回顧2020年，公共衛(wèi)生事件席卷全球，半導(dǎo)體行業(yè)在疫情之下仍凸顯出了極強(qiáng)韌性。中美爭(zhēng)端持續(xù)，美國(guó)對(duì)華為芯片制裁持續(xù)加碼，這一趨勢(shì)持續(xù)到年底，美國(guó)對(duì)中國(guó)科技其他領(lǐng)域不斷施加制裁。2020年也是半導(dǎo)體行業(yè)的大轉(zhuǎn)折點(diǎn)，在這一年，大宗并購(gòu)案不斷發(fā)生，行業(yè)內(nèi)部加速整合。同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能持續(xù)飽滿，缺貨漲價(jià)此起彼伏。  

 

2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變幻，有的企業(yè)披荊斬棘迎難而上，有的在歷史洪流中脫穎而出。歲末年初之際，芯師爺特別推出“2020芯記錄”。在本篇文章中，我們將盤點(diǎn)2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大關(guān)鍵詞，帶大家聚焦年度熱點(diǎn)。

        

       

關(guān)鍵詞一

疫情下關(guān)廠停工
 

 

2020年的開端，一場(chǎng)席卷全球的疫情打亂了原本的節(jié)奏，病毒在無情傳播的同時(shí)，影響著各個(gè)產(chǎn)業(yè)。不少半導(dǎo)體公司也在疫情之下受到影響，或隔離檢測(cè)、或關(guān)廠停工。

 

• 2月20日，SK海力士在韓國(guó)首爾以南大約70公里的Icheon園區(qū)中發(fā)現(xiàn)一名新員工有與一名新型冠狀病毒患者有密切接觸史后，大約800名員工被勒令進(jìn)行自我隔離。
• 3月16日，馬來西亞政府宣布在全國(guó)范圍內(nèi)實(shí)施嚴(yán)格的“活動(dòng)限制令”。受此影響，3月17號(hào)， 英飛凌 發(fā)布聲明稱其在馬來西亞的工廠已經(jīng)關(guān)閉。分立器件大廠安世半導(dǎo)體馬來西亞和菲律賓的工廠也應(yīng)政府要求，全面關(guān)閉。
• 3月23日，三星電子和LG電子表示，由于受新型冠狀病毒感染肺炎疫情影響，它們將暫時(shí)關(guān)閉在印度的工廠。

• 3月25日，印度政府宣布為對(duì)抗新冠肺炎疫情，自3月25日凌晨開始全面封鎖三周，繼三星、小米等品牌巨頭停工后，鴻海及緯創(chuàng)也宣布印度工廠停工。

 

和眾多行業(yè)受到疫情沖擊相比，科技行業(yè)受到影響已經(jīng)算是相對(duì)較小的，很多企業(yè)甚至還得到更多的發(fā)展機(jī)遇。但由于疫情防控措施限制了人口流動(dòng)，造成員工返程晚、招工難的現(xiàn)象，影響到產(chǎn)品線的復(fù)工，因此造成不少產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)產(chǎn)能緊缺。對(duì)于產(chǎn)品前期的供應(yīng)來說，在一定程度上也造成了影響。

 

受新冠肺炎疫情影響，全球電子產(chǎn)業(yè)下滑，但中國(guó)半導(dǎo)體公司攻堅(jiān)克難，突破復(fù)工、物流等重重難題，整個(gè)產(chǎn)業(yè)在上半年疫情嚴(yán)峻的情況下取得了兩位數(shù)的增長(zhǎng)，龍頭公司的業(yè)績(jī)更是逆勢(shì)大漲，顯示出國(guó)產(chǎn)芯片崛起的實(shí)力。總的來說，經(jīng)歷過疫情的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體行業(yè)更加凸顯出韌性。

       

關(guān)鍵詞二

中美貿(mào)易摩擦  

自2019年5月16日美國(guó)政府首次將華為及其70個(gè)分支機(jī)構(gòu)納入“實(shí)體清單”后，美國(guó)對(duì)中國(guó)的科技制裁在2020年持續(xù)加碼升級(jí)。

 

