5月27日，美國(guó)進(jìn)一步推動(dòng)了“創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)法”，力推芯片制造研發(fā)。該法案總金額達(dá)1900億美元，包括此前對(duì)芯片生產(chǎn)的520億美元投資。
5月12日，微軟、蘋(píng)果、AMD、英特爾、ARM、三星、臺(tái)積電等公司還共同組成了名為SIAC美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟。同時(shí)，美國(guó)近期頻頻與日韓互動(dòng)，推動(dòng)加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈等領(lǐng)域合作，意欲建立脫離中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
芯片產(chǎn)業(yè)的“軍備競(jìng)賽”一觸即發(fā)，“中國(guó)芯”究竟肩負(fù)著什么？
（圖源：美國(guó)國(guó)會(huì)網(wǎng)）
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美國(guó)拉歐日韓圍堵中國(guó)半導(dǎo)體
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作為制造業(yè)皇冠上的明珠，芯片代表了目前人類(lèi)制造最精密的工藝，更是高度依賴(lài)全球化、全人類(lèi)智慧協(xié)作的結(jié)晶。
2020年，”疫“外突襲，全球芯片產(chǎn)能出現(xiàn)短缺。受此影響，各大汽車(chē)制造商遭遇重大打擊，產(chǎn)量縮減；蘋(píng)果公司此前表示，由于芯片短缺，在截至6月的這個(gè)季度將損失30億至40億美元銷(xiāo)售額......隨著新冠肺炎疫情的持續(xù)，各類(lèi)材料、零部件都反映出供應(yīng)不足的問(wèn)題。
由此引發(fā)主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擔(dān)憂，美國(guó)政府更是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度不斷增強(qiáng)，
試圖以芯片制造為抓手，加速將全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重新掌控在自己手中。
01
美國(guó)1900億美元“創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)法”
對(duì)抗中國(guó)？
2020年，部分美國(guó)參議員提出了一項(xiàng)尋求技術(shù)研究經(jīng)費(fèi)、促進(jìn)本國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的
“無(wú)盡邊疆法案”（Endless Frontier Act），目標(biāo)直指中國(guó) 。如今，該法案已被“2021年美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法”（US Innovation and Competition Act of 2021）取代。
據(jù)路透社當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月27日?qǐng)?bào)道，美國(guó)國(guó)會(huì)參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克·舒默（Chuck Schumer）力推這項(xiàng)跨黨派立法，
但這項(xiàng)規(guī)模達(dá)1900億美元的法案中，部分修正案內(nèi)容 要求確保這些資金不會(huì)流向中國(guó)或其他美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 。
27日，美參議院以68比30的投票結(jié)果結(jié)束了對(duì)“2021年美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法”的辯論，該項(xiàng)立法距離最終投票更近了一步。
此前，美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）就曾指出，這項(xiàng)“2021年美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法”是兩黨之間少有可以達(dá)成的共識(shí)，
法案旨在應(yīng)對(duì)中國(guó)的技術(shù)挑戰(zhàn)，對(duì)抗中國(guó)日益增長(zhǎng)的全球影響力。
02
64家企業(yè)組半導(dǎo)體聯(lián)盟
編織對(duì)華“封鎖網(wǎng)”？
美國(guó)不僅通過(guò)“禁令”等法案，還試圖建立一個(gè)將中國(guó)排除在外的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行圍追堵截。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月11日，
包括美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)等地的64家企業(yè)宣布成立美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟 （Semiconductors in America Coalition，SIAC）。
這些企業(yè)組織在一起的[敏感詞]件事，是敦促美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)拜登政府提出的500億美元半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃。
目前，SIAC有64家成員，包括亞馬遜、蘋(píng)果、AT&T、思科、通用電氣、谷歌、威瑞森等科技巨頭，AMD、亞德諾半導(dǎo)體、博通、英偉達(dá)、高通等芯片設(shè)計(jì)公司，格芯、IBM、英特爾、鎂光等芯片制造商，以及應(yīng)用材料、楷登電子、新思科技等半導(dǎo)體上游IP、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件和設(shè)備供應(yīng)商等等。
值得注意的是，SIAC成員中還包括不少日韓、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣等地的半導(dǎo)體公司。例如，芯片制造商臺(tái)積電、三星、SK海力士、英飛凌，設(shè)備廠商尼康、阿斯麥，東京電子，芯片IP巨頭ARM等。
