據(jù)彭博社報(bào)道，1 月 19 日，微軟最近聘請(qǐng)了蘋果公司的高級(jí)芯片工程師 Mike Filippo 來開發(fā)自己的服務(wù)器芯片，以使其云業(yè)務(wù)更具競(jìng)爭(zhēng)力。 不過，微軟此舉可能會(huì)招致英特爾、AMD等長(zhǎng)期合作伙伴的不滿。 

據(jù)知情人士透露，Mike Filippo 將加入Rani Borkar 負(fù)責(zé)的Azure 團(tuán)隊(duì)，從事服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)，微軟發(fā)言人于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日對(duì)外證實(shí)這件事。

此舉意味微軟加速推動(dòng)研發(fā)自研服務(wù)器芯片，為其Azure 云服務(wù)提供動(dòng)力，但這項(xiàng)轉(zhuǎn)變可能降低與長(zhǎng)期芯片合作伙伴的合作關(guān)系，如英特爾和AMD，目前為Azure服務(wù)器提供芯片。

資料顯示，Mike Filippo 于2019 年加入蘋果，之前曾在Arm、英特爾工作，他因提升Arm 手機(jī)和其他設(shè)備的基礎(chǔ)技術(shù)受贊賞。但對(duì)蘋果來說，Mike Filippo 離開是一大損失。先前蘋果Mac 系統(tǒng)架構(gòu)總監(jiān)Jeff Wilcox 才被英特爾挖走，又面臨人才流失的困境。

彭博社在 2020 年指出，微軟正在為服務(wù)器和 Surface 設(shè)備開發(fā)定制芯片，包括個(gè)人 PC 和平板電腦等 Surface 系列產(chǎn)品。 芯片主要來自英特爾、高通等供應(yīng)商。 除了微軟，阿里巴巴、亞馬遜、Meta等主要互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)廠商都在大舉加碼。 

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