近年來，一年一度的“雙十一”購物節模式已為普通消費者熟知，但自去年底以來，半導體產業界也出現了不少“瘋狂購物”和囤貨現象，其中行情最為緊俏的晶圓代工產能的交易形式和“雙十一”的“預售”“定金”銷售模式還頗為類似。

在半導體行情高度景氣下，晶圓代工廠產能受買方追捧，買方提前預定晶圓產能，有的甚至還要給出不菲定金。在買方積極的“購買欲”下，晶圓代工廠產能頻頻上演“現貨售罄，預售趕早”的交易盛況。

當下晶圓代工廠無論是8英寸和12英寸均滿載，產能供不應求，包括臺積電、三星、聯電、格芯等企業，為盡力滿足晶圓代工訂單，都大規模擴產，部分資本支出計劃甚至延伸至2024年。相應的，晶圓代工廠的訂單能見度也有所延伸。

格芯：至2023年底的產能都已被售罄

格羅方德半導體（GlobalFoundries）CEO Tom Caulfield近日表示，自2020年8月以來公司產能就已不足，產能利用率超過100%。該公司到2023年底的晶圓產能都已經被賣完了，未來5-10年大部分時間，晶圓代工行業都可能面臨著供應偏緊的局面。

 Tom Caulfield透露，當前半導體行業短缺的并不是使用[敏感詞]節點制造的芯片。相反，短缺的是使用通常被稱為“傳統節點”制造的芯片，即執行電源管理、連接顯示器或實現無線連接等功能的芯片。

為此，Tom Caulfield指出，格芯早在2018年就決定停止研發由臺積電和三星等代工廠主導的先進制程技術，轉而專注于為其客戶提供“不太先進”但仍必不可少的半導體。

聯電：2021年產能售罄，開啟2022年預售

聯電總經理簡山杰9月初表示，市場上關于芯片供需行情看法不一，但當前晶圓代工廠的產能仍供不應求，客戶仍在搶產能，聯電2021年產能已銷售一空，現階段與客戶洽談的是明年產能，客戶傾向談長期合作及簽訂長期合約。

圖源：工商時報

聯電財務部長劉啟東則指出，聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載，客戶要多的產能也擠不出來。不過聯電已啟動12寸廠擴產計劃，將以擴增南科12A廠區第5期（P5）的28nm產能為主，P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期（P6）預計明年開始擴產，2023年第二季將進入量產，總投資額約新臺幣1,000億元。

臺積電：客戶搶購未來兩年5nm和3nm的產能

今年上半年，業內傳出，處理[敏感詞]廠AMD與晶圓代工廠臺積電攜手，將在今年下半年加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進制程研發及量產。而AMD已向臺積電預訂明、后兩年5納米及3納米產能，預計2022年推出5納米Zen4架構處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構處理器，屆時將成為臺積電5納米及3納米高效能運算（HPC）大客戶。

針對晶圓廠“預售”火熱現象，業內有分析稱，過去芯片設計企業為保證產品技術領先，有預先簽訂晶圓代工先進制程長約，以確保產能與出貨的慣例。但從近兩年來看，由于新冠疫情、供應鏈調度和地緣政治的影響，成熟制程的“預售”也已經成為業內潮流趨勢。

圖源：鉅亨網

這種預售的長約模式能否緩解芯片產能緊張的局面呢？何時能生效呢？

業內人士對此評論稱，對于晶圓廠來說，“預售”的長約模式雖然令晶圓代工廠不能享有短期快速漲價的利益，但長期來看，能避免供需反轉時產業供應鏈面臨的壓力，利于維護晶圓代工業務交易雙方權益和互相信賴的關系；而對于芯片設計企業來說，晶圓產能合約在手有利于緩解企業對“缺芯”的恐慌，避免重復下單以爭取產能。

穩定的合約讓供需雙方掌控芯片的供應局面，有利于緩解缺芯。因為缺芯往往起源于對供應鏈對芯片緊缺的恐懼，當下的供應鏈局面很能說明這一問題。

至于何時生效還不好說，畢竟暫時晶圓廠產能“無貨可補”。

當前晶圓產能供不應求的局面推升了各類芯片的漲價浪潮，據集邦咨詢10月底發布的報告稱，受缺芯潮影響，前10大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。

集邦咨詢認為，經過連續兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年實現，且新增產能集中在40nm及28nm制程，預計現階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而，由于新增產能貢獻產出的時間點落在明年下半年，屆時正值傳統電子產業旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能紓解的現象恐怕不甚明顯。

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