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為什么硅片是圓形的，芯片是方形的？

更新日期： 2024-08-13
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雖然硅片是圓形的，但是在其上制作芯片時，為了最大限度地利用空間，減少浪費，通常會在硅片上設計成多個方形或矩形的芯片布局。方形芯片在圓形硅片上排列得更加緊密。

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深圳線下沙龍交流紀要：TSV、TGV、2.5D/3D、Hybrid Bonding等先進封裝技術要點

更新日期： 2024-08-13
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我們每次活動都有交流主題和專家級的業內人士參與，這次活動準備了TSV和TGV的PPT課件給到參會者、嘉賓也分享了各自的學習資料和經驗。歡迎各位朋友參加后續活動。

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半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

更新日期： 2024-08-13
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薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環節。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當的位置發生化學反應或聚結，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質、或半導體材料薄膜。芯片是微型結構體，其內部結構是3D立體式形態，襯……

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CMP：半導體制造工藝的平滑藝術

更新日期： 2024-08-13
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CMP（Chemical Mechanical Polishing）化學機械拋光，是一個將晶圓表面打磨得光滑平整的過程。想象您在打磨一塊寶石，除了手工的磨削，您還往上滴幾滴特制的藥劑，使其快變得光滑，這就是CMP工藝的縮影，它通過化學反應和機械力的配合，將晶圓表磨削到所需的平整度。

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半導體器件從FinFET轉向GAA時對晶圓制造工藝的影響

更新日期： 2024-08-13
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最近有熱心讀者希望了解：當半導體技術從FinFET轉向GAA（Gate-All-Around）時，會對蝕刻、清洗、CVD/PVD等制造工藝產生一系列影響。

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為什么晶圓wafer AOI很重要？

更新日期： 2024-08-13
瀏覽次數： 1768

晶圓制造是半導體生產中至關重要的環節，AOI檢測技術在晶圓制造過程中不可或缺。

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一個晶圓盒為什么裝25片晶圓？

更新日期： 2024-08-13
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行業慣例：從歷史上看，晶圓制造行業逐步從較小尺寸晶圓（如6英寸、8英寸）過渡到12英寸晶圓。在這個過程中，25片的批次成為行業標準，以便在不同晶圓尺寸之間保持一定的連續性和可預見性。

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2024年，哪些半導體設計公司在悶聲發大財？

更新日期： 2024-08-13
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根據TrendForce的資料，2023年全球前十大芯片設計公司按照收入排名如下：第一名英偉達：靠賣GPU賺的盆滿缽滿，GPU H100、H200帶來業績暴增。英偉達是AI時代賣鏟子的公司，不管AI未來能否像互聯網一樣爆發，英偉達2024財年已經賺了609億美元收入，毛利率高達73%（僅次于茅臺92%的毛利率），相當于……

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先進制程晶圓制造工藝挑戰之一GAA器件模型

更新日期： 2024-08-13
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3納米工藝節點中的GAA晶體管帶來了顯著的技術挑戰。提取電氣特性需要新的方法和工具，以應對其復雜的三維結構和對工藝變異的敏感性。同時，新的物理失效模式也需要在設計和制造過程中加以重視，以確保晶體管的可靠性和性能。3納米晶圓制造工藝中的“Gate all-around (GAA) transistors”所帶來的新提取要……

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AI時代先進封裝發展趨勢沙龍紀要

更新日期： 2024-08-13
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今天上午在深圳搞了一場封裝沙龍，探討先進封裝的發展趨勢，來了很多產業大佬。紀要如下：摩爾定律從1965年提出來后，發展了接近60年。不過自2005年后發展速度已經放緩，但還在延續，臺積電最新的制程已經來到2納米。

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半導體行業正在經歷第四波計算浪潮

更新日期： 2024-08-13
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半導體行業至今經歷了四波大的浪潮：第一波是1980到1990年左右，以大型計算機為代表。1990年全球PC銷量達到2500萬臺，半導體收入達到500億美元。第二波是1990到2002年左右，以PC+互聯網為代表。2002年，第一臺黑莓智能機引入，全球半導體銷售額達到1410億美元。第三波是2002-2018年，以智能手……

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