每日芯聞

薩科微半導體行業每日芯聞，專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業動態，為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域，助力業內人士及時了解行情，推動創新發展。

更新日期： 2024-07-08
瀏覽次數： 1078

三星電子正主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”，目標是應用于AI半導體芯片，2026年第二季度量產。英偉達AI GPU H200上游芯片端，于第二季度下旬起進入量產期，預計在第三季度以后大量交貨。B100預計出貨時程落在明年上半年。阿里開源的Qwen-2 72B力壓科技、社交巨頭Meta的Llama-3、法國著名大模……

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富士康將斥資 5.51億美元在越南投資兩個新項目（薩科微7月6日每日芯聞）

更新日期： 2024-07-06
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機構SemiAnalysis給出的預測稱，英偉達有望在未來幾個月內在中國交付超過100萬顆定制版H20芯片。據越南當地官媒報道，富士康新加坡公司已獲準投資 5.51 億美元（當前約 40.13 億元人民幣），在越南新建兩個新項目。當地時間7月3日，美國將8家實體從“未經驗證清單”（UVL）中刪除，被移出的8家實體中， ……

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已正式通車試運營的深中通道，創造了10項世界之最！（薩科微7月5日芯聞）

更新日期： 2024-07-05
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諾基亞在其官網宣布將以23億美元，約合人民幣167.55億元的巨資，收購光網絡解決方案和光學半導體全球供應商英飛朗。已正式通車試運營的深中通道，創造了10項世界之最！這是世界首例集“橋-島-隧-水下互通”四位一體跨海集群工程方案。法國反壟斷監管機構將以涉嫌反競爭行為為由，對英偉達提起指控，這是這家顯卡巨頭第一次遭遇官方……

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三星電子正研發“3.3D”先進封裝技術（薩科微7月4日每日芯聞）

更新日期： 2024-07-04
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韓媒 ETNews 近日報道，三星電子正研發“3.3D”先進封裝技術，目標 2026 年二季度實現量產。近日，微軟已同意支付1440萬美元，以解決關于微軟非法懲罰請病假或家庭護理假員工的指控。7月3日，諾思微系統發布聲明稱，諾思微系統與美國安華高已就雙方全部爭議達成和解。三星于7月3日發布其首款采用3nm GAA先進工……

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OpenAI 的GPT-5將具備“博士級”智能（薩科微7月3日芯聞）

更新日期： 2024-07-03
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預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片，將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。OpenAI CTO米拉·穆拉蒂表示，預計一年半后發布的GPT-5將具備“博士級”智能，其把GPT-4到GPT-5的飛躍描述為“從高中生到博士生的成長”。芯片制造商安世半導體（Nexperia）將投資2億美元，在漢堡開……

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我國首個百兆瓦時鈉離子儲能項目建成投運（薩科微7月2日每日芯聞）

更新日期： 2024-07-02
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日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元，并計劃招募一萬名新員工。據韓國貿易統計促進院數據顯示，韓國5月份用于芯片生產的空白掩模出口額達到256萬美元，其中中國市場為193萬美元。日本中央硝子開發出了用于功率半導體材料“碳化硅（SiC）”襯底的新制造技術，該技術可使襯底的制造成本降……

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全球首創！中國研制出可開源的片上腦-機接口智能交互系統MetaBOC（薩科微7月1日芯聞）

更新日期： 2024-07-01
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中國成功研制出全球首個可開源的片上腦-機接口智能交互系統MetaBOC，該研究成果近期發表于腦科學領域國際期刊《大腦》上。國產TF-SAW射頻濾波器領軍企業浙江星曜半導體，完成總額10億元的B輪融資，創下國內近年來射頻前端賽道最大單輪融資記錄。格創東智OHT天車解決方案，打造半導體領域最先進的國產自研半導體晶圓搬運系統……

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韓國將向半導體企業提供17萬億韓元低息貸款（薩科微6月28日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-28
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在2024年光纖通信大會上，英特爾首次對外展示了尚處于技術原型階段的OCI（光學計算互連）芯粒。歐盟委員會在其官網發表聲明，表示初步認定微軟違反了歐盟反壟斷規則，并已經向微軟通報其初步意見。市場調研機構 TechInsights預測稱，未來五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產生超10億噸碳排放。

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針對中國，美國公布一份165頁的草案（薩科微6月27日芯聞）

更新日期： 2024-06-27
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針對中國，美國21日公布一份165頁草案，禁止或要求限制中國在AI和其他技術領域的投資。對華投資限令可能在今年年底前生效。2024年一季度，華為在中國大陸市場智能手機銷量暴增70%，市場份額攀升至17%，時隔13個季度后重回排行榜首位。金航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經理宋仕強發布《宋仕強論道……

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英偉達市值三天內蒸發4300億美元（薩科微6月26日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-26
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在經歷了短暫的全球市值第一后，英偉達的超高市值開始回落，三天內市值總計蒸發4300億美元。三星攜手紅帽成功構建全球首個CXL認證基礎設施。DIGITIMES研究中心發布報告指出，2024年全球服務器用GPU產值將首次突破1000億美元。

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2024全球MCU大會將于7月25日在深圳羅湖君悅酒店舉行（薩科微6月25日芯聞）

更新日期： 2024-06-25
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Besi預計到2028年，芯片封裝在半導體市場中的占比將從今年的8%增長至20%。日本軟銀集團將致力于開發超越人類智能的超級人工智能，正在籌劃一項名為“Izanagi”的計劃，計劃投資1000億美元于AI芯片領域。英偉達發布Blackwell系列AI芯片后，市場反響熱烈。因AI芯片需求旺盛，導致付款政策調整，大型項目需預付全款。

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華為發布盤古大模型5.0（薩科微6月24日每日芯聞）

更新日期： 2024-06-24
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據報道，三星電子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%，難以達到量產標準，能否用于Galaxy S25系列旗艦智能手機還不確定。當地時間6月20日，甲骨文表示，未來10年將在西班牙向人工智能和云計算領域投資超10億美元。6月23日消息，蘋果與Meta就將Meta的生成式人工智能模型用于iPhone和其他設備中進……

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