• 5月15日，美國(guó)工業(yè)與安全部宣布新規(guī)，要求廠商將使用了美國(guó)的技術(shù)或設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片出口給華為時(shí)，必須得到美國(guó)政府的出口許可證，即使是在美國(guó)以外生產(chǎn)的廠商也不例外。這意味著，無論是否美國(guó)企業(yè)，只要在產(chǎn)品中使用了美國(guó)技術(shù)，向華為出口時(shí)都需要許可證。
• 8月17日，美國(guó)商務(wù)部再次就華為出口禁令升級(jí)，額外增加38家華為附屬或分支機(jī)構(gòu)進(jìn)入實(shí)體清單。新增的38家華為附屬或分支機(jī)構(gòu)遍布21個(gè)國(guó)家，主要為華為國(guó)內(nèi)外的研究中心，其中不少機(jī)構(gòu)是和華為云相關(guān)的研究機(jī)構(gòu)。
• 10月7日，美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）把包括海康威視、科大訊飛在內(nèi)的8家中國(guó)科技企業(yè)加入“實(shí)體清單”。清單中的實(shí)體須在有許可證的情況下才可購(gòu)買美國(guó)技術(shù)與產(chǎn)品，但美政府有權(quán)拒絕許可申請(qǐng)。
• 12月18日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）正式宣布將中國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”。根據(jù)BIS的公告，中芯國(guó)際在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)（10納米或以下）生產(chǎn)半導(dǎo)體所需的設(shè)備和材料都將被禁運(yùn)，以防止這種關(guān)鍵的技術(shù)支持中國(guó)的軍民融合工作。

科技的鐵幕在中美之間緩緩落下， 中美在科技層面的分裂在不斷加深 ，兩國(guó)的企業(yè)和民眾也已逐步感受到科技脫鉤帶來的不良影響。美國(guó)對(duì)華為的打壓從短期來看，它可能會(huì)成功，但從長(zhǎng)期來看，可能會(huì)適得其反。

 

目前，美國(guó)芯片產(chǎn)能大幅流失，正向亞洲國(guó)家轉(zhuǎn)移。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公開的資料顯示，截至2020年10月，美國(guó)本土僅有76個(gè)芯片工廠，這一數(shù)據(jù)在10年前（2010年）為81家。而按照工廠的芯片產(chǎn)能來看，截至目前，美國(guó)在全球已安裝晶圓廠產(chǎn)能中的份額為12%，這一數(shù)據(jù)在30年前（1990年）時(shí)為37%。而中國(guó)、韓國(guó)等亞洲國(guó)家的芯片產(chǎn)能則出現(xiàn)了大幅上升，美國(guó)半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)預(yù)估的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片工廠的產(chǎn)能份額將很快超越美國(guó)。

 

中國(guó)不僅有華為，還有許許多多默默無聞的成功初創(chuàng)企業(yè)：比如，云從科技正在津巴布韋建立一個(gè)生物識(shí)別數(shù)據(jù)庫(kù)；依圖科技正在馬來西亞為警察配備具有人臉識(shí)別功能的攝像頭……中國(guó)已不再只是世界的工作臺(tái)和承包商，而是正在打造自己的品牌。中國(guó)的工業(yè)基礎(chǔ)、市場(chǎng)規(guī)模以及領(lǐng)導(dǎo)力的雄心壯志，正在為中國(guó)的未來創(chuàng)造無限可能。

 

       

關(guān)鍵詞三

企業(yè)大宗并購(gòu)
 

蔓延全年的新冠疫情加劇了2020年資本寒冬，半導(dǎo)體行業(yè)的投資卻逆市上揚(yáng)。

 

