我們可以將集成電路版圖設(shè)計比作城市規(guī)劃和建筑設(shè)計的結(jié)合。就像在有限的土地上規(guī)劃建筑和道路布局一樣，版圖設(shè)計需要在有限的芯片空間上安排晶體管、布線和各類元件，以實現(xiàn)功能和性能的最大化。 一、什么是版圖設(shè)計？ 版圖設(shè)計是將電路的邏輯功能通過物理層次實現(xiàn)出來的過程。它類似于建筑圖紙的設(shè)計工作，需要通過EDA工具（……

氧化工藝在CMOS集成電路制造中是一個非常重要的步驟，用于在硅片（Si wafer）表面生長二氧化硅（SiO2）。生長SiO2的過程可以類比為給硅片“穿上一層保護外衣”，這種外衣可以起到絕緣、防護和隔離等作用。 1. 準備基材（硅片） 首先，需要準備一塊高純度的硅片。這就像在一張空白的畫布上進行繪畫，硅片是……

低電壓模擬電路設(shè)計技術(shù)的核心是要在盡可能低的電源電壓下，實現(xiàn)高效的模擬信號處理。這種設(shè)計思路主要受到移動設(shè)備、植入式醫(yī)療設(shè)備等應(yīng)用場景的需求驅(qū)動。由于這些設(shè)備的空間和能量資源有限，工程師們需要找到能夠在低電壓（如3V以下）下高效工作的電路設(shè)計方法。 1. 技術(shù)選擇與工藝背景 低電壓設(shè)計首先受到半導(dǎo)體工藝的限……

失效分析的目的是通過技術(shù)手段找出器件失效的根本原因，并推動改進措施的實施，從而提升生產(chǎn)工藝、改善產(chǎn)品質(zhì)量、提高良率和可靠性。EMMI是在失效分析過程中經(jīng)常使用的設(shè)備之一，它們能夠幫助分析人員檢測電氣故障，并定位失效的具體位置。 1. EMMI的基本原理 EMMI（Electro-Magnetic Induc……

在集電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進行，但二者的目的、測試對象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。 一、整體概述：CP測試和WAT測試 我們可以把集成電路的制造過程……

探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關(guān)重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導(dǎo)體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。 1. 什么是探針卡？ 探針卡可以形象地比作“醫(yī)生的聽診器”，幫助工程師“聽到”芯片的“心跳”。……

雖然表面上看，光刻機是半導(dǎo)體制造的工具之一，但它的背后涉及復(fù)雜的多學科交叉與全球化合作。 1. 極端紫外光源的挑戰(zhàn)：就像尋找“完美的燈泡” EUV光刻機依賴于波長僅為13.5納米的極端紫外線（EUV）光源，而這種光源的產(chǎn)生與控制是最大的技術(shù)挑戰(zhàn)之一。你可以把EUV光源想象成一個非常難以控制的“燈泡”，但這個……

SoC（ on Chip）作為芯片設(shè)計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術(shù)發(fā)展的核心。 1、SoC設(shè)計的核心思想 從結(jié)構(gòu)上來看，SoC可以理解為把一個完整系統(tǒng)的所有功能電路都設(shè)計并集成在一個芯片中，形成一個高度集成的單元。傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設(shè)計通常是將不同的功能模塊分別制作成獨立的芯片，然后通過電路板上的連接將這些芯片集成到一個系統(tǒng)中。而SoC技術(shù)則直接將這些模塊在芯片制造時集成在一起，形成一個系統(tǒng)化的單芯片解決方案。 我們可以用“多合一工具”來形象化這個過程。傳統(tǒng)的電子設(shè)計就像是你在使

SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術(shù)都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。 一、SoC（系統(tǒng)級芯片）和SiP（系統(tǒng)級封裝）的定義及基本思路 SoC（System on Chip）——將整個系統(tǒng)“擠”進一個芯片 SoC 就像一棟高樓，把所有的功能模塊都設(shè)計、集成到同一個物理芯片上。SoC的核心思想是將整個電子系統(tǒng)的核心部件，包括處理器（CPU）、存儲器、通信模塊、模擬電路、傳感器接口等多種不同功能模塊全部集成在一個芯片上。SoC的優(yōu)勢

1. Defect “Defect”指的是在晶圓生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的缺陷，可能是由于工藝不穩(wěn)定、設(shè)備問題或材料瑕疵導(dǎo)致的。這些缺陷可能包括顆粒污染、圖形失真、晶體結(jié)構(gòu)破損等，都會影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量。 通俗解釋：就是生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的“瑕疵”或“不良”，這些問題可能影響芯片的正常功能。 2. Fail ……

RIE干法刻蝕技術(shù)憑借其優(yōu)越的各向異性刻蝕能力和良好的選擇比控制，已成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的核心工藝。 一、RIE干法刻蝕技術(shù)的基本原理 RIE（Reactive Ion Etching，反應(yīng)離子刻蝕）作為一種主流的干法刻蝕技術(shù)，通過等離子體中的活性物質(zhì)對材料表面進行選擇性刻蝕，以達到精確移除材料的目的。 圖：干法刻蝕概要 RIE刻蝕技術(shù)屬于一種等離子體輔助的干法刻蝕工藝。刻蝕過程中，通過在反應(yīng)腔內(nèi)引入刻蝕氣體并施加射頻電場，在電場作用下刻蝕氣體被電離和激發(fā)，形成等離子體

在半導(dǎo)體制造和晶圓工藝設(shè)備維護中，"Second Source"（二次來源）指的是使用非原廠供應(yīng)商生產(chǎn)的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對單一供應(yīng)商的依賴，同時確保制造的持續(xù)性和靈活性。 1. 什么是Second Source？ Second Source是指在生產(chǎn)制造過程中，為了降低……