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數(shù)模混合電路設(shè)計(jì)布局

發(fā)布時(shí)間:2023-03-27作者來(lái)源:印寧華瀏覽:3127


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PCB設(shè)計(jì)正在成為整個(gè)電子設(shè)計(jì)工藝中的焦點(diǎn),現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。在一塊板卡同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路,甚至共享相同的元件,考慮到它們之間的相互干擾問(wèn)題及對(duì)電路性能的影響,電路的布局和布線必須講究方法。在此,通過(guò)透徹分析高密度、高性能、混合信號(hào)PCB的布局和布線設(shè)計(jì),來(lái)達(dá)到要求的PCB設(shè)計(jì)目標(biāo)?;旌闲盘?hào)PCB設(shè)計(jì)中對(duì)電源傳輸線的特殊需求以及隔離模擬和數(shù)字電路之間噪聲耦合的要求,增加了混合信號(hào)PCB的布局和布線的復(fù)雜性。

一、混合電路干擾的產(chǎn)生機(jī)理和途徑

模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)相比,對(duì)噪聲的敏感程度要大得多,因?yàn)槟M電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓,任何微小的干擾都能影響它的正常工作,而數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對(duì)高電平或低電平的檢測(cè),它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”,具有一定的抗干擾能力。

因此,在混合信號(hào)環(huán)境中,數(shù)字電路相對(duì)模擬信號(hào)而言是一種噪聲源。數(shù)字電路工作時(shí),穩(wěn)定的有效電壓只有高低電平兩種電壓。當(dāng)數(shù)字邏輯輸出由高電壓變?yōu)榈碗妷?,該器件的接地管腳就會(huì)放電,產(chǎn)生開(kāi)關(guān)電流,這就是電路的開(kāi)關(guān)動(dòng)作。數(shù)字電路的速度越快,其開(kāi)關(guān)時(shí)間一般也要求越短,當(dāng)大量的開(kāi)關(guān)電路同時(shí)由邏輯高電平變?yōu)檫壿嫷碗娖綍r(shí),由于地線通過(guò)電流的能力不夠,大量的開(kāi)關(guān)電流就會(huì)引起邏輯地電壓發(fā)生波動(dòng),我們稱為地彈。系統(tǒng)電源在給系統(tǒng)提供能源的同時(shí),也會(huì)將其寄生的干擾噪聲加到了供電電路上。數(shù)字電路造成的地彈噪聲和電源擾動(dòng),如果耦合到模擬電路中,就會(huì)影響模擬電路的工作性能。由于相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地總線產(chǎn)生的,其中地線引起的噪聲干擾[敏感詞],所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)地和電源的設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。筆者以某信號(hào)處理系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)為實(shí)例,討論混合電路PCB設(shè)計(jì)的布局和布線準(zhǔn)則。

二、混合電路PCB設(shè)計(jì)的一般處理原則

(1)布局布線原則在布局或布線之前,要仔細(xì)考慮混合電路PCB上所有特殊電源的布線細(xì)節(jié)。與大多數(shù)成功的高密度布局和布線方案一樣,布局要滿足布線的要求,布局和布線的要求必須互相兼顧。有時(shí)由于輸入/輸出連接器位置的緣故,必須把數(shù)字和模擬電路的布線混合在一起,這樣就很有可能造成模擬部分和數(shù)字部分電路的相互影響。避免在鄰近模擬電源層的地方走數(shù)字時(shí)鐘線和高頻模擬信號(hào)線,否則,電源信號(hào)的噪聲將耦合到敏感的模擬信號(hào)之中。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來(lái)說(shuō),高頻的數(shù)字信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件。

(2)使用電源和地平面代替電源線和地線以減小阻抗地線造成電磁干擾的主要原因是地線存在阻抗,當(dāng)電流流過(guò)地線時(shí),會(huì)在地線上產(chǎn)生電壓。這就是地線噪聲。在這個(gè)電壓的驅(qū)動(dòng)下,會(huì)產(chǎn)生地線環(huán)路電流,形成地環(huán)路干擾。在多層板內(nèi)用專用的電源層和地線層來(lái)代替印制導(dǎo)線,層的平面電感大大小于導(dǎo)線電感,從而降低了阻抗;對(duì)電源的處理也是如此。此外,盡量增加與電源、地相連接的導(dǎo)線寬度,減少環(huán)路電阻。

(3)盡量使用高精度的穩(wěn)態(tài)電源以保持輸入電源的穩(wěn)定。

(4)使電源線、地線的走向和信號(hào)傳遞的方向保持一致有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