• 7月14日，美國(guó)芯片巨頭亞德諾半導(dǎo)體（ADI）宣布，計(jì)劃以209億美元的全股票方式收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美信集成產(chǎn)品，以提升其在包括電信在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)的能力。
• 9月13日，英偉達(dá)發(fā)布公告宣布以400億美元的價(jià)格收購(gòu)軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm Ltd.，這將是芯片行業(yè)有史以來[敏感詞]并購(gòu)交易。軟銀在2016年以314億美元收購(gòu)Arm，是當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)[敏感詞]一筆交易。交易完成后，軟銀將擁有英偉達(dá)不到10%的股份，成為英偉達(dá)[敏感詞]股東。
• 10月20日，SK海力士和英特爾共同宣布簽署收購(gòu)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議約定，SK海力士將以90億美元收購(gòu)英特爾的NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。本次收購(gòu)包括英特爾NAND SSD業(yè)務(wù)、NAND部件及晶圓業(yè)務(wù)，以及其在中國(guó)大連的NAND閃存制造工廠。英特爾將保留其特有的英特爾傲騰業(yè)務(wù)。
• 10月27日，AMD宣布公司與Xilinx達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價(jià)值350億美元股票的方式收購(gòu)Xilinx。該筆交易預(yù)計(jì)于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發(fā)投入超過27億美元。
• 10月30日，Marvell宣布與美國(guó)模擬芯片制造商Inphi達(dá)成一致，將通過股票加現(xiàn)金的方式以總價(jià)100億美元收購(gòu)Inphi。據(jù)悉，該交易預(yù)計(jì)將在2021年下半年完成。Marvell主要 生產(chǎn)存儲(chǔ)、類比、數(shù)字信號(hào)、嵌入式與邏輯式芯片，而Inphi則主要負(fù)責(zé)提供高速類比半導(dǎo)體解決方案。

 

從交易金額來看， 2020年成為半導(dǎo)體并購(gòu)歷史上交易規(guī)模[敏感詞]的年份 ，從以上[敏感詞]的五起半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)來看，今年的大并購(gòu)都是來自頭部企業(yè)，都是[敏感詞]別的知名企業(yè)或者是細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)頭軍。5G、云計(jì)算不斷發(fā)展，以及疫情期間人們對(duì)電腦、游戲、數(shù)據(jù)中心的需求提升，均推動(dòng)了芯片行業(yè)并購(gòu)潮的產(chǎn)生。

 

頭部企業(yè)頻頻并購(gòu)，除了企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展調(diào)整，2020年芯片產(chǎn)業(yè)版圖的巨變，似乎也預(yù)示著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的躍變。市場(chǎng)也有聲音認(rèn)為，芯片領(lǐng)域大型并購(gòu)頻發(fā)意味著，行業(yè)的寡頭化趨勢(shì)越來越嚴(yán)重，美國(guó)芯片巨頭正借并購(gòu)鞏固“霸主”地位，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)奮起直追。

 

       

關(guān)鍵詞四

科創(chuàng)板上市  

科創(chuàng)板開板一年多以來，半導(dǎo)體企業(yè)到科創(chuàng)板上市的熱情高漲。截至2020年12月底科創(chuàng)板已上市企業(yè)217家中，半導(dǎo)體企業(yè)有33家，占比近15%，合計(jì)市值達(dá)幾千億元。在科創(chuàng)板總市值前10名公司中，半導(dǎo)體企業(yè)占5家，達(dá)到一半。

 

• 4月20日，滬硅產(chǎn)業(yè)于科創(chuàng)板正式上市，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國(guó)大陸規(guī)模[敏感詞]的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一。

• 6月29日，國(guó)內(nèi)芯片龍頭、[敏感詞]“A+H”紅籌科創(chuàng)板企業(yè)中芯國(guó)際正式登陸科創(chuàng)板，僅用時(shí)29天，打破科創(chuàng)板上市用時(shí)記錄。

• 7月20日，寒武紀(jì)正式登陸科創(chuàng)板，其前身是中科院旗下初創(chuàng)公司。作為AI芯片[敏感詞]股，寒武紀(jì)的市值達(dá)到超千億元人民幣。

• 9月28日，芯海科技在科創(chuàng)板上市。芯海科技從事全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)，專注于一站式解決方案，堪稱“科創(chuàng)板信號(hào)鏈MCU[敏感詞]股”。

 

科創(chuàng)板的上市機(jī)制快速靈活，為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展提供了新契機(jī)，尤其是在國(guó)產(chǎn)化浪潮下，科創(chuàng)板為半導(dǎo)體企業(yè)帶來前所未有的機(jī)遇，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇“卡脖子”的情況下，越來越多的企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域取得進(jìn)展與成績(jī)。

 

相比上一年，科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)在2020年形成聚集效應(yīng)明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上下游逐漸形成了完備的產(chǎn)業(yè)集群。不管是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體材料、中游的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，還是下游的電子設(shè)備、汽車、工業(yè)等各種各樣的具體應(yīng)用場(chǎng)景，科創(chuàng)板的半導(dǎo)體相關(guān)公司已逐步實(shí)現(xiàn)基本覆蓋。

 

       

