09萬(wàn)元，高性能版售價(jià)降至35.49萬(wàn)元。

6、Naver、英特爾和韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院將在韓國(guó)設(shè)立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，領(lǐng)導(dǎo)人工智能半導(dǎo)體新的全球生態(tài)系統(tǒng)。

7、Rambus推出DDR5服務(wù)器電源管理 IC (PMIC) 新系列，為模塊制造商提供了完整的 DDR5 RDIMM 內(nèi)存接口芯片組。

8、金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導(dǎo)體總經(jīng)理宋仕強(qiáng)又一力作《宋仕強(qiáng)論道之論企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理的效率（上）》廣泛傳播，眾多媒體紛紛轉(zhuǎn)載。

國(guó)內(nèi)：

1、聯(lián)發(fā)科宣布，于5月7日舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì)，并將發(fā)布天璣9300+芯片。

2、半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)力成將上修資本支出至150億新臺(tái)幣。

3、5月9至11日，2024第八屆華南線(xiàn)纜展將在東莞虎門(mén)會(huì)展中心隆重舉辦。

4、中國(guó)臺(tái)灣后端芯片測(cè)試企業(yè)京元電宣布48.85億元出售子公司京隆科技，并退出中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。

5、立研半導(dǎo)體常州產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目啟動(dòng)暨半導(dǎo)體基金簽約儀式在華羅庚高新區(qū)舉辦，該項(xiàng)目是2024年江蘇省重大項(xiàng)目，計(jì)劃總投資1億美元。

6、以小米雷軍為創(chuàng)作對(duì)象的“雷學(xué)”迅速火爆全網(wǎng)，“雷學(xué)家”的隊(duì)伍正日益龐大。

7、芯知科技半導(dǎo)體設(shè)備光刻膠泵及高純供液系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工儀式在廣州隆重舉行，其主營(yíng)產(chǎn)品光刻膠泵是半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件。

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