老虎說芯

“老虎說芯”由北京大學微電子專業(yè)本碩，中國電源學會會員、在半導體行業(yè)有10多年經(jīng)驗的胡獨巍先生撰寫，為大家提供半導體行業(yè)關于材料、工藝、應用、市場、資訊等方面的內(nèi)容。在知乎有同名賬號。

更新日期： 2024-10-31
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我們可以將集成電路版圖設計比作城市規(guī)劃和建筑設計的結合。就像在有限的土地上規(guī)劃建筑和道路布局一樣，版圖設計需要在有限的芯片空間上安排晶體管、布線和各類元件，以實現(xiàn)功能和性能的最大化。一、什么是版圖設計？版圖設計是將電路的邏輯功能通過物理層次實現(xiàn)出來的過程。它類似于建筑圖紙的設計工作，需要通過EDA工具（……

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如何在晶圓上生長二氧化硅（SiO2）

更新日期： 2024-10-31
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氧化工藝在CMOS集成電路制造中是一個非常重要的步驟，用于在硅片（Si wafer）表面生長二氧化硅（SiO2）。生長SiO2的過程可以類比為給硅片“穿上一層保護外衣”，這種外衣可以起到絕緣、防護和隔離等作用。 1. 準備基材（硅片）首先，需要準備一塊高純度的硅片。這就像在一張空白的畫布上進行繪畫，硅片是……

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閑聊低電壓模擬芯片設計技巧

更新日期： 2024-10-31
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低電壓模擬電路設計技術的核心是要在盡可能低的電源電壓下，實現(xiàn)高效的模擬信號處理。這種設計思路主要受到移動設備、植入式醫(yī)療設備等應用場景的需求驅動。由于這些設備的空間和能量資源有限，工程師們需要找到能夠在低電壓（如3V以下）下高效工作的電路設計方法。 1. 技術選擇與工藝背景低電壓設計首先受到半導體工藝的限……

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EMMI在半導體器件失效分析的重要性

更新日期： 2024-10-24
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失效分析的目的是通過技術手段找出器件失效的根本原因，并推動改進措施的實施，從而提升生產(chǎn)工藝、改善產(chǎn)品質量、提高良率和可靠性。EMMI是在失效分析過程中經(jīng)常使用的設備之一，它們能夠幫助分析人員檢測電氣故障，并定位失效的具體位置。 1. EMMI的基本原理 EMMI（Electro-Magnetic Induc……

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CP測試和WAT測試的區(qū)別

更新日期： 2024-10-23
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在集電路的制造和測試過程中，CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）是兩個非常重要的測試環(huán)節(jié)。盡管它們都在晶圓（Wafer）階段進行，但二者的目的、測試對象、測試內(nèi)容和作用是有顯著不同的。一、整體概述：CP測試和WAT測試我們可以把集成電路的制造過程……

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一文讀懂探針卡的概念、組成、分類以及應用

更新日期： 2024-10-23
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探針卡（Probe Card）在集成電路測試中起著至關重要的作用，尤其在晶圓測試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測試機臺和半導體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對其電學性能進行初步測量和篩選。 1. 什么是探針卡？探針卡可以形象地比作“醫(yī)生的聽診器”，幫助工程師“聽到”芯片的“心跳”?！?/div>

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為什么研發(fā)EUV光刻機那么難？

更新日期： 2024-10-23
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雖然表面上看，光刻機是半導體制造的工具之一，但它的背后涉及復雜的多學科交叉與全球化合作。 1. 極端紫外光源的挑戰(zhàn)：就像尋找“完美的燈泡” EUV光刻機依賴于波長僅為13.5納米的極端紫外線（EUV）光源，而這種光源的產(chǎn)生與控制是最大的技術挑戰(zhàn)之一。你可以把EUV光源想象成一個非常難以控制的“燈泡”，但這個……

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SOC設計的核心思想、優(yōu)勢以及跟系統(tǒng)級封裝的對比

更新日期： 2024-10-22
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SoC（ on Chip）作為芯片設計的主流，已經(jīng)成為現(xiàn)代集成電路技術發(fā)展的核心。 1、SoC設計的核心思想從結構上來看，SoC可以理解為把一個完整系統(tǒng)的所有功能電路都設計并集成在一個芯片中，形成一個高度集成的單元。傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)設計通常是將不同的功能模塊分別制作成獨立的芯片，然后通過電路板上的連接將這些芯片集成到一個系統(tǒng)中。而SoC技術則直接將這些模塊在芯片制造時集成在一起，形成一個系統(tǒng)化的單芯片解決方案。我們可以用“多合一工具”來形象化這個過程。傳統(tǒng)的電子設計就像是你在使

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SOC跟SIP（系統(tǒng)級封裝）的區(qū)別在哪里？

更新日期： 2024-10-22
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SoC（系統(tǒng)級芯片）與SiP（系統(tǒng)級封裝）兩種技術都是現(xiàn)代集成電路發(fā)展的重要里程碑，它們都能實現(xiàn)電子系統(tǒng)的小型化、高效化和集成化。一、SoC（系統(tǒng)級芯片）和SiP（系統(tǒng)級封裝）的定義及基本思路 SoC（System on Chip）——將整個系統(tǒng)“擠”進一個芯片 SoC 就像一棟高樓，把所有的功能模塊都設計、集成到同一個物理芯片上。SoC的核心思想是將整個電子系統(tǒng)的核心部件，包括處理器（CPU）、存儲器、通信模塊、模擬電路、傳感器接口等多種不同功能模塊全部集成在一個芯片上。SoC的優(yōu)勢

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晶圓工藝優(yōu)化或失效分析相關術語

更新日期： 2024-10-15
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1. Defect “Defect”指的是在晶圓生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的缺陷，可能是由于工藝不穩(wěn)定、設備問題或材料瑕疵導致的。這些缺陷可能包括顆粒污染、圖形失真、晶體結構破損等，都會影響最終產(chǎn)品的質量。通俗解釋：就是生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的“瑕疵”或“不良”，這些問題可能影響芯片的正常功能。 2. Fail ……

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干法刻蝕的原理、工藝流程、評價參數(shù)及應用

更新日期： 2024-10-15
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RIE干法刻蝕技術憑借其優(yōu)越的各向異性刻蝕能力和良好的選擇比控制，已成為半導體制造中不可或缺的核心工藝。一、RIE干法刻蝕技術的基本原理 RIE（Reactive Ion Etching，反應離子刻蝕）作為一種主流的干法刻蝕技術，通過等離子體中的活性物質對材料表面進行選擇性刻蝕，以達到精確移除材料的目的。圖：干法刻蝕概要 RIE刻蝕技術屬于一種等離子體輔助的干法刻蝕工藝。刻蝕過程中，通過在反應腔內(nèi)引入刻蝕氣體并施加射頻電場，在電場作用下刻蝕氣體被電離和激發(fā)，形成等離子體

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如何理解晶圓制造中的Second Source

更新日期： 2024-10-15
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在半導體制造和晶圓工藝設備維護中，"Second Source"（二次來源）指的是使用非原廠供應商生產(chǎn)的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對單一供應商的依賴，同時確保制造的持續(xù)性和靈活性。 1. 什么是Second Source？ Second Source是指在生產(chǎn)制造過程中，為了降低……

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