關(guān)鍵詞五

缺貨漲價(jià)
 

 

受全球新冠肺炎疫情的影響和5G應(yīng)用需求快速增長(zhǎng)，2020年的半導(dǎo)體行業(yè)從晶圓代工、封測(cè)到電子元件都產(chǎn)能飽滿，缺貨漲價(jià)可謂此起彼伏。

 

早在2020年春節(jié)之前，部分MLCC廠商就因供需緊張而宣布漲價(jià)：華新科宣布漲價(jià)20-25%，風(fēng)華高科宣布漲價(jià)20-30%， 三星電機(jī)宣布漲價(jià)10-15%。MLCC供應(yīng)商在春節(jié)前本來就處在庫(kù)存低位，加上疫情停工都加速了MLCC漲價(jià)態(tài)勢(shì)。2月份，國(guó)巨開始復(fù)工便通知客戶從3月1日起正式調(diào)漲電容等產(chǎn)品的價(jià)格，[敏感詞]波平均漲幅高達(dá)30%。2月底，國(guó)巨宣布旗下的電阻產(chǎn)品也跟進(jìn)漲價(jià)，調(diào)價(jià)70%到80%。

10月份，賽靈思發(fā)布漲價(jià)通知，宣布旗下部分產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)25%，將于2021年4月5日正式實(shí)施。

 

2020年11月20日，日月光控股通知客戶，明年第1季調(diào)漲封測(cè)價(jià)格5%-10%，以應(yīng)對(duì)成本上升與產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光在11月22日舉辦的大型征才活動(dòng)上表示，預(yù)估明年高雄廠人才需求將超過3000人，受惠客戶訂單需求旺盛，各個(gè)廠區(qū)人才需求都大幅提升。

 

2020年11月26日，汽車芯片廠商龍頭恩智浦發(fā)布聲明稱，受新冠肺炎疫情影響，公司面臨產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

 

2020年11月30日，日本瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發(fā)出調(diào)價(jià)通知，稱其由于上游原材料和包裝（基板）成本的增加，導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升，部分產(chǎn)品將于2021年起正式漲價(jià)。

 

2020年7、8月份，晶圓代工產(chǎn)能愈發(fā)緊缺。2020年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了10%-15%。業(yè)內(nèi)人士還稱，韓國(guó)芯片代工廠DB HiTek也決定將代工價(jià)格提高20%，SK海力士和三星也在醞釀漲價(jià)。另外，產(chǎn)業(yè)內(nèi)人士稱，2021年晶圓代工廠報(bào)價(jià)可能繼續(xù)上漲，漲幅或達(dá)到20%-40%。

 

與此同時(shí)，多家生產(chǎn)MCU芯片的公司也同步調(diào)升了產(chǎn)品報(bào)價(jià)，2020年12月初，臺(tái)灣業(yè)界傳出，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大MCU廠同步提升報(bào)價(jià)，部分產(chǎn)品調(diào)幅超過10%。

 

2020年下半年以來，市場(chǎng)因復(fù)蘇需求飆升，晶圓產(chǎn)能緊缺一步步傳導(dǎo)到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)：晶圓漲、芯片漲、封測(cè)漲、終端產(chǎn)品漲、原材料上漲......最后導(dǎo)致的結(jié)果就是，無論哪個(gè)環(huán)節(jié)漲價(jià)，在不斷變動(dòng)的行情里，其他部分都會(huì)漲價(jià)。展望剛剛開啟的2021年，缺貨漲價(jià)仍會(huì)是主旋律，各環(huán)節(jié)仍需積極關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，或充分利用產(chǎn)能、或積極備貨應(yīng)對(duì)。

 

       

關(guān)鍵詞六

國(guó)產(chǎn)替代
 

 

作為信息技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)性支撐，芯片行業(yè)的發(fā)展長(zhǎng)久以來全球協(xié)作且不被大眾關(guān)注。“中興和華為事件之后，中國(guó)愈發(fā)意識(shí)到，在科技領(lǐng)域必須攻破“卡脖子”的技術(shù)難關(guān)，尤其是半導(dǎo)體領(lǐng)域。面對(duì)外部不斷加強(qiáng)的打壓和限制，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了越來越多的國(guó)產(chǎn)企業(yè)，掀起了一股國(guó)產(chǎn)替代化風(fēng)潮。

 