(5)分離數(shù)字地和模擬地為了避免數(shù)字信號(hào)耦合到模擬電路中去,數(shù)字地和模擬地通常要分開(kāi),只在一點(diǎn)會(huì)合。從芯片上的焊點(diǎn)到封裝引腳的連線會(huì)產(chǎn)生引腳電感和電阻??焖僮儞Q的數(shù)字電流在某點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)電壓,經(jīng)過(guò)雜散電容必然耦合到模擬電路某處。為了防止進(jìn)一步的耦合,芯片模擬地和數(shù)字地的外部引腳應(yīng)用最短的連線接到同一個(gè)低阻抗的接地平面上。

(6)對(duì)于混合器件的處理通常的混合器件有晶振,高速ADC器件,即在器件內(nèi)部同時(shí)有數(shù)字電路和模擬電路兩部分。大多數(shù)這種接地引腳有AGND和DGND之分。在把這兩個(gè)接地引腳短接后應(yīng)接在同一個(gè)地平面上。正確的做法是將混合器件作為一個(gè)整體,按照模擬器件來(lái)處理,所以將AGND和DGND短接后應(yīng)該接在模擬地。當(dāng)然這樣做會(huì)使得轉(zhuǎn)換器內(nèi)部的數(shù)字電流流入模擬接地平面,但這樣要比把轉(zhuǎn)換器件的DGND腳接到噪聲數(shù)字接地平面帶來(lái)的干擾要小得多。同接地一樣,將電路中的模擬部分和數(shù)字部分的電源線([敏感詞]是電源平面)分開(kāi),我們將數(shù)字電源按模擬電源處理。必要情況下應(yīng)將模擬電源引腳與數(shù)字電源引腳用跨接電感的方式隔離。

(7)添加去耦電容去耦電容可以消除高頻干擾,由于電容器的容抗與頻率成反比,因此將電容并聯(lián)在信號(hào)與地線之間就起到對(duì)高頻噪聲的旁路作用。原則上將每個(gè)集成芯片都加上一個(gè)0.01~0.1 mF的陶瓷片電容,不僅能使芯片存儲(chǔ)能量,提供和吸收該芯片的電路開(kāi)門和關(guān)門瞬間的充放電能,還能旁路掉該器件的高頻噪聲成分。在電源輸入端加上一個(gè)10~100mF的電解電容([敏感詞]是鉭電容),可以抑制電源的噪聲干擾,當(dāng)然加入的電容引線不能太長(zhǎng),因?yàn)殡娙莸囊€長(zhǎng)度是一個(gè)十分重要的參數(shù),引線越長(zhǎng),則感應(yīng)電感越大,電容的諧振頻率就越低,對(duì)高頻噪聲的頻率作用就會(huì)減弱,甚至消失,因此在高速PCB板設(shè)計(jì)時(shí),要特別注意使電容器的引線盡量短,也就是使得電容盡可能地靠近芯片,這一點(diǎn)很容易被忽視。

三、數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計(jì)布局

本科普涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準(zhǔn)則為混合信號(hào)板的布局設(shè)計(jì)提供了一種實(shí)用方法,對(duì)所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。


混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求對(duì)模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以[敏感詞]地減少(如果不能防止的話)信號(hào)干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件,又有在模擬域運(yùn)行的元件,必須精心設(shè)計(jì)以確保整個(gè)系統(tǒng)的信號(hào)完整性。

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作為混合信號(hào)開(kāi)發(fā)過(guò)程的重要組成部分,PCB布局可能令人生畏,而元件放置僅僅是開(kāi)始。還有其他因素必須考慮,包括電路板各層以及如何適當(dāng)管理這些層,以[敏感詞]地減少寄生電容 (PCB的平面間層之間可能會(huì)意外產(chǎn)生此類電容)引起的干擾。


接地也是混合信號(hào)系統(tǒng)的PCB布局設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要步驟。盡管接地是行業(yè)中經(jīng)常爭(zhēng)論的一個(gè)話題,但對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),制定一套標(biāo)準(zhǔn)化方法不一定是最簡(jiǎn)單的任務(wù)。例如,高質(zhì)量接地的某個(gè)單一問(wèn)題可能會(huì)影響高性能混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)的整個(gè)布局。因此,不應(yīng)忽略此方面。

元件放置


與建造房屋類似,放置電路元件之前必須創(chuàng)建系統(tǒng)的平面規(guī)劃圖。此步驟將奠定系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體完整性,并應(yīng)有助于避免高噪聲信號(hào)干擾。


