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發(fā)布時(shí)間:2022-03-10作者來源:薩科微瀏覽:1486
市場(chǎng)調(diào)研公司IDC表示,按收入計(jì)算,汽車行業(yè)的芯片需求為395億美元,占比不到9%。到2025年,這一數(shù)字每年會(huì)增加10%。但是汽車行業(yè)的全球從業(yè)人員超過1000萬,消費(fèi)者和政治家對(duì)此都是非常敏感的,尤其是在美國(guó)和歐洲。
提高現(xiàn)有200毫米晶圓廠的生產(chǎn)能力將比建造新廠更有意義,有跡象表明這種情況正在發(fā)生。SEMI的克里斯蒂安?格雷戈?迪塞爾多夫(Christian Gregor Dieseldorff)預(yù)測(cè),從2020年年初到2022年年底,40多家公司每月增加的產(chǎn)能將超過75萬晶圓。到2024年年底的長(zhǎng)期趨勢(shì)將是200毫米晶圓廠的生產(chǎn)能力會(huì)提高17%。SEMI表示,2020年,這些工廠設(shè)備的投資多年來首次突破30億美元大關(guān),預(yù)計(jì)2021年將提高到46億美元。不過到2022年,相關(guān)投資會(huì)回落到40億美元。相比之下,2021年在300毫米晶圓廠設(shè)備的預(yù)計(jì)投資將達(dá)到780億美元。
在芯片短缺的同時(shí),各個(gè)國(guó)家和地區(qū)也在努力于促進(jìn)邏輯芯片的生產(chǎn)。韓國(guó)公布了一項(xiàng)4500億美元的十年計(jì)劃,美國(guó)將提出一項(xiàng)價(jià)值520億美元的法案,而歐盟則可能在其半導(dǎo)體行業(yè)投入1600億美元。芯片制造商已經(jīng)迎來了消費(fèi)熱潮。SEMI的調(diào)查表明,2021年4月,全球半導(dǎo)體生產(chǎn)固定設(shè)備同比增長(zhǎng)了56%。該組織在2021年6月3日的全球晶圓廠家預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)中表示, 2021年將有10家新的300毫米晶圓廠開始運(yùn)行,2022年還有14家。 SEMI的半導(dǎo)體高級(jí)首席研究員迪塞爾多夫說:“在全球推動(dòng)集成電路產(chǎn)能建設(shè)肯定會(huì)將當(dāng)前十年的晶圓廠投資推到一個(gè)新高度。未來幾年里,我們將會(huì)看到創(chuàng)紀(jì)錄的投資和更多建造新晶圓廠的公告。” 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體研究(Semico Research)的總裁吉姆?費(fèi)德漢(Jim Feldhan)說,在結(jié)束芯片短缺的道路上可能會(huì)出現(xiàn)潛在的問題,部分飆升的需求可能來自為了增加庫存而加倍訂貨的客戶。“我不知道哪種產(chǎn)品的需求量是前一年模擬量的2倍。”他說,不過生產(chǎn)商“不希望一個(gè)12美分的零件阻礙4K電視的生產(chǎn)”,因此他們會(huì)囤貨。汽車行業(yè)要做的不僅是囤貨。全球戰(zhàn)略和管理咨詢公司科爾尼的美洲高技術(shù)實(shí)踐領(lǐng)導(dǎo)合伙人巴拉特?卡普爾(Bharat Kapoor)表示,未來要想避免短缺,芯片行業(yè)和汽車行業(yè)的高層管理人員需要建立更直接的聯(lián)系,使供需信號(hào)更加清晰。
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