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，截止2020年12月，我國(guó)今年新增超過6萬家芯片相關(guān)企業(yè)，較去年同比增長(zhǎng)22.39%。目前全國(guó)約有24.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)，超2萬家芯片相關(guān)企業(yè)擁有專利。

 

面對(duì)集成電路人才緊缺的問題，我國(guó)將集成電路學(xué)科設(shè)置為一級(jí)學(xué)科，還成立了南京集成電路大學(xué)，培育人才助力中國(guó)芯發(fā)展。

 

2020年，也有越來越多的行業(yè)專家參與到“國(guó)產(chǎn)替代”的討論，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)，清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)魏少軍表示：“芯片全面國(guó)產(chǎn)化替代指日可待是一種口號(hào)型的發(fā)展。”

魏少軍教授的話揭示了目前芯片行業(yè)大熱下潛藏的問題，芯片行業(yè)需要真正意識(shí)到我們到底要替代什么東西，到底要可控的是什么東西，才能真正于行業(yè)有益。

 

       

關(guān)鍵詞七

政策利好
 

自1999年至今的20年快速發(fā)展期里，中國(guó)自主芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展在風(fēng)雨中負(fù)重前行，尤其在中興、華為事件之后，扶持芯片產(chǎn)業(yè)上升為國(guó)家戰(zhàn)略。

 

備受關(guān)注的大基金二期在2020年首度開啟投資，紫光展銳項(xiàng)目則是大基金二期的[敏感詞]投資項(xiàng)目。為支持國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而專門成立的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份（“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬動(dòng)的社會(huì)資本總規(guī)模預(yù)計(jì)超過1萬億元，為半導(dǎo)體的發(fā)展提供了足夠的資金支持。

 

2020年8月4日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，新政包含財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施，核心增量在于財(cái)稅和投融資政策。新增28nm以下集成電路生產(chǎn)企業(yè)“十年免所得稅”，進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件免關(guān)稅；設(shè)備、材料、封測(cè)公司明確享受所得稅“兩免三減半”，重點(diǎn)設(shè)計(jì)公司升級(jí)為五年免稅，上市融資條件放寬，支持研發(fā)支出資本化。

 

11月，中共中央通過了《十四五規(guī)劃建議》，其中“集成電路”寫入其中，作為十四五的重點(diǎn)支持方向。中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議上也提到，要強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力。要統(tǒng)籌推進(jìn)補(bǔ)齊短板和鍛造長(zhǎng)板，針對(duì)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)，實(shí)施好關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，盡快解決一批“卡脖子”問題。

 

戰(zhàn)略定位上，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從“戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)”上升至“新型[敏感詞]制”的戰(zhàn)略高度，產(chǎn)業(yè)的重要性進(jìn)一步突出。

政策不斷加持的同時(shí)，大基金資本也為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。大基金二期在2020年主要投向代工和存儲(chǔ)器制造，設(shè)計(jì)方面的投資標(biāo)主要集中在上海、北京等一線城市，預(yù)計(jì)在2021年會(huì)加快覆蓋更多地域和更多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上的投資，地域上增加中西部和珠三角地區(qū)的投資，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)上會(huì)投資到半導(dǎo)體設(shè)備、材料及EDA等基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)。

 

       

關(guān)鍵詞八

5G手機(jī)芯片  

2008年NASA最早提出5G概念，并于2014年發(fā)展全球的5G項(xiàng)目，帶動(dòng)了對(duì)5G芯片的需求。5G芯片經(jīng)歷了2016年之前的早期研發(fā)階段，2016-2018年逐步推進(jìn)試用，并于2019年開啟商用，2020年，5G已經(jīng)進(jìn)入商用普及發(fā)展階段。隨著5G基站和移動(dòng)設(shè)備的不斷鋪開普及，各大芯片企業(yè)也在2020年紛紛推出了5G手機(jī)芯片。

 

• 9月16日，蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布A14仿生處理器。A14仿生處理器是[敏感詞]采用5納米工藝打造移動(dòng)設(shè)備芯片，晶體管數(shù)量相較7納米芯片增加了近40%，該芯片采用6核心設(shè)計(jì)，性能提升40%，并采用全新GPU構(gòu)架，性能提升30%。

