MO(Mistake Operation) 是指在集成電路制造過程中,由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發(fā)生在生產(chǎn)工藝的多個環(huán)節(jié)中,例如設備操作、數(shù)據(jù)輸入、工藝參數(shù)設置或產(chǎn)品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障,而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發(fā)的問題。 MO 的特點 人為因素主導: MO 的發(fā)生主要源于操作人員的失誤,如沒有正確按照操作流程執(zhí)行,
CPK(Process Capability Index) 是制程能力的關鍵指標,用于評估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計分析實際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與規(guī)格目標的偏離程度,同時考慮過程的變異情況。換句話說,CPK反映了制程滿足設計要求的能力,以及制程的性能穩(wěn)定。 CPK 的計算公式如下: C P