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發(fā)布時(shí)間:2023-03-03作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1487
SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外,還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。
元器件布局為什么要保證安全間距?
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安全距離跟鋼網(wǎng)擴(kuò)口有關(guān),鋼網(wǎng)開孔過(guò)大、鋼網(wǎng)厚度過(guò)大、鋼網(wǎng)張力不夠鋼網(wǎng)變形,都會(huì)存在焊接偏位,導(dǎo)致元器件連錫短路。
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工作中的操作空間需要,比如手焊、選擇焊、工裝、返修、檢查、測(cè)試、組裝等的操作空間的距離要求。
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可組裝設(shè)計(jì)元器件間距不橋連的需要,如片式元器件與片式元器件的間距。需要注意的是,片式元器件之間的間隔大小與焊盤設(shè)計(jì)有關(guān),如果焊盤不伸出元器件封裝體,則焊膏會(huì)沿元器件端焊接面向上爬,元器件越薄越容易橋連短路。
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元器件之間的間距安全值并不是[敏感詞],因制造設(shè)備不一樣,組裝的制成能力有差別,安全值可定義,嚴(yán)重性、可能性、安全性。在DFM軟件里面用紅、黃、綠來(lái)表示檢測(cè)參數(shù)的安全等級(jí)。
元器件布局不合理的缺陷
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí),應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū),分布應(yīng)盡可能均勻,特別是對(duì)熱容量較大的元器件,應(yīng)盡量避免采用過(guò)大尺寸的PCB,以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。
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連接器太近
02
不同器件的距離
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兩個(gè)大器件組裝的影響
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大器件下的小器件
元器件距離太近短路的真實(shí)案例
華秋DFM組裝分析檢測(cè)器件間距
華秋DFM為用戶提前檢測(cè)元器件布局的安全間距,避免存在可組裝性問(wèn)題。華秋DFM的組裝分析功能,元器件間距的檢測(cè)項(xiàng),對(duì)于不同的器件有不同的檢測(cè)規(guī)則,基本能夠滿足大部分SMT組裝生產(chǎn)的間距需求。
設(shè)計(jì)完成后使用華秋DFM軟件分析,可為用戶避免設(shè)計(jì)的產(chǎn)品在組裝時(shí)出現(xiàn)可焊性異常,耽誤生產(chǎn)周期,浪費(fèi)開發(fā)成本。
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