在制定平面圖時(shí),建議遵循原理圖的信號(hào)路徑,尤其是對(duì)于高速電路。元件的位置也是設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方面。設(shè)計(jì)人員應(yīng)能識(shí)別重要的功能模塊、信號(hào)以及模塊之間的連接,從而確定各元件在系統(tǒng)中的[敏感詞]位置。例如,連接器[敏感詞]放置在板的邊緣,而輔助元件(如去耦電容和晶振)必須盡可能靠近混合信號(hào)器件放置。

模擬和數(shù)字模塊分離


為了盡量減少模擬和數(shù)字信號(hào)的共同返回路徑,可以考慮模擬和數(shù)字模塊分離,以使模擬信號(hào)不會(huì)與數(shù)字信號(hào)混合。


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圖1. 模擬和數(shù)字電路分離

圖1顯示了模擬和數(shù)字電路分離的一個(gè)很好的例子。分割模擬和數(shù)字部分時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):


  • 建議將敏感的模擬元件(如放大器和基準(zhǔn)電壓源)放置在模擬平面內(nèi)。類似地,高噪聲的數(shù)字元件(如邏輯控制和時(shí)序模塊)必須放在另一側(cè)/數(shù)字平面上。

  • 如果系統(tǒng)包含一個(gè)具有低數(shù)字電流的混合信號(hào)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)或數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC),則對(duì)此的處理方式可以與模擬平面中包含的模擬元件相似。

  • 對(duì)于具有多個(gè)高電流ADC和DAC的設(shè)計(jì),建議將模擬和數(shù)字電源分開(kāi)。也就是說(shuō), AVCC 必須與模擬部分綁定,而DVDD應(yīng)連接到數(shù)字部分。

  • 微處理器和微控制器可能會(huì)占用空間并產(chǎn)生熱量。這些器件必須放置在電路板的中心以便更好地散熱,同時(shí)應(yīng)靠近與其相關(guān)的電路模塊。

電源模塊


電源是電路的重要組成部分,應(yīng)妥善處理。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),電源模塊必須與電路的其余部分隔離,同時(shí)仍應(yīng)靠近其供電的元件。

復(fù)雜系統(tǒng)中的器件可能有多個(gè)電源引腳,在這種情況下,模擬部分和數(shù)字部分可以分別使用專用電源模塊,以避免高噪聲數(shù)字干擾。

另一方面,電源布線應(yīng)短而直,并使用寬走線以減小電感和避免限流。

去耦技術(shù)


電源抑制比(PSRR)是設(shè)計(jì)人員在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)目標(biāo)性能時(shí)必須考慮的重要參數(shù)之一。PSRR衡量器件對(duì)電源變化的靈敏度,最終將決定器件的性能。

為了保持[敏感詞]PSRR,有必要防止高頻能量進(jìn)入器件。為此,可以利用電解電容和陶瓷電容的組合將器件電源適當(dāng)去耦到低阻抗接地平面。

適當(dāng)去耦的目的是為電路運(yùn)行創(chuàng)造一個(gè)低噪聲環(huán)境?;疽?guī)則是通過(guò)提供最短路徑來(lái)使電流輕松返回。


設(shè)計(jì)人員務(wù)必注意關(guān)于每個(gè)器件的高頻濾波建議。更重要的是,該清單將用作指南,提供一般去耦技術(shù)及其正確的實(shí)施方案:

  • 電解電容充當(dāng)瞬態(tài)電流的電荷儲(chǔ)存器,以[敏感詞]地降低電源上的低頻噪聲,而低電感陶瓷電容用于降低高頻噪聲。另外,鐵氧體磁珠是可選的,但會(huì)增加高頻噪聲隔離和去耦。

  • 去耦電容必須盡可能靠近器件的電源引腳放置。這些電容應(yīng)通過(guò)過(guò)孔或短走線連接到低阻抗接地平面的較大區(qū)域,以[敏感詞]地減少附加串聯(lián)電感。

  • 較小電容(通常為0.01μF至0.1μF)應(yīng)盡可能靠近器件的電源引腳放置。當(dāng)器件同時(shí)有多個(gè)輸出切換時(shí),這種布置可防止運(yùn)行不穩(wěn)定。電解電容(通常為10μF至100μF)距離器件的電源 引腳應(yīng)不超過(guò)1英寸。

