6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到1515億美元，同比增長25.7%。英偉達(dá)市場份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場新領(lǐng)軍者。6月19日，英特爾名……

三星今年3月正式批準(zhǔn)了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對GPU領(lǐng)域的投資。意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同在馬來西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績報(bào)喜，凈利潤預(yù)計(jì)最高增長近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片與封測。英偉達(dá)超越微軟、蘋果，成為全球市值最高的上市企業(yè)！當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.51%，總市值3.34萬億美元。因芯片漲價(jià)，iPhone 16系列頂配版的售價(jià)可能會(huì)突破2萬元人民幣。

ASML去年向Intel交付了全球首臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)，且正研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，該系列預(yù)計(jì)到2025年可量產(chǎn)2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(shí)(Wh/l)。英飛凌在臺(tái)灣省成立「先進(jìn)汽車暨無線通訊半導(dǎo)體研發(fā)中心」，總經(jīng)費(fèi)12億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)可促成英飛凌在臺(tái)投資27億元。

央行宣布設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，這將激勵(lì)金融機(jī)構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，將于今年下半年投產(chǎn)。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進(jìn)封裝基地正式投入使用，全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬顆高算力大芯片先進(jìn)封裝能力。

媒體報(bào)道，三星量產(chǎn)的3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電懷抱，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。美國律師事務(wù)所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業(yè)績報(bào)告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。IBM和日本研究所開發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)，達(dá)10000個(gè)量子比特，這將是當(dāng)前量子計(jì)算機(jī)的7……

SK材料空氣公司宣布未來十年內(nèi)將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設(shè)生產(chǎn)氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個(gè)AI芯片產(chǎn)品線。德國蔡司中國臺(tái)灣第一座創(chuàng)新中心即將啟用，第一階段將引進(jìn)電子、光學(xué)與3D X-ray顯微鏡的尖端半導(dǎo)體檢測分析解決方案。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月11日，光刻機(jī)巨頭ASML在領(lǐng)英平臺(tái)發(fā)文悼念公司創(chuàng)始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。蘋果、英偉達(dá)等大廠已紛紛預(yù)訂了臺(tái)積電的大量3納米制程產(chǎn)能，客戶排隊(duì)現(xiàn)象已延續(xù)至2026年。近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

SK海力士將加強(qiáng)與臺(tái)積電在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的合作，計(jì)劃從2025年開始量產(chǎn)HBM4。韓國6月前10天半導(dǎo)體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續(xù)7個(gè)月保持兩位數(shù)增長。小米首款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)論新質(zhì)生產(chǎn)力的文章英文版，榮登雅虎財(cái)經(jīng) Yahoo Finance，且與蘋果公司的庫克同框！

據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉達(dá)會(huì)與臺(tái)積電就明年芯片的價(jià)格進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)會(huì)提高臺(tái)積電的收入和利潤率表現(xiàn)。英特爾發(fā)布intel3制程至強(qiáng)6能效核處理器，賦能數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)。據(jù)韓國業(yè)界消息，三星組建的MDI（多芯片集成）聯(lián)盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座專注于……

日本半導(dǎo)體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年開始試產(chǎn)2納米AI芯片，2027年正式投產(chǎn)。世界先進(jìn)與恩智浦將在新加坡合資建設(shè)12英寸半導(dǎo)體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產(chǎn)。英偉達(dá)會(huì)持續(xù)在中國臺(tái)灣省擴(kuò)大規(guī)模，有意在5年內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心，并規(guī)劃設(shè)立第2個(gè)類似Taipei-1的……

英偉達(dá)股價(jià)大漲5.16%，市值首次邁過3萬億美元大關(guān)，超越了蘋果，成為全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動(dòng)汽車充電解決方案。Canalys研報(bào)顯示，2024年一季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場保持穩(wěn)定，出貨量達(dá)到4120萬臺(tái)。