（圖源：新浪科技）
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芯片產(chǎn)業(yè)“軍備競(jìng)賽”一觸即發(fā)
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除了美國(guó)，歐盟、韓國(guó)、日本等已經(jīng)陸續(xù)提出“芯片自主”規(guī)劃，都在計(jì)劃加大投資，想要實(shí)現(xiàn)本國(guó)半導(dǎo)體或者本地區(qū)的獨(dú)立自主能力。
01
歐盟
2020年12月，歐盟17國(guó)發(fā)布《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，宣布將在
未來(lái)兩三年內(nèi)投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬(wàn)億元)的資金 ，以推動(dòng)歐盟各國(guó)聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其他半導(dǎo)體技術(shù)。
今年，歐盟委員會(huì)提出數(shù)字化轉(zhuǎn)型[敏感詞]目標(biāo)：到2030年，歐洲先進(jìn)和可持續(xù)半導(dǎo)體的生產(chǎn)總值至少占全球生產(chǎn)總值的20%，
沖刺2nm ，能效達(dá)到今天的10倍。
此外，歐盟計(jì)劃在5年內(nèi)造出其第1臺(tái)量子加速計(jì)算機(jī)，10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)5G覆蓋歐洲人口密集地區(qū)、獨(dú)角獸企業(yè)數(shù)量翻倍、關(guān)鍵公共服務(wù)和遠(yuǎn)程醫(yī)療服務(wù)100%全覆蓋。
02
韓國(guó)
2021年5月13日，在三星平澤工廠舉行的“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略大會(huì)”上，文在寅正式公布韓國(guó)一項(xiàng)
未來(lái)10年投資510兆韓元（約合人民幣2.9萬(wàn)億元）的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略” 。
韓國(guó)政府推出了擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)施投資和研究開(kāi)發(fā)（R&D）投資經(jīng)費(fèi)的稅額扣除率，并新設(shè)總規(guī)模達(dá)1萬(wàn)億韓元以上的“半導(dǎo)體等設(shè)備投資特別資金”。韓國(guó)國(guó)內(nèi)代表性半導(dǎo)體企業(yè)三星電子和SK海力士表示，到2030年為止，將在10年內(nèi)投資510萬(wàn)億韓元。
03
日本
根據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府制定了一個(gè)新的發(fā)展戰(zhàn)略來(lái)扶持[敏感詞]半導(dǎo)體行業(yè)和電動(dòng)汽車(chē)用蓄電池的生產(chǎn)。該方案最早將于今年 6 月敲定，將增加用于援助生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的預(yù)算，支持企業(yè)新建工廠。此外，
該方案還計(jì)劃吸引美國(guó)企業(yè) ，通過(guò)日美合作強(qiáng)化供應(yīng)鏈。
日本政府設(shè)置了總額 2000 億日元（約 118 億元人民幣）的基金，用于擴(kuò)大半導(dǎo)體、蓄電池的生產(chǎn)。該方案的目標(biāo)是到 2030 年，使得日本在電動(dòng)汽車(chē)使用的新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球份額提高到 40%。在 2025 年之前設(shè)定為投資集中期，選定半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的地址，同時(shí)設(shè)法吸引海外企業(yè)與日本共同研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)。
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世上沒(méi)有速效救“芯”丸
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盡管美國(guó)極力拉攏盟友，但無(wú)論哪個(gè)國(guó)家都不可能無(wú)視中國(guó)這一全球[敏感詞]芯片進(jìn)口國(guó)和消費(fèi)市場(chǎng)。 據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，
2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口總金額達(dá)3500億美元 ，增長(zhǎng)14.6%。放棄中國(guó)市場(chǎng)，對(duì)于任何半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)都是極其艱難的決定。
然而，“缺芯少魂”早已成為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的共識(shí)，獨(dú)立自主更是億萬(wàn)國(guó)民的共同期待。 “中國(guó)芯”成了 科技自立自強(qiáng)，擺脫“卡脖子”之手的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。
對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，夯實(shí)內(nèi)功是目前的重中之重，世上沒(méi)有速效救“芯”丸。芯片的制造工藝非常復(fù)雜，一條芯片生產(chǎn)線大約涉及50多個(gè)行業(yè)、2000-5000道工序。行業(yè)發(fā)展有其客觀規(guī)律，從設(shè)計(jì)到流片，都需要時(shí)間來(lái)磨礪內(nèi)功。
只有創(chuàng)新才能自強(qiáng)、才能爭(zhēng)先，有這樣一群堅(jiān)持穩(wěn)扎穩(wěn)打的中國(guó)芯企業(yè)，他們?cè)谧灾鲃?chuàng)新的道路上潛心研發(fā)、全情投入！
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