• 10月30日，華為Mate40系列正式發(fā)布。Mate40系列首發(fā)搭載全球[敏感詞]5納米5G SoC麒麟9000系列芯片，其中華為Mate40 Pro和華為Mate40 Pro+搭載了麒麟9000 5G SoC芯片。華為Mate40則搭載了麒麟9000E芯片，同為5納米5G SoC。

• 11月12日，三星Exynos發(fā)布了具有旗艦級(jí)性能的Exynos 1080移動(dòng)處理芯片。集成了第五代移動(dòng)通信技術(shù) (5G) 模組的Exynos 1080是三星[敏感詞]基于5納米極紫外光刻技術(shù) (5nm EUV) 鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FinFET) 工藝制造的處理器。

• 12月1日，高通正式發(fā)布驍龍888旗艦平臺(tái)處理器。驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，該調(diào)制解調(diào)器采用5納米工藝，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以 及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。

 

2020年1月，臺(tái)積電正式出貨5納米產(chǎn)品。整體來看， 2020年發(fā)布的5G手機(jī)芯片都以采用[敏感詞]制程5納米技術(shù) 。持續(xù)推進(jìn)的新基建建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，也助力了5G手機(jī)的推廣，進(jìn)而加大了對(duì)5G手機(jī)芯片的需求。在未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展，會(huì)帶動(dòng)5G芯片技術(shù)上和規(guī)模上的進(jìn)一步提升。

 

       

關(guān)鍵詞九

產(chǎn)業(yè)集聚
 

 

集成電路作為新一代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，經(jīng)過多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

 

到2020年，臨港新片區(qū)已集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，涉及總投資超1500億元。芯片制造領(lǐng)域的華大、格科、新微、聞泰，設(shè)備制造領(lǐng)域的中微、盛美、凱世通，關(guān)鍵材料領(lǐng)域的新昇、天岳，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的華大九天、概倫、國(guó)微、瀾起、寒武紀(jì)和地平線等一大批國(guó)內(nèi)[敏感詞]集成電路企業(yè)已云集“東方芯港”，集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)已基本形成。

 

經(jīng)過近20年的發(fā)展，北京亦莊已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國(guó)產(chǎn)能[敏感詞]的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月。同時(shí)，北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、中電科、華卓精科、國(guó)望光學(xué)、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。

 

深圳作為珠三角地區(qū)集成電路規(guī)模[敏感詞]的城市，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入突破1600億元。

 

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)四個(gè)主要區(qū)域，發(fā)展重點(diǎn)各有不同。在長(zhǎng)三角地區(qū)，制造環(huán)節(jié)是最核心的，無論是上海的芯片制造和設(shè)計(jì)，還是整個(gè)江蘇的封裝測(cè)試、芯片制造，都是這個(gè)區(qū)域的[敏感詞]優(yōu)勢(shì)。而北京是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最突出，比如全國(guó)前十大的IC設(shè)計(jì)公司，北京占了超過一半。珠三角則是在集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域比較突出，包括中興、華為，以及下游的整機(jī)廠商、解決方案提供商。而中西部則處在趕超的狀態(tài)，比如西安的三星、武漢的長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

 

       

關(guān)鍵詞十

芯片項(xiàng)目爛尾  

在龐大市場(chǎng)需求和時(shí)代際遇下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)階段。中央和地方政府紛紛出臺(tái)扶持政策，一時(shí)間全國(guó)上下掀起了一陣造芯熱，全國(guó)各地都紛紛布局半導(dǎo)體項(xiàng)目，尤其是在“政策補(bǔ)貼”的帶動(dòng)效應(yīng)以及“國(guó)產(chǎn)替代”的吶喊聲中，芯片行業(yè)迎來前所未有的投資熱潮。

 

但與此同時(shí)，在過去短短一年多時(shí)間里，就有分布于我國(guó)江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個(gè)百億級(jí)半導(dǎo)體大項(xiàng)目先后停擺，引發(fā)業(yè)界擔(dān)憂。其中就包括德科碼（南京）半導(dǎo)體科技有限公司、格芯（成都）集成電路制造有限公司、陜西坤同半導(dǎo)體科技有限公司、德淮半導(dǎo)體有限公司、貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司，涉及我國(guó)東南沿海、中部、西南、西北地區(qū)的5個(gè)省份。

 

