三星和臺積電兩大芯片廠商在3納米芯片技術研發上一直競爭激烈，而如今，隨著雙方新動作頻頻，這場芯片[敏感詞]制程技術戰，日趨白熱化。
今年6月底，三星電子官宣，公司位于韓國的華城工廠已經開始大規模生產3納米制程半導體芯片。
消息發酵不過一周，臺積電就對外表示，自家的3納米制程將在今年下半年試產，同時將斥巨資擴大2納米產能布局，并在2024年試產，2025年開始量產。
今年上半年實現3納米芯片投產，意味著三星首次在先進工藝層面反超臺積電，成為全球[敏感詞]家量產3納米芯片的廠商。
三星官網公布的信息顯示，此次量產的3納米芯片與之前的5納米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。
而且，與目前主流的鰭式場效應晶體管（FinFET）結構不同，三星3納米采用的是全柵極（GAA）技術結構，可以更為精確地減少漏電損耗，降低功耗。
三星晶圓代工業務主管崔世英表示：“我們將通過全球[敏感詞]3納米制程來維持自己的領導地位。”
臺積電隨后關于3納米投產以及2納米布局的公開表態，被外界解讀為對三星[敏感詞]消息的回應。多位半導體業內人士在接受采訪時表示，兩家廠商的舉動，將加劇芯片先進制程領域的競爭，并將2納米之爭推向比外界所預想的更為激烈的程度。
三星官宣3納米芯片量產消息后，有韓國證券機構提出疑問，“客戶究竟是誰？”
在半導體行業，先進的芯片制程技術是一家企業技術實力的展現，但最終能夠落地到市場訂單上，才具有現實意義。
三星方面并未在公開消息中公開客戶企業名稱，僅表示“首先將被高性能計算機采用”。
韓國媒體報道認為，三星3納米芯片的生產地并非引進[敏感詞]設備的平澤工廠，而是負責開發制造技術的華城工廠，據此分析三星3納米芯片處于試產階段，“可能是極小規模量產”。
另有來自供應商渠道的消息稱，三星或將首先向加密資產挖礦企業提供運算處理半導體。
一位芯片行業分析師告訴《財經國家周刊》，目前明確要使用3納米芯片的只有蘋果和英特爾，但這兩家公司都已與臺積電建立合作，“他們換供應商的可能性不大，三星的3納米芯片未來除了用在自家產品上，還需要努力尋找其他買家。”
這位分析師認為，AMD、英偉達、紫光展銳或是三星3納米工藝芯片的潛在客戶。
市場調研機構TrendForce發布的報告顯示，2022年[敏感詞]季度全球半導體代工市場排名中，臺積電以53.6%的份額位居[敏感詞]，三星位居第二，市場份額為16.3%。
一位芯片行業研究人員認為，三星3納米芯片采用的GAA工藝根本沒有成熟，相關的測量、蝕刻、材料、化學品等方面，都存在問題，是“趕鴨子上架”。
前述分析師也認為，雖然搶到了“首產”的名頭，但客戶更關心三星3納米的良品率問題，“如果不能保證良品率，也很難獲取客戶信心。”
不過，三星冒險上GAA工藝，也有換道超車的考量。CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭認為，如果不在3納米上搶先使用GAA工藝，按照目前的市場格局以及既有的競爭路徑演進分析，三星追上臺積電的可能性很小。
在羅國昭看來，當下的芯片代工已經變成一個資本與技術雙密集型的產業，這也意味著行業的馬太效應極強。目前，雙方的市場份額差距仍有擴大趨勢，因此，三星必須放手一搏。
TrendForce一位內部人士告訴《財經國家周刊》，三星想要靠一代產品實現逆轉，“壓力很大，而且臺積電已經宣布下半年試產3納米，2024年試產2納米，更新一輪制程工藝的角力已經開始了。”
也有多位業內人士認為，雖然“一超多強”的格局短時間不會大變，但隨著三星以及英特爾向2納米發起沖刺，臺積電也要添幾分危機感，半導體制造業近五年在制程技術上狂飆突進，未來還會有替代硅芯片的新方案，會涌入更多的競爭者。
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