CIS封裝最初采用的是帶有玻璃蓋板的陶瓷封裝，例如Amkor的VisionPak就是一種陶瓷無鉛芯片載體。這種方案比較昂貴而且會(huì)占用很大的相機(jī)內(nèi)空間。20世紀(jì)末晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package, WLP)技術(shù)逐步發(fā)展起來，其優(yōu)勢(shì)在于尺寸小、重量輕和成本低，并逐漸引起大家的關(guān)注。2007年3月，日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技術(shù)的WLP的小型圖形傳感器模組，該技術(shù)不僅提供用于模塊集成的完全密閉的器件，使由污染顆粒所導(dǎo)致的CIS成品率損失大大降低，還具有最小尺寸和質(zhì)量、有效降低寄生效應(yīng)、改善芯片運(yùn)行速度和降低功耗等優(yōu)點(diǎn)[11-12]。如今全球只有臺(tái)積電下屬公司精材科技、華天科技（昆山）電子有限公司、晶方科技、科陽光電四家OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)可以提供圖像傳感器WLP解決方案，其中只有華天科技（昆山）和晶方科技能夠提供300 mm（12英寸）圖像傳感器WLP服務(wù)。表1列舉了全球CIS各環(huán)節(jié)主要供應(yīng)商。

表1 CIS各環(huán)節(jié)主要廠商

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