據悉，10月8日，深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施（征求意見稿）》（以下簡稱《征求意見稿》）。

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進封裝測試技術；EDA工具、關鍵IP核技術開發與應用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設備等先進裝備及關鍵零部件生產以及核心半導體材料研發和產業化。

此外，《征求意見稿》明確提出全面提升產業鏈核心環節、加速突破基礎支撐環節、聚力增強產業發展動能、構建高質量人才保障體系等內容。

以下是該征求意見稿的部分內容：

全面提升產業鏈核心環節

實現核心芯片產品突破。重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的設計，布局人工智能芯片、邊緣計算芯片等專用芯片的開發。以5G通信產業為牽引，全面突破射頻前端芯片、基帶芯片、光電子芯片等核心芯片。聚焦智能“終端”等泛物聯網應用，推動超低功耗專用芯片、NB-IoT芯片的快速產業化。對企業購買IP開展高端芯片研發，給予IP購買實際支付費用[敏感詞]20%的資助，單個企業每年總額不超過1000萬元。加快基于RISC-V等精簡指令集架構的芯片研發，對研發投入1000萬元（含1000萬元）以上的RISC-V芯片設計企業，按照不超過研發投入的20%給予補助，每年[敏感詞]1000萬元。對深圳企業銷售自研芯片，且單款銷售金額累計超過2000萬元的，按照不超過當年銷售金額的15%給予獎勵，[敏感詞]1000萬元。

加強對設計企業流片支持。積極協調深圳支持建設的集成電路生產線和中試線開放一定產能，服務深圳中小設計企業的流片需求。支持集成電路設計企業加大新產品研發力度，重點支持集成電路設計企業流片和掩模版制作。對于使用多項目晶圓進行研發的深圳企業，[敏感詞]給予該款產品首輪掩膜版制作費用的50%和直接流片費用70%、年度總額不超過500萬元的補助；對于首次完成全掩膜工程產品流片的深圳企業，[敏感詞]給予該款產品首輪掩膜制作費用50%和流片費用50%，年度總額不超過700萬元的補助。

提升半導體制造能力。加強與集成電路制造企業合作，規劃建設邏輯工藝和特色工藝集成電路生產線，支持建設高端片式電容器、電感器、電阻器等電子元器件生產線。支持代表新發展方向的半導體與集成電路制造重大項目落戶，鼓勵既有集成電路生產線改造升級。對落戶我市由市政府確定的集成電路制造重大項目、深圳本地半導體企業實施的生產線重大升級改造項目，按照不超過設備采購投資額的10%給予補助，單個項目補助額度不超過15億元；自投產之日起，項目的生產性電價、生產性水價分別為當時電價、水價的60%和50%；按照不超過研發費用實際支出的50%給予研發補貼；按照實際銷售收入的10%給予流片補貼。

趕超高端封裝測試水平。加快MOSFET模塊等功率器件、高密度存儲器封裝技術的研發和產業化，重點突破晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級扇出型、三維、真空、Chiplet（芯粒）等先進封裝核心技術，以及脈沖序列測試、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，按照項目實際投資額的10%給予補助，單個項目不超過1000萬元。

加速化合物半導體成熟。鼓勵通信設備、新能源汽車、電源系統、軌道交通、智能終端等領域企業推廣試用化合物半導體產品，提升系統和整機產品的競爭力。對年度采購深圳設計或制造的化合物半導體產品金額達2000萬元（含）以上的企業，按不超過采購金額的20%給予補助，每年[敏感詞]500萬元。引導企業參與關鍵環節技術標準制定，搶占產業制高點，提升產品市場主導權和話語權。

加速突破基礎支撐環節

加快EDA核心技術攻關。推動模擬、數字、射頻集成電路等EDA工具軟件實現全流程國產化。支持開展先進工藝制程、新一代智能、超低功耗等EDA技術的研發。加大對國產EDA企業的扶持力度，對從事EDA工具軟件研發的企業，按照不超過單個項目總投資的40%給予補助，[敏感詞]2億元。加大國產EDA工具推廣應用力度，鼓勵企業和科研機構購買或租用國產EDA工具軟件，推動國產EDA工具進入高校課程教學。對購買國產EDA工具軟件的企業或科研機構，按照不超過實際支出費用的70%給予補助，每年[敏感詞]1000萬元。對租用國產EDA工具軟件的企業或科研機構，按照不超過實際支出費用的50%給予補助，每年[敏感詞]500萬元。

推動關鍵材料自主可控。依托骨干企業加快光掩模、光刻膠、聚酰亞胺、濺射靶材、高純度化學試劑、電子氣體、蝕刻液、清洗劑、拋光液、電鍍液功能添加劑、氟化冷卻液、陶瓷粉體等半導體材料的研發生產，按照不超過研發費用（含材料驗證測試費用）的40%給予補助，[敏感詞]1000萬元。支持首批次新材料進入重點集成電路制造企業供應鏈，按一定期限內產品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，[敏感詞]2000萬元獎勵。