  • 為使實(shí)施更輕松,可以利用器件GND引腳附近的過(guò)孔通過(guò)T型連接將去耦電容連接到接地平面,而不是創(chuàng)建走線。示例參見(jiàn)圖2。


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圖2. 電源引腳的去耦技術(shù)
電路板層


一旦完成元件放置和平面規(guī)劃圖,我們就可以看看電路板設(shè)計(jì)的另一個(gè)方面——通常稱之為電路板層。強(qiáng)烈建議先考慮電路板層,再進(jìn)行PCB布線,因?yàn)檫@將確定系統(tǒng)設(shè)計(jì)的允許回流路徑。


電路板層指電路板中銅層的垂直布置。這些層應(yīng)管理整個(gè)電路板的電流和信號(hào)。


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圖3. 4層PCB示例

圖3顯示了電路板各層的視覺(jué)表示。表1詳細(xì)說(shuō)明了一個(gè)典型4層PCB的設(shè)置:


表1. 典型4層PCB


通常,高性能數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)應(yīng)有四層或更多層。頂層通常用于數(shù)字/模擬信號(hào),而底層用于輔助信號(hào)。第二層(接地層)充當(dāng)阻抗控制信號(hào)的參考平面,用于減少IR壓降并屏蔽頂層中的數(shù)字信號(hào)。最后,電源平面位于第三層。


電源和接地平面必須彼此相鄰,因?yàn)樗鼈兲峁┝祟~外的平面間電容,有助于電源的高頻去耦。對(duì)于接地層,這些年來(lái)針對(duì)混合信號(hào)設(shè)計(jì)的建議已改變。多年來(lái),將接地平面分為模擬和數(shù)字兩部分是有道理的,但是對(duì)于現(xiàn)代的混合信號(hào)器件,建議采用一種新方法。適當(dāng)?shù)钠矫嬉?guī)劃和信號(hào)分離應(yīng)能防止高噪聲信號(hào)的相關(guān)問(wèn)題。

接地平面:分離還是不分離?


接地是混合信號(hào)PCB布局設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要步驟。典型4層PCB至少須有一層專門用于接地平面,以確保返回信號(hào)通過(guò)低阻抗路徑返回。所有集成電路接地引腳應(yīng)路由并直接連接到低阻抗接地平面,從而將串聯(lián)電感和電阻降至[敏感詞]。


對(duì)于混合信號(hào)系統(tǒng),分離模擬和數(shù)字接地已成為一種標(biāo)準(zhǔn)接地方法。但是,具有低數(shù)字電流的混合信號(hào)器件[敏感詞]通過(guò)單一接地進(jìn)行管理。更進(jìn)一步,設(shè)計(jì)人員必須根據(jù)混合信號(hào)電流需求考慮哪種接地做法最合適。設(shè)計(jì)人員須考慮兩種接地做法。

單一接地平面


對(duì)于具有單個(gè)低數(shù)字電流ADC或DAC的混合信號(hào)系統(tǒng),單一實(shí)接地平面會(huì)是[敏感詞]方法。要理解單一接地層的重要性,我們需要回顧返回電流。返回電流是指返回接地以及器件之間的走線以形成一個(gè)完整環(huán)路的電流。為了防止混合信號(hào)干擾,必須跟蹤整個(gè)PCB布局中的每條返回路徑。


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圖4. 采用實(shí)接地平面的系統(tǒng)的返回電流

圖4中的簡(jiǎn)單電路顯示了單一實(shí)接地平面相對(duì)于分離接地平面的優(yōu)勢(shì)。信號(hào)電流具有大小相等但方向相反的返回電流。該返回電流在接地平面中流回源,它將沿著阻抗最小的路徑流動(dòng)。


對(duì)于低頻信號(hào),返回電流將沿著電阻最小的路徑流動(dòng),通常是器件接地基準(zhǔn)點(diǎn)之間的直線。但對(duì)于較高頻率信號(hào),返回電流的一部分會(huì)嘗試沿著信號(hào)路徑返回。這是因?yàn)檠卮寺窂降淖杩馆^低,流出和返回的電流之間形成的環(huán)路最小。

模擬地和數(shù)字地分離


對(duì)于難以采用實(shí)接地方案的復(fù)雜系統(tǒng),分離接地可能更合適。分離接地平面是另一種常用方法,接地平面一分為二:模擬接地平面和數(shù)字接地平面。這適用于具有多個(gè)混合信號(hào)器件并消耗高數(shù)字電流的更復(fù)雜系統(tǒng)。圖5顯示了采用分離接地平面的系統(tǒng)示例。



