氣派科技成功登陸科創板！梁大鐘表示要在IC領域做出“氣派”

發布時間：2022-03-10作者來源：薩科微瀏覽：2217

深耕封裝領域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡稱：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創成功上市！截至今日收盤，氣派科技報72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱中的“氣派”二字，源自封裝測試的英文發音“chippacking”，同時也是也是勉勵團隊將公司在業內做出“氣派”。氣派科技成立于2006年，誕生于中國改革開放的先行地深圳，主要生產經營地址位于廣東省東莞市，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的[敏感詞]高新技術企業。據了解，氣派科技自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。氣派科技掌握了5G MIMO基站GaN 微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。氣派科技始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產品，通過持續不斷的研發投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封裝形式進行了再解析。經過多年的沉淀和積累，氣派科技已發展成為華南地區規模[敏感詞]的內資集成電路封裝測試企業之一，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。目前公司封裝技術主要產品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共計超過140個品種。氣派科技于2020年11月9日首發過會。氣派科技本次在上交所科創板公開發行新股2657.00萬股，占發行后總股本的25.00%，每股發行價格14.82元，募集資金總額為3.94億元，募集資金凈額為3.38億元，較原擬募資少1.48億元。氣派科技此前披露的招股書顯示，公司擬募資4.86億元，分別用于“高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目”、“研發中心(擴建)建設項目”。

一位半導體老兵的奮斗史l 氣派科技的創始人梁大鐘是一位有37年集成電流從業經驗的老兵，從1984年入行至今，梁大鐘已在集成電路領域從業37年。從業的上半程，梁大鐘先后進入華越微電子有限公司、深圳市天光微電子有限公司等，從一名工程師一步步做到了企業高管，在業務上歷經集成電路的制造、銷售等產業鏈各個環節。
梁大鐘從業的下半程，始于創立氣派科技的前身深圳市氣派科技有限公司(下稱“氣派有限”)。 2006年11月，梁大鐘、白瑛夫婦設立氣派有限，注冊資本1000萬元。彼時，氣派有限的經營方向便選擇了集成電路的封裝測試。

相對于長電科技、華天科技、通富微電等競爭對手，那氣派科技的競爭優勢是什么？“氣派科技在封裝測試領域做了很多創新。 ”他指出。以高密度大矩陣集成電路封裝技術為例，氣派科技2011年正式在自主開發的ipai封裝系列上應用了更先進的高密度大矩陣技術，大幅提升引線框架及封裝耗材利用率，相應地提升了生產效率、降低了生產成本。
高密度大矩陣集成電路封裝技術的成熟使用，也為氣派科技后續自主定義封裝形式進行研發設計打下堅實基礎。梁大鐘說： “我們一直嘗試生產品質更好、效率更高、成本更低、材料更省的產品，這就需要對原有產品進行新的定義。 ” 隨著后摩爾時代的到來，封裝技術日益受到重視，氣派科技此次在科創板上市，擬將募集資金投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產項目(下稱“高密度大矩陣項目”)、研發中心(擴建)建設項目。其中，研發中心(擴建)建設項目將引進先進研發設備、招募高素質研發人才，以公司現有核心技術為基礎，盡快實現TSV、FC、CSP、SiP等先進封裝形式，以及第三代半導體技術方面的重大突破。