更新日期： 2024-05-15
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蘋果公司與OpenAI敲定協議，擬將ChatGPT技術融入即將面世的iOS 18操作系統，此舉將為智能手機領域帶來顛覆性變革。華為今年下半年將全面轉向其自主平臺HarmonyOS，放棄Android系統。SK海力士計劃在2026年量產其第七代HBM存儲器，即HBM4E，特點是使用32GB DRAM芯片。

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培訓賦能丨薩科微和金航標總經理宋仕強培訓「項目管理」

更新日期： 2024-05-14
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全球市場的競爭日益激烈，薩科微slkor（www.slkoric.com）/金航標kinghelm（www.kinghelm.net）作為中國電子行業的佼佼者，推進國際化進程也在加強，公司的研發、生產、推廣、非標定制等項目越來越多。為了確保員工素質與公司高速發展步調一致，并進一步提高項目管理水平，近日薩科微/金航標總經……

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薩科微每日芯聞（5月13日）

更新日期： 2024-05-14
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2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,676億美元，年增長12%，英偉達營收年成長幅度高達105%，據業內傳聞，三星和SK海力士計劃下半年停止供應DDR3利基型DRAM，因而引發市場搶購熱潮，最高漲幅達到了20%。Onto公布了2024年一季度財務業績，其一季度營收2.29億美元，營業利潤4300萬美元。

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又一國產芯片代工廠將IPO，還準備造HBM？

更新日期： 2024-05-14
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據了解，武漢新芯于2006年成立，可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術服務，擁有華中地區首條12英寸集成電路生產線項目。據悉，其在今年三月曾針對HBM封裝技術發起招標項目

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薩科微每日芯聞（5月11日）

更新日期： 2024-05-13
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美國政府擬出資約2.85億美元，支持開發半導體“數字孿生”技術。三星電子開發的首款AGI（通用人工智能）芯片——Mach-1，將在今年下半年實現量產。SK海力士系統集成電路計劃將其持有的無錫晶圓廠49.9%的股權，轉讓給中國無錫產業發展集團，交易將在今年10月份完成。

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薩科微每日芯聞（5月10日）

更新日期： 2024-05-10
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5月9日，曼大與墨爾本大學共同研發出超純硅，可用于制造強大性能的量子比特設備。該科研成果已發布在《自然·通訊材料》期刊之上。英特爾確認Panther Lake即將開始生產，預計2025年年中面市。此舉標志著英特爾的轉型，采用全新的Intel 18A制程工藝來生產消費級終端產品。最近，美國激光雷達供應商Luminar宣布……

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柵極-源極電壓產生的浪涌

更新日期： 2024-05-10
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柵極-源極電壓產生的浪涌是指在功率半導體器件（如MOSFET和IGBT）工作時，由于電壓和電流的變化導致柵極和源極之間出現的意外、瞬時的電壓波動現象。這種現象通常會在開關操作時出現，特別是在高速開關過程中更為顯著。

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薩科微每日芯聞（5月9日）

更新日期： 2024-05-10
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美國半導體行業協會(SIA)公布，2024年第一季度全球半導體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。英特爾將聯合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現實用化。微軟正在研發一款名為MAI-1的最新AI大模型，其參數規模或將達5000億以……

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LS MOSFET低邊開關關斷時的柵極 – 源極間電壓的動作

更新日期： 2024-05-09
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LS MOSFET關斷時的電流動作的等效電路和波形示意圖。與導通時的做法一樣，為各事件進行了。與導通時相比，只是VDS和ID變化的順序發生了改變，其他基本動作是一樣的。與導通時的事件之間的對應關系：

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金航標/薩科微每周之星彭會生

更新日期： 2024-05-09
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2024年05月06日到2024年05月11日，金航標（www.kinghelm.net）/薩科微（www.slkoric.com）“每周之星”經過同事們評比，這周“每周之星” 是業務部業務員彭會生，在最近一周工作中，工作勤勉務實，業績穩中有升，打造個人抖音IP成效顯著，以完成公司業績為目標導向的工作精神，獲得公司領導……

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重磅！薩科微和金航標單日營收額超百萬，再創新高！

更新日期： 2024-05-09
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金航標Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor（www.weweoo.cn）半導體憑借其卓越的產品質量和創新研發能力，贏得了廣大客戶的信賴和支持，在市場端也屢創佳績。4月29日這一天，金航標（www.kinghelm.net）和薩科微（www.slkoric.com）創……

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薩科微每日芯聞（5月8日）

更新日期： 2024-05-09
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臺灣統計數據顯示，去年制造業上市公司營收18.8萬億元新臺幣，下降10.7%，但研發支出增加，其中，臺積電研發投入占整體的25.8%。5月7日聯發科發布新一代移動芯片——天璣9300+。天璣9300+是實現更高速Llama2 7B端側運行和生成式AI端側雙LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。各大新能源……

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