2月4日下午，中國國家市場監管總局發布公告稱，“因谷歌公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對谷歌公司開展立案調查?！? 對于谷歌具體因哪些行為涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局并未明確指出。 早在2010年3月，谷歌就因為信息審查等方面的問題，宣布退出……

在半導體制造過程中，使用了多種化學物質，這些物質對人體健康有潛在的危害。 1. Acetone（丙酮） 危害：丙酮在中等至高濃度下會導致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混亂，甚至昏迷。大量攝入時可能導致意識喪失、口腔皮膚損傷。長期接觸可能導致腎臟、肝臟和神經損害，并增加出生缺……

在半導體制造或相關工業領域中，Inline 和 Offline 是用來描述設備或流程是否處于生產系統中的兩個重要術語。這些術語通常用于指代工藝設備、任務管理和生產流程的狀態。 1. Inline Inline 是指某項設備、工藝或者任務直接集成到生產系統中，實時執行和受控于生產系統（如制造執行系統，MES）……

MO（Mistake Operation） 是指在集成電路制造過程中，由于人為操作失誤導致的錯誤。這類錯誤可能發生在生產工藝的多個環節中，例如設備操作、數據輸入、工藝參數設置或產品檢查等。MO 通常不屬于設備本身的故障，而是因為人為疏忽或錯誤判斷而引發的問題。 MO 的特點 人為因素主導： MO 的發生主要源于操作人員的失誤，如沒有正確按照操作流程執行，

CPK（Process Capability Index） 是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩定生產出符合規格范圍的產品。它通過統計分析實際數據來衡量制程的中心位置與規格目標的偏離程度，同時考慮過程的變異情況。換句話說，CPK反映了制程滿足設計要求的能力，以及制程的性能穩定。 CPK 的計算公式如下： C P

DeepSeek模型，尤其是其基于MOE（混合專家）架構的DeepSeek-V3，對芯片算力的要求產生了深遠影響。為了更好地理解這一影響，我們可以從幾個方面進行分析。 1.MOE架構對算力的優化 MOE架構的核心理念是將整個模型劃分為多個子模型（專家），每個子模型負責特定的任務，且在實際推理時并非激活所有專家，而是根據輸入數據選擇性激活需要的專家。對于芯片算力的影響主要體現在以下幾點：

要聞簡介 ……

可以將FE比作是一個“戰地指揮官”，他們直接面對現場的挑戰，帶領團隊解決問題。在工廠或生產現場，FE就像是“設備的醫生”，時刻關注設備的健康狀況，及時為設備“治療”，確保生產的順利進行。FE的職責不僅僅是“修理”問題，還包括“預防”問題，通過現場的分析與優化，減少設備故障和生產停滯的風險。 1. 定義和角色定位 ……

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因 晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區域，因為這些區域的對準精度更高、工藝……

晶圓制造核心材料 掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領域內光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當于傳統攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設計和技術知識產權信息的媒介角色。這一技術廣泛應用于半導體生產、平板顯示制造、電路板生產及觸控屏產業等多個高科技領域。依據最終應用領域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、……

在半導體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環節的處理。 一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導……

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發揮著至關重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat） 晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對準?？伞?/div>