CIM（Computer Integrated Manufacturing）系統(tǒng)是現(xiàn)代制造業(yè)，尤其是半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的基石。它通過計(jì)算機(jī)技術(shù)將制造過程中的各類資源、技術(shù)、流程和管理系統(tǒng)集成，形成高度協(xié)同的數(shù)字化生產(chǎn)體系。 一、CIM系統(tǒng)的本質(zhì)和定義 CIM系統(tǒng)是一個(gè)融合了管理技術(shù)、信息技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和系統(tǒng)工程技術(shù)的復(fù)雜系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)制造過程的高效集成和優(yōu)化。在半導(dǎo)體行業(yè)中，CIM系統(tǒng)被稱為工廠的“總指揮官”，負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)復(fù)雜的制造環(huán)節(jié)。它涵蓋從生產(chǎn)規(guī)劃、設(shè)備控制到質(zhì)量管理等多個(gè)領(lǐng)域，為晶圓廠

一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個(gè)長(zhǎng)度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米。對(duì)于半導(dǎo)體芯片來說，納米通常指的是晶體管的最小尺寸，或者是構(gòu)成芯片中各個(gè)功能單元的最小結(jié)構(gòu)尺寸。因此，7納米工藝指的是在芯片上制造出其最小結(jié)構(gòu)為7納米的晶體管。 隨著晶體管……

一、背景與規(guī)則變化解讀 美國(guó)工業(yè)和安全局（BIS）此次更新《出口管理?xiàng)l例》（EAR），將140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體加入“實(shí)體清單”，這是近年來美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取的最全面、最深入的限制措施之一。其主要目的包括： 遏制中國(guó)在先進(jìn)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，防止軍事技術(shù)進(jìn)……

近期，美國(guó)擬對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司進(jìn)行出口限制，是全球科技競(jìng)爭(zhēng)中一項(xiàng)具有重要地緣戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)意義的措施。 1. 美國(guó)對(duì)華出口限制的背景 1.1 地緣政治背景 科技冷戰(zhàn)升級(jí)：近年來，中美競(jìng)爭(zhēng)加劇，尤其在科技領(lǐng)域。半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)，關(guān)系到國(guó)家安全、經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和軍事技術(shù)發(fā)展。 制約中國(guó)技術(shù)崛起：美……

多芯片封裝技術(shù)（Multi-Chip Packaging, MCP）是現(xiàn)代集成電路（IC）領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，用于在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，是未來高性能計(jì)算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.……

2024年11月20日，在由市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”上，TrendForce資深研究副總經(jīng)理郭祚榮先生做了題為《AI 風(fēng)暴下，2025 年晶圓代工產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)》的主題演講。芯智訊基于演講內(nèi)容及自身理解對(duì)于關(guān)鍵內(nèi)容整理如下： 2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)：臺(tái)積電……

1. 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺(tái) 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅（Si）或其他半導(dǎo)體材料制成。晶圓的形狀一般是圓形的薄片，厚度一般在幾百微米到幾毫米之間，表面經(jīng)過精密的處理，使其足夠光滑，并具備優(yōu)良的晶體結(jié)構(gòu)，適合進(jìn)行各種電子器件的加工。 比喻：可以把晶圓比作“原材料”或“紙張”，……

在當(dāng)前的GPU和加速計(jì)算領(lǐng)域，英偉達(dá)（NVIDIA）無疑是領(lǐng)先的技術(shù)提供者，其開發(fā)的NVLink技術(shù)是一項(xiàng)革命性的高速互連技術(shù)，旨在加速GPU之間以及GPU與主機(jī)CPU之間的通信。然而，盡管NVLink技術(shù)具有顯著的優(yōu)勢(shì)，許多大廠仍然選擇不采用這一技術(shù)，而是使用其他技術(shù)或開發(fā)自己的互連方案。那么，是什么原因使得這些廠商……

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月18日，碳化硅大廠Wolfspeed發(fā)布公告稱，其董事會(huì)已決定同意Gregg Lowe于本月辭去Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官和董事會(huì)成員的職務(wù)。 雖然Gregg Lowe本人和Wolfspeed董事會(huì)均未說明其辭職的原因，但是外界猜測(cè)這與碳化硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)加劇，Wolfspee……

一、測(cè)試程序的基本概念 測(cè)試程序，即被ATE（Automatic Test Equipment，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）識(shí)別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測(cè)試的核心。測(cè)試程序的主要功能是指引ATE在測(cè)試中如何與被測(cè)器件（DUT）交互，具體包括如何對(duì)DUT施加不同的輸入激勵(lì)，如何測(cè)量其響應(yīng)信號(hào)，以及將測(cè)量結(jié)果與設(shè)定的門限值（Li……

理解并深入掌握DUT（Device Under Test，被測(cè)器件）在集成電路測(cè)試中的概念是非常關(guān)鍵的，因?yàn)镈UT是整個(gè)測(cè)試過程中直接與ATE（自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備）交互的對(duì)象。 1. DUT的定義和作用 DUT，即被測(cè)器件，指在測(cè)試過程中被測(cè)量、分析或驗(yàn)證性能的集成電路或電子組件。在集成電路測(cè)試領(lǐng)域，DUT通常……

中芯國(guó)際2024年第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)總體符合預(yù)期，并且在多個(gè)方面表現(xiàn)超出市場(chǎng)預(yù)期。我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析： 1. 財(cái)務(wù)表現(xiàn) 營(yíng)收：第三季度營(yíng)收達(dá)到21.7億美元，同比增長(zhǎng)34%，環(huán)比增長(zhǎng)14.2%，符合公司給出的指引范圍（13%-15%）。 毛利率：毛利率達(dá)到了20.5%，超出了預(yù)期的18……