突破核心設備及零部件配套。鼓勵我市企業進行集成電路關鍵設備及零部件研發，推進檢測設備、薄膜沉積設備、刻蝕設備、清洗設備、高真空泵等高端設備部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，按照不超過單個項目總投資的40%給予補助，[敏感詞]2億元。支持首臺套關鍵設備及零部件進入重點集成電路制造企業供應鏈，按一定期限內產品實際銷售總額給予研制單位不超過30%，[敏感詞]2000萬元獎勵。大力引進國內外設備及零部件領域龍頭企業落戶深圳，給予不超過3000萬元一次性落戶獎勵。

加大關鍵核心技術攻關支持力度。進一步增強深圳集成電路產業核心競爭力，提升產業整體自主創新能力，打破重大關鍵核心技術受制于人的局面，對我市集成電路產業重點領域、優先主題、重點專項的關鍵技術攻關予以資助。引導企業加大研發投入，對符合條件、開展研究開發活動的深圳集成電路企業，給予研究開發費用補助。對于新引進投資300萬元以上的集成電路企業給予房租補貼。

聚力增強產業發展動能

積極承擔國家專項戰略任務。鼓勵有關單位承擔國家發展改革委、工業和信息化部、科學技術部等部委開展的集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃。根據國撥資金撥付進度，給予不超過1:1的資金配套，總額不超過項目總投資的30%。對重點核心企業提出的能夠解決集成電路產業鏈“卡脖子”問題，但未獲得國家資金的重大項目，根據企業自籌資金投入情況，可分階段給予不超過30%的配套資金支持。對于成功申報國家產業創新中心、國家制造業創新中心、國家技術創新中心的，予以1:1配套支持。

支持企業做大做強。助力企業快速發展，提高市場占有率，不斷做大產業規模。對年度營業收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元的深圳集成電路EDA、IP及設計企業，分別給予企業核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。對年度營業收入首次突破10億元、20億元、50億元、100億元的深圳集成電路制造、封裝測試、關鍵裝備和材料企業，分別給予企業核心團隊500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。

強化產業支撐平臺建設。建設集成電路領域制造業創新中心、產業創新中心、IC設計平臺、設備材料研發中心、檢測認證中心等公共服務平臺，以骨干企業、科研機構為依托，聯合上下游企業和高校、科研院所等構建中小企業孵化平臺，對符合我市產業布局要求并經市級認定的平臺，按不超過平臺建設費用的40%給予補助，[敏感詞]3000萬元。平臺建成后，根據運營服務情況，按每年不超過1500萬元給予補助。

完善產業投融資環境。探索設立市級集成電路產業投資基金，重點支持集成電路產業發展。支持符合條件的企業通過融資貸款、融資租賃參與項目建設和運營，按照實際貸款或融資部分[敏感詞]2.5個百分點進行貼息，貼息年限最長不超過5年。支持企業充分利用主板、創業板、科創板等多層次資本市場上市融資發展，按上市掛牌進程分階段給予不超過1500萬元的補助。支持保險機構參與集成電路產業發展,引導保險資金開展股權投資。

促進進出口貿易快速增長。搭建覆蓋通關全過程的信息互通和監管平臺，優化和簡化集成電路產品的進出口環節和程序，建立本市集成電路企業、科研機構等試點單位“白名單”，便利試點單位通關。建立集成電路重點商品進口指導目錄，對企業進口自用集成電路生產性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統和集成電路生產設備及零配件等目錄所列商品，且年度累計進口金額超過5000萬元的，按照進口金額的5%給予補貼，每年[敏感詞]500萬元。嚴格落實國家集成電路企業稅收優惠政策，對集成電路重大項目進口新設備，準予分期繳納進口環節增值稅。

支持行業組織發揮橋梁作用。成立聯合產業鏈上下游的半導體與集成電路產業聯盟，不斷匯聚和融合全球產業資源和力量，提升深圳半導體與集成電路整體競爭力。支持產業聯盟、行業協會等社會組織發展，按項目擇優給予[敏感詞]500萬元資助。對經認定的聯盟、協會等社會組織，每年按照實際租金及物業服務管理費的50%予以補貼，可連續補貼3年，每年[敏感詞]不超過100萬元。在招商引資方面有突出貢獻的給予招商引資獎勵。




免責聲明：本文轉載自“網易號”，本文僅代表作者個人觀點，不代表薩科微及行業觀點，只為轉載與分享，支持保護知識產權，轉載請注明原出處及作者，如有侵權請聯系我們刪除。