每日芯聞

薩科微半導體行業每日芯聞，專注深度報道與前沿技術分析。全面解讀最新趨勢與產業動態，為讀者提供權威洞察與市場見解。涵蓋芯片設計、制造、應用等全領域，助力業內人士及時了解行情，推動創新發展。

更新日期： 2024-05-10
瀏覽次數： 1015

5月9日，曼大與墨爾本大學共同研發出超純硅，可用于制造強大性能的量子比特設備。該科研成果已發布在《自然·通訊材料》期刊之上。英特爾確認Panther Lake即將開始生產，預計2025年年中面市。此舉標志著英特爾的轉型，采用全新的Intel 18A制程工藝來生產消費級終端產品。最近，美國激光雷達供應商Luminar宣布……

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薩科微每日芯聞（5月9日）

更新日期： 2024-05-10
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美國半導體行業協會(SIA)公布，2024年第一季度全球半導體銷售額總計1377億美元，同比增長15.2%，環比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。英特爾將聯合歐姆龍等14家日企，推進后端工藝自動化，計劃在2028年之前實現實用化。微軟正在研發一款名為MAI-1的最新AI大模型，其參數規模或將達5000億以……

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薩科微每日芯聞（5月8日）

更新日期： 2024-05-09
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臺灣統計數據顯示，去年制造業上市公司營收18.8萬億元新臺幣，下降10.7%，但研發支出增加，其中，臺積電研發投入占整體的25.8%。5月7日聯發科發布新一代移動芯片——天璣9300+。天璣9300+是實現更高速Llama2 7B端側運行和生成式AI端側雙LORA融合的芯片，支持Al框架ExecuTorch。各大新能源……

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薩科微每日芯聞（5月7日）

更新日期： 2024-05-07
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2023年，199家A股半導體公司總營收為8065.12億元，其中研發支出合計794.76億元，整體研發費用率為9.85%。ChatGPT、自動駕駛、物聯網、B5G/6G通信技術正在掀起新一輪科技革命。微軟未來4年，將投資17億美元在印尼建設云計算和人工智能基礎設施。三星電子Q1營業利潤6.6萬億韓元，同比大增931.……

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薩科微每日芯聞（5月6日）

更新日期： 2024-05-06
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日本公司已經開發出了世界上第一臺 6G 設備，開發商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節。SEMI近日發布報告稱，2024 年第一季度全球硅晶圓出貨量環比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。聯發科董事長蔡明介于2023年11月29日榮……

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薩科微每日芯聞（4月30日）

更新日期： 2024-05-01
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蘋果5月將發布最新iPad Pro，會搭載蘋果M4芯片。中韓半導體創新（昆山）基地揭牌，項目計劃總投資1.1億美元，加速打造百億級現代化半導體特色專業創新園區。特斯拉將與百度合作，運用百度車道級導航和地圖在中國市場部署FSD自動駕駛服務。法國車廠雷諾正與理想汽車及小米洽商，共同合作拓展電動車及智慧駕駛技術。“半導體投資……

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薩科微每日芯聞（4月29日）

更新日期： 2024-04-29
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意法半導體公布截至2024年3月30日為止的2024年第一季財報。該季度營收同比增長18.4%至34.65億美元；凈利潤5.13億美元，同比大跌50.9%（環比大跌52.4%）。特斯拉首席執行官馬斯克訪華，旨在推動特斯拉全自動駕駛（FSD）技術在中國市場的推廣和應用。聯發科公布了2024年第一季度業績，財報顯示，在20……

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薩科微每日芯聞（4月28日）

更新日期： 2024-04-30
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照20%的年均復合增長率預計，到2026年中國智能硬件行業市場規模將會達到2萬億元。小米集團2023年財報發布，顯示總營收2710億元，其中智能手機收入1575億，手機毛利率創歷史新高達14.6%。臺積電系統級晶圓技術將迎來重大突破，其采用CoWoS技術的芯片堆疊版本預計于2027年準備就緒。聯發科發布了三款天璣汽車芯……

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薩科微每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-27
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荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。英特爾最新發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統，這是他們首個擁有11.5億神經元的系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的人工智能應用開辟了新的道……

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薩科微每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-30
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全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。半導體市場將在2024年回歸增長趨勢，年增長率將在20%以上，達到6302億美元……

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薩科微每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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日本宣布向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務部發言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。研究機構TechInsights的數據顯示，英偉達在20……

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薩科微每日芯聞（4月23日）

更新日期： 2024-04-30
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2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元。日本互聯網公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。智能家居可能成為未來十年消費電子領域快速增長的新風口。瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二……

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