?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù) 

1. 2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)476億美元，與去年相比增長(zhǎng)15.2%。從區(qū)域看，中國(guó)增長(zhǎng)26.6%，美國(guó)增長(zhǎng)20.3%，日本下降6.4%。 （SIA）

2. 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收在2020年為 400 億美元，預(yù)估2030年該市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)550億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合增長(zhǎng)率為3.3%；其中功率集成電路市場(chǎng)份額[敏感詞]，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)1.9%。 （Straits Research）

3. NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收在2023年Q4達(dá)114.9億美元，季增24.5%；預(yù)期2024年Q1將續(xù)增兩成。 （TrendForce）

4. 2024年2月全球電子元件銷售趨勢(shì)指數(shù)(ECST)回正，實(shí)現(xiàn)21個(gè)月以來(lái)首次突破100，但庫(kù)存壓力仍大。 (ECIA)

5. 2023年Q4全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨量TOP3為聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通。營(yíng)收方面，蘋果位列[敏感詞]，達(dá)870億美元，同比增長(zhǎng)20%；海思半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)70 億美元，位列第四。 （Canalys）

? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 新加坡政府?dāng)M資OpenAI，以推動(dòng)AI芯片自研發(fā)展。

2. AMD對(duì)華銷售“定制版AI芯片”計(jì)劃遇美政府阻攔。

3. 英偉達(dá)將即將發(fā)布新一代AI芯片H200(4nm)和B100(3nm)，臺(tái)積電產(chǎn)能滿載。

4. 三星電子宣布采用英偉達(dá)AI技術(shù)，提高芯片制造工藝良率。

5. 力積電宣布協(xié)助塔塔集團(tuán)全資子公司興建印度首座12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)今年內(nèi)動(dòng)工。

6. 新思科技與英特爾深化合作加速先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。

7. 索尼對(duì)CMOS圖像傳感器(CIS)市場(chǎng)持樂(lè)觀預(yù)期，已向臺(tái)積電熊本新廠下大量訂單，為今年Q4量產(chǎn)做準(zhǔn)備。

8. 長(zhǎng)電科技全資子公司“長(zhǎng)電管理公司”擬以6.24億美元(約合人民幣45億元)現(xiàn)金收購(gòu)西部數(shù)據(jù)旗下封測(cè)企業(yè)“晟碟半導(dǎo)體”80%股權(quán)。

9. 比亞迪巴西生產(chǎn)基地綜合體正式開工。項(xiàng)目投資約 41.26 億元人民幣，預(yù)計(jì)2024年底至 2025 年初投產(chǎn)，一期年產(chǎn)能有望達(dá) 15 萬(wàn)輛。

? 時(shí)政要聞

國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)在政府工作報(bào)告中提出，大力推進(jìn)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。強(qiáng)調(diào)“推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈升級(jí)”，“增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和競(jìng)爭(zhēng)力”。加快發(fā)展現(xiàn)代生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)。加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)和質(zhì)量支撐，打造更多有國(guó)際影響力的“中國(guó)制造”品牌。

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