圖5. 采用分離接地平面的系統(tǒng)的返回電流

對(duì)于采用分離接地平面的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)整體接地的最簡(jiǎn)單解決方案是消除接地平面的中斷,并允許返回電流采取更直接的路線,通過(guò)星形接地交界處流回。星形接地是混合信號(hào)布局設(shè)計(jì)中模擬和數(shù)字接地平面連接在一起的交界處。


在常見(jiàn)系統(tǒng)中,星形接地可以與模擬和數(shù)字接地平面之間的簡(jiǎn)單狹窄連續(xù)交界相關(guān)。對(duì)于更復(fù)雜的設(shè)計(jì),星形接地通常用跳線分流到接地接頭來(lái)實(shí)現(xiàn)。星形接地中沒(méi)有電流流動(dòng),因此不需要承載高電流的接頭和跳線分流器。星形接地的主要作用是確保兩個(gè)接地具有相同的基準(zhǔn)電平。


設(shè)計(jì)人員務(wù)必檢查每個(gè)器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供的接地建議,確保符合接地要求并避免與接地有關(guān)的問(wèn)題。另一方面,具有AGND和DGND引腳的混合信號(hào)器件可以與各自的接地平面相連因?yàn)樾切谓拥匾矔?huì)在一點(diǎn)上連接兩種接地。這樣,所有高噪聲數(shù)字電流都會(huì)流過(guò)數(shù)字電源,一直流到數(shù)字接地平面,并回到數(shù)字電源,同時(shí)與敏感的模擬電路隔離。AGND和DGND平面的隔離必須在多層PCB的所有層上實(shí)現(xiàn)。

其他常見(jiàn)接地做法


可以采用下面的步驟或檢查清單來(lái)確保在混合信號(hào)/數(shù)字系統(tǒng)中實(shí)施了適當(dāng)?shù)慕拥胤桨福?/span>


  • 星形接地點(diǎn)的連接應(yīng)由較寬的銅走線構(gòu)成。

  • 檢查接地平面有無(wú)窄走線,這些連接是不合需要的。

  • 提供焊盤和過(guò)孔很有用,以便在必要時(shí)可以連接模擬和數(shù)字接地平面。


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混合電路PCB設(shè)計(jì)實(shí)際J時(shí)鐘應(yīng)用

通常許多芯片供應(yīng)商對(duì)提供高質(zhì)量的布板在數(shù)據(jù)手冊(cè)說(shuō)明中有一些比較好的建議,例如嚴(yán)格的時(shí)間限制,器件的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)要求。根據(jù)數(shù)據(jù)手冊(cè)的要求并與封裝中每條電源和接地引腳的特定要求相結(jié)合,就可以開(kāi)始對(duì)芯片進(jìn)行布局布線。下面是在某系統(tǒng)設(shè)計(jì)中涉及的混合電路部分進(jìn)行具體的分析。在這個(gè)板卡上大部分都是數(shù)字器件,模擬器件僅占小部分,但是他們都是和時(shí)鐘有關(guān)的關(guān)鍵部分,如果他們的正常工作受到影響,將對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能造成極大的破壞作用,因此對(duì)這些部分的處理是非常關(guān)鍵的。我們希望將數(shù)字部分和模擬部分完全分割,這樣數(shù)字部分的噪聲就不容易通過(guò)公共地線或電源線影響模擬部分的工作。實(shí)際上,在處理這種分割時(shí),還要考慮到模擬器件與數(shù)字器件之間是否有信號(hào)相連,這些信號(hào)的回流是否會(huì)受到分割的阻礙,來(lái)決定是否要進(jìn)行完全分割或不完全分割。


結(jié)論

混合信號(hào)應(yīng)用的PCB布局可能很有挑戰(zhàn)性。創(chuàng)建元件平面規(guī)劃圖只是起點(diǎn)。當(dāng)努力實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)系統(tǒng)布局的[敏感詞]性能時(shí),正確管理電路板層和制定適當(dāng)?shù)慕拥胤桨敢彩窍到y(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須考慮的關(guān)鍵點(diǎn)之一。制定元件平面規(guī)劃圖將有助于奠定系統(tǒng)設(shè)計(jì)的整體完整性。適當(dāng)?shù)亟M織電路板層將有助于管理整個(gè)電路板的電流和信號(hào)。最后,選擇最有利的接地方案將會(huì)改善系統(tǒng)性能,并防止與高噪聲信號(hào)和返回電流相關(guān)的問(wèn)題發(fā)生。


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