芯片項(xiàng)目爛尾的報(bào)道越來越多，除了行業(yè)內(nèi)輿論發(fā)酵，國(guó)家也下場(chǎng)發(fā)聲。國(guó)家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在2020年10月20日的例行發(fā)布會(huì)上回應(yīng)，“我們也注意到，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經(jīng)驗(yàn)、沒技術(shù)、沒人才的‘三無’企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個(gè)別地方對(duì)集成電路發(fā)展的規(guī)律認(rèn)識(shí)不夠，盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)顯現(xiàn)，甚至有個(gè)別項(xiàng)目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費(fèi)。”

 

孟瑋說，未來將會(huì)同有關(guān)部門強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，努力維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。針對(duì)當(dāng)前行業(yè)出現(xiàn)的亂象，下一步將重點(diǎn)做好4方面工作。一是加強(qiáng)規(guī)劃布局。二是完善政策體系。三是建立防范機(jī)制。四是壓實(shí)各方責(zé)任。

 

在當(dāng)前國(guó)內(nèi)聲勢(shì)浩大的造芯運(yùn)動(dòng)里，催生出了海思、中芯國(guó)際等知名企業(yè)的快速壯大，但同時(shí)也暴露出了這場(chǎng)盛大“運(yùn)動(dòng)”后的泡沫和缺陷。“缺芯少魂”是制約我國(guó)科技發(fā)展的一個(gè)“卡脖子”問題，行業(yè)里熱情開展高端芯片項(xiàng)目初衷也都很好，但那些當(dāng)初動(dòng)輒數(shù)百億、上千億的宏大項(xiàng)目構(gòu)想爛尾，造成的巨大浪費(fèi)實(shí)在令人惋惜，造成的失望情緒更是叫人心塞。高歌猛進(jìn)、一哄而上帶來的經(jīng)濟(jì)損失是一方面，另一方面，芯片爛尾也在消耗著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的信任，避免運(yùn)動(dòng)式建設(shè)、實(shí)事求是、穩(wěn)扎穩(wěn)打，才是中國(guó)芯最應(yīng)該給社會(huì)的答卷。

 

 

結(jié)語    
  回望2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的一切，可以發(fā)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展受國(guó)際宏觀政經(jīng)形勢(shì)影響越來越大，頻頻出 現(xiàn)“黑天鵝”現(xiàn)象。 2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致許多國(guó)家經(jīng)濟(jì)深受影響，上半年由于市場(chǎng)需求和供應(yīng)、以及國(guó)際物流和貿(mào)易基本中斷，給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來不小打擊，增長(zhǎng)規(guī)模持續(xù)收縮。 而下半年隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇步伐加快，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了恢復(fù)性增長(zhǎng)。

 

同時(shí)，新冠病毒的爆發(fā)又加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMI指出，推動(dòng)芯片行業(yè)尤其是晶圓制造環(huán)節(jié)增長(zhǎng)的動(dòng)能是對(duì)云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療保健技術(shù)不斷上升的需求。5G、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)連接的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)也是需求增長(zhǎng)的背后原因。

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Gartner預(yù)測(cè)，2021年的全球半導(dǎo)體行業(yè)將會(huì)以10%的速度增長(zhǎng)。但同時(shí)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨著以下變數(shù)，一是美國(guó)大選之后的中美關(guān)系走向及國(guó)際經(jīng)濟(jì)貿(mào)易政策，二是新冠疫情的演進(jìn)方向。另外，全球集成電路產(chǎn)能都面臨著供應(yīng)鏈和產(chǎn)能緊缺情況，這一情況預(yù)計(jì)在2021仍會(huì)繼續(xù)。

 

2020年宣布的多起頭部半導(dǎo)體企業(yè)大并購(gòu)結(jié)果引發(fā)持續(xù)關(guān)注，這一年成為半導(dǎo)體并購(gòu)歷史上交易規(guī)模的[敏感詞]年份。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的聲音也此起彼伏，無論是科創(chuàng)板上市和國(guó)家的支持性政策，還是不斷形成規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集聚，都讓我們愈發(fā)期待未來發(fā)展。但同時(shí)，不斷被曝出的芯片爛尾項(xiàng)目，也警示著我們，不可喊大而空洞的口號(hào)，不應(yīng)閉門造車，開放包容才能把路越走越寬敞、越走越遠(yuǎn)，做好一顆芯，要腳踏實(shí)地的用心。

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