電子資訊

分享半導(dǎo)體行業(yè)媒體最新資訊，開展行業(yè)的技術(shù)交流、思想碰撞、信息互換、資料查詢等，以市場趨勢為導(dǎo)向、以客戶滿意為結(jié)果，銳意進取持續(xù)發(fā)展。

【60秒芯聞】包云崗回應(yīng)美國硅谷網(wǎng)絡(luò)大V的RISC-V芯片靈魂拷問/中信建投：CES2025即將開幕，AI與端側(cè)設(shè)備結(jié)合值得期待

更新日期： 2025-01-17
瀏覽次數(shù)： 980

要聞簡介 ……

查看詳情 >>

Field Engineer：半導(dǎo)體設(shè)備的醫(yī)生

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數(shù)： 934

可以將FE比作是一個“戰(zhàn)地指揮官”，他們直接面對現(xiàn)場的挑戰(zhàn)，帶領(lǐng)團隊解決問題。在工廠或生產(chǎn)現(xiàn)場，F(xiàn)E就像是“設(shè)備的醫(yī)生”，時刻關(guān)注設(shè)備的健康狀況，及時為設(shè)備“治療”，確保生產(chǎn)的順利進行。FE的職責(zé)不僅僅是“修理”問題，還包括“預(yù)防”問題，通過現(xiàn)場的分析與優(yōu)化，減少設(shè)備故障和生產(chǎn)停滯的風(fēng)險。 1. 定義和角色定位 ……

查看詳情 >>

什么是邊緣芯片（edge die）

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數(shù)： 667

邊緣芯片（edge die）是指位于晶圓邊緣區(qū)域的芯片，由于晶圓制造過程中的掩模對準誤差或晶圓切割等原因，這些芯片可能在設(shè)計上存在缺陷或尺寸不完整。以下是對邊緣芯片的詳細解釋： 1. 邊緣芯片的形成原因晶圓制造過程中，光刻、沉積、刻蝕等工藝的作用通常會集中在晶圓的中心區(qū)域，因為這些區(qū)域的對準精度更高、工藝……

查看詳情 >>

一文解讀半導(dǎo)體掩膜版

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數(shù)： 1192

晶圓制造核心材料掩膜版，亦稱光罩，是微電子制造領(lǐng)域內(nèi)光刻工藝不可或缺的核心組件，其角色相當(dāng)于傳統(tǒng)攝影中的“底片”，扮演著承載精密圖形設(shè)計和技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)信息的媒介角色。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、平板顯示制造、電路板生產(chǎn)及觸控屏產(chǎn)業(yè)等多個高科技領(lǐng)域。依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域的差異，掩膜版被細分為平板顯示掩膜版、……

查看詳情 >>

BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數(shù)： 1017

在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個環(huán)節(jié)的處理。一、BOAT的定義與功能 BOAT是半導(dǎo)體制造過程中用于承載和傳送芯片的工具。它的名稱“晶舟”形象地比喻了其在半導(dǎo)……

查看詳情 >>

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）之間的關(guān)系

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數(shù)： 870

晶圓定位邊（wafer flat）和凹槽（notch）是晶圓制造過程中用于確定晶圓方向的重要特征，它們在晶圓的加工、對準和檢測中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 1. 晶圓定位邊（Wafer Flat）晶圓定位邊是指晶圓外緣上平直的部分，它用于標記晶圓的特定方向，確保在晶圓的加工和處理過程中，晶圓能夠正確地對準?？伞?/div>

查看詳情 >>

為什么晶圓的邊需要鋪滿電路？

更新日期： 2025-01-15
瀏覽次數(shù)： 580

晶圓制造工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)中的關(guān)鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域?qū)φ麄€制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應(yīng)影響芯片質(zhì)量邊緣效應(yīng)指的是由于晶圓邊緣的處理不同于中心區(qū)域，導(dǎo)致的電學(xué)和物理性能的差異。晶圓邊緣由于距離加工工具較遠或光刻曝光時的處理不均，可能會出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況。比如，金屬層和通孔的連接可能……

查看詳情 >>

SIA：敦促美國貿(mào)易代表辦公室謹慎行事，并與業(yè)界密切合作

更新日期： 2024-12-26
瀏覽次數(shù)： 804

2024年12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對此，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點關(guān)注中國與針對半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。以下為聲明原文：中……

查看詳情 >>

英諾賽科即將登陸港股：氮化鎵分立器件累計出貨量全球第一！

更新日期： 2024-12-23
瀏覽次數(shù)： 857

氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據(jù)港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經(jīng)通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。根據(jù)計劃，英諾賽科將全球發(fā)售4536.4萬股H股，發(fā)售價區(qū)間為每股30.86港元至33.……

查看詳情 >>

英特爾股東起訴前CEO基辛格：要求退還2.07億美元收入

更新日期： 2024-12-23
瀏覽次數(shù)： 1124

12月20日消息，據(jù)The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財務(wù)官大衛(wèi)·津斯納（David Zinsner）管理不善、誤導(dǎo)性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給……

查看詳情 >>

FAB中PIE的作用和要求

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數(shù)： 1126

工藝整合工程師（Process Integration Engineer，PIE）是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要崗位，負責(zé)協(xié)調(diào)和優(yōu)化整個芯片制造流程中的工藝整合。這一角色需要將多個制造工藝步驟整合為一個無縫的流程，以確保芯片的性能、良率和可靠性。一、核心職責(zé) 1、工藝整合將不同的工藝模塊（如光刻、蝕刻、……

查看詳情 >>

描述晶圓薄膜厚度的單位：埃

更新日期： 2024-12-18
瀏覽次數(shù)： 902

1、什么是埃（Angstrom）？埃（符號：?）是一種非常小的長度單位，主要用于表示微觀領(lǐng)域的尺度，例如原子、分子之間的距離，或者晶圓制造中的薄膜厚度。1 ? 等于 (10^{-10}) 米，也就是0.1納米（nm）。為了更直觀地理解這個概念，我們可以通過以下比喻說明：一根人的頭發(fā)直徑約為70,000納……

查看詳情 >>