據(jù)日經(jīng)新聞1月13-12日報道，全球半導體晶圓供需依然緊張，預計2021年全球半導體晶圓出貨量將創(chuàng)歷史新高。 日本主要半導體晶圓制造商 SUMCO 董事長兼首席執(zhí)行官橋本真子在最近的一次[敏感詞]采訪中表示，到 2026 年產能將滿負荷。 

橋本真幸表示：“半導體硅片依直徑區(qū)分種類，而所有種類的半導體硅片產能持續(xù)呈現(xiàn)緊繃狀態(tài)，SUMCO已決定在日本佐賀縣和臺灣興建新工廠。佐賀縣新工廠將自2023下半年開始生產，并計劃2025年產能全開。臺灣工廠預定2024年開始生產。新工廠生產前，只能靠改善現(xiàn)有設備生產性來匐匍前進。”

橋本真幸進一步指出，“數(shù)據(jù)通訊量、處理件數(shù)急增，廠商相繼新設數(shù)據(jù)中心，加上新冠肺炎疫情推動在家辦公普及，導致半導體硅片生產追不上需求。從事半導體業(yè)界近40年時間來，半導體硅片短缺情況持續(xù)如此長時間前所未見。”

針對各半導體晶圓廠增產可能導致供過于求的問題，橋本誠表示：“半導體市場的需求逐年擴大，到2026年產能滿負荷，客戶定價。我們正在接受更多并且更多的半導體晶圓正在生產中。它們在發(fā)布前就已售出。未來，我們將隨著市場的增長逐步增加產量。” 

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