MCU主要新品梳理 | 2024年上半年

更新日期： 2024-06-20
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新一代MCU的推出往往伴隨著技術創新，如更高效的處理器架構、更先進的制程技術、更優化的功耗管理等，這些創新無疑為智能終端設備的發展注入新的活力，給下游的應用場景帶來更多可能。

更新日期： 2024-06-20
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2024年06月17日到2024年06月22日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，這周“每周之星”是推廣部視頻剪輯馮竹君，在最近一周工作中，她負責剪輯的金航標抖音號宣傳視頻，別出心裁，質量優良，瀏覽量、粉絲量猛增，以完成公司業績為目標導向的工……

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英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業（薩科微6月20日芯聞）

更新日期： 2024-06-20
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A股多家半導體公司業績報喜，凈利潤預計最高增長近280%，具體環節涉及存儲芯片、電源管理芯片與封測。英偉達超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業！當地時間6月18日，英偉達股價上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價，iPhone 16系列頂配版的售價可能會突破2萬元人民幣。

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?英偉達AI芯片A100 A800 H100 H800 B200，不要再傻傻分不清！

更新日期： 2024-06-20
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今年3月份，英偉達發布了Blackwell B200，號稱全球最強的 AI 芯片。它與之前的A100、A800、H100、H800有怎樣的不同?

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創造歷史！英偉達登頂全球市值第一，美科技股三巨頭總市值近10萬億美金

更新日期： 2024-06-20
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北京時間6月19日凌晨1點01分，人工智能浪潮催生的芯片巨頭英偉達，盤中市值達到3.33萬億美元，首度登頂全球市值第一寶座。

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英飛凌將在中國臺灣省設立研發中心（薩科微6月19日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-19
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ASML去年向Intel交付了全球首臺High NA EUV極紫外光刻機，且正研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，該系列預計到2025年可量產2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(Wh/l)。英飛凌在臺灣省成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，總經費12億元新臺幣，預計可促成英飛凌在臺投資27億元。

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探店：薩科微華強北二店鮮紅梅，與公司17年的陪伴與堅守

更新日期： 2024-06-19
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華強北，中國電子第一街，這里寸土寸金，華強北“一米柜臺”創造了很多商業奇跡。華強北商業研究專家宋仕強先生，現投資經營深圳市薩科微半導體有限公司與深圳市金航標電子有限公司，打造薩科微“SLKOR”和金航標“Kinghelm”品牌。其中，薩科微Slkor（www.weweoo.cn）目前是國內快速穩健發展的半導體……

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十七年堅守，見證成長——專訪薩科微華強北一店店長黃翔

更新日期： 2024-06-18
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從2007年到2024年，金航標電子/薩科微半導體已走過17年的發展歷程。十幾年光陰如梭，許多員工在薩科微（www.slkoric.com）扎下深深的根基，他們將最美好的歲月獻給了這個充滿活力的企業。與公司共同成長，他們創造了無數人生的高光時刻，見證了薩科微slkor的輝煌與挑戰。在回顧過去的同時，我們看到了那些與公司……

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山東大學智能創新研究院加入甲辰計劃，為RISC-V生態繁榮聚勢賦能

更新日期： 2024-06-18
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4月9日，山東大學智能創新研究院正式加入甲辰計劃，致力于在下一個丙辰年（2036龍年）之前，基于RISC-V實現從數據中心到桌面辦公、從移動穿戴到智能物聯網全信息產業覆蓋的開放標準體系及開源系統軟件棧，使RISC-V軟硬件生態到作為主流指令集架構所需的生態成熟度。

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央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款（薩科微6月18日芯聞）

更新日期： 2024-06-18
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央行宣布設立5000億元科技創新和技術改造再貸款，這將激勵金融機構更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業最大的工廠，將于今年下半年投產。位于湖南湘江新區的安牧泉先進封裝基地正式投入使用，全面投產后將實現年產2000萬顆高算力大芯片先進封裝能力。

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IBM和日本研究所開發下一代量子計算機（薩科微6月17日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-17
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媒體報道，三星量產的3nm工藝節點SF3E應用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉向了臺積電懷抱，臺積電3nm產能供不應求。美國律師事務所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業績報告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發下一代量子計算機，達10000個量子比特，這將是當前量子計算機的7……

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中國臺灣環球晶圓部分數據系統遭受黑客攻擊（薩科微6月14日芯聞）

更新日期： 2024-06-15
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SK材料空氣公司宣布未來十年內將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設生產氣態氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導體產品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產品線。德國蔡司中國臺灣第一座創新中心即將啟用，第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案。

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