CFP（C form-factor pluggable）封裝最早由CFP MSA協(xié)會發(fā)布，用于支持早期的100G光模塊（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模塊尺寸較大，可以提供和主機間10*10G或者4*25G的電接口連接，支持[敏感詞]功耗24W。后來隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，又推出了更小封裝尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）標準。CFP8封裝于2017年推出，是為了支持早期的400G光模塊，其可以支持16路25G的NRZ信號以實現(xiàn)400G傳輸，但逐漸被更小的OSFP和QSFP-DD封裝替代。CFP及相關(guān)系列的封裝尺寸普遍較大，可以容納更多器件且支持更大功耗，所以在電信網(wǎng)領(lǐng)域還有較多應(yīng)用，特別是遠距離傳輸（>40km）的光通信領(lǐng)域。下圖是幾種CFP封裝的比較以及典型CFP8模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖（來源：http://www.cfp-msa.org）。
OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）封裝是2017年由OSFP MSA組織推出的400G模塊封裝標準。顧名思義，這種封裝支持8組高速電收發(fā)通道，可以提供到400Gbps（8x50G PAM-4）的連接接口。OSFP比QSFP28略寬和深（22.93mmW × 13.0mmH x 100.40mmD），在1U的前面板上可以支持32個端口，略大的尺寸也使得OSFP模塊可以通過[敏感詞]專門的無源適配器來支持100G的QSFP28模塊。OSFP的模塊有4個3.3V的Vcc電源連接腳，在1.0規(guī)范版本中可以支持到15W的功耗，在2.0版本規(guī)范中提高到了21W左右，因此OSFP模塊在支持的功耗和散熱能力上都比較有優(yōu)勢，也為未來800G模塊的應(yīng)用留下了尺寸和功耗的空間。下圖是OSFP封裝及電接口管腳定義。（來源：https://www.te.com/;https://osfpmsa.org/ ）。
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