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發(fā)布時(shí)間:2022-11-01作者來源:薩科微瀏覽:2265
?近年來,面對持續(xù)的“芯片短缺”,
同時(shí),疫情下眾多產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型,
下游汽車、電子、5G等多領(lǐng)域的旺盛需求,
使芯片需求不斷高漲,
半導(dǎo)體材料的需求也“水漲船高”,
行業(yè)生產(chǎn)迎來高難度挑戰(zhàn),
看索爾維如何突破創(chuàng)新,迎“難”而上。
挑戰(zhàn)一:芯片更小,工藝要求更精細(xì)
出于物理極限和制造成本的原因,先進(jìn)工藝技術(shù)讓芯片的體積不斷突破想象,從5納米到3納米,甚至2納米時(shí),有如半導(dǎo)體行業(yè)燈塔般的“摩爾定律”已然失效。
工業(yè)界已達(dá)成新的共識(shí):在功耗、性能、面積和成本等方面達(dá)成的折衷,已經(jīng)難以為繼。
于是,一條不再是直線的IC技術(shù)發(fā)展路線,以及市場對創(chuàng)新解決方案的迫切需求,將封裝,尤其是先進(jìn)封裝技術(shù),推向了創(chuàng)新的最前沿。“先進(jìn)封裝”的提出,是對技術(shù)的新要求,也是對封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。
挑戰(zhàn)二:晶圓要求更高,亟需更高純度和質(zhì)量的創(chuàng)新材料
半導(dǎo)體材料猶如支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中的重要“血脈”,是晶圓制造和封測環(huán)節(jié)中必不可少的產(chǎn)品。
晶圓的制造對于顆粒和金屬含量有非常高的純度要求。舉例來說,一片12寸晶圓上,10納米量級(jí)的顆粒不能超過3-4顆;5納米節(jié)點(diǎn)下,金屬含量不能超過28 PPB。顆粒和金屬含量對于整個(gè)晶圓和芯片來說,就如滄海一粟,如此高的要求,為半導(dǎo)體材料行業(yè)設(shè)置了一個(gè)非常高的門檻。
同時(shí),半導(dǎo)體制造的過程中需要用到一些高純度化學(xué)品,這樣就對加工配件、管路輸送儲(chǔ)存的材料提出了耐腐蝕、耐化學(xué)品的超高要求。
半導(dǎo)體制造亟需[敏感詞]純度和質(zhì)量的創(chuàng)新材料,滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)的嚴(yán)苛要求,進(jìn)一步提升器件能量利用效率,從而打造具有領(lǐng)先技術(shù)的下一代電子產(chǎn)品。
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索爾維高性能聚合物
應(yīng)對挑戰(zhàn),積極“上分”
作為高性能聚合物研究、開發(fā)和制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者, 索爾維高性能聚合物的產(chǎn)品設(shè)計(jì)致力于滿足時(shí)下半導(dǎo)體工藝[敏感詞]挑戰(zhàn)的需求,可在生產(chǎn)線前端、生產(chǎn)線后端、測試和組裝方面實(shí)現(xiàn)[敏感詞]性能,助力制造商發(fā)揮芯片性能的極限。
“上分”點(diǎn)一:
與時(shí)俱進(jìn)的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)材料
在半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟之一—“化學(xué)機(jī)械研磨”工藝中,索爾維以創(chuàng)新材料不斷改進(jìn)現(xiàn)代工藝,為結(jié)構(gòu)組件、保持環(huán)、研磨墊、化學(xué)品輸送系統(tǒng)和漿料磨料提供優(yōu)越的機(jī)械性能、耐化學(xué)性和純度。
主要產(chǎn)品和優(yōu)勢
KetaSpire? PEEK:
適用于研磨設(shè)備
有效減少微劃痕并延長研磨設(shè)備的使用壽命
良好的加工性能。
Torlon? PAI:
適用于研磨設(shè)備
有效降低微劃痕
極高的耐磨性
“上分”點(diǎn)二:
環(huán)保、高效的干/濕法蝕刻和清潔材料
在干法蝕刻和干洗工藝中,索爾維的先進(jìn)聚合物材料能夠承受溫度波動(dòng)下的腐蝕性化學(xué)和等離子環(huán)境。
在濕法蝕刻中,半導(dǎo)體材料去除后的表面清潔至關(guān)重要。索爾維應(yīng)用于O型圈、密封件、結(jié)構(gòu)件和超純水管道系統(tǒng)的先進(jìn)聚合物,不僅為半導(dǎo)體制造商提供高性能解決方案,而且這些聚合物還改進(jìn)了濕法工藝設(shè)備、化學(xué)品輸送系統(tǒng)、過濾器、閥門、接頭等。
主要產(chǎn)品和優(yōu)勢
Halar? ECTFE:
適用于濕法制程中結(jié)構(gòu)件制造
結(jié)合優(yōu)良的耐化學(xué)性,可以抵御化學(xué)品和溶劑的侵蝕
耐受溫度范圍廣
出色的耐磨性
良好的抗沖擊性
Tecnoflon? FKM & PFR FFKM:
適用于濕法和干法工藝的各種關(guān)鍵密封應(yīng)用
高純度
低金屬含量
耐用性
耐受高達(dá)340℃的溫度
“上分”點(diǎn)三:
卓越、清潔的晶圓制造、傳輸設(shè)備和排氣管道涂層
索爾維的專業(yè)解決方案讓制造商能夠生產(chǎn)清潔、可靠的晶圓處理部件,制造商通過這些部件,在整個(gè)制造過程中運(yùn)輸并“守護(hù)”寶貴而脆弱的晶圓。
在半導(dǎo)體制造過程中,一般會(huì)使用非常多的強(qiáng)化學(xué)物質(zhì),這些化學(xué)品需要得到安全管理。索爾維材料能夠?yàn)榘雽?dǎo)體工藝中的管道和其他設(shè)備提供[敏感詞]涂層性能,從而更好地管理強(qiáng)化學(xué)物質(zhì)的運(yùn)輸和處理。
同時(shí),半導(dǎo)體的清潔過程和控制過程需要大量的超純水,索爾維助力客戶制造超純管道、過濾器和管道系統(tǒng)。
主要產(chǎn)品和優(yōu)勢
Solef? PVDF:
適用于超純水系統(tǒng)材料
耐化學(xué)性,能抵抗腐蝕性強(qiáng)的化學(xué)物質(zhì)而不會(huì)降解
耐熱性
擁有平滑表面,可防止細(xì)菌和生物膜的生長
Halar? ECTFE:
適用于排氣管道系統(tǒng)以及超純水系統(tǒng)的
過濾器外殼制造
耐化學(xué)性
符合FM4922防火安全標(biāo)準(zhǔn),安全
“上分”點(diǎn)四:
耐用封裝材料與精確的測試材料
索爾維不僅提供高性能材料產(chǎn)品,同時(shí)還提供了市場上一些最堅(jiān)固、最耐用和[敏感詞]成本效益的封裝材料,助力下游客戶制造尺寸和熱穩(wěn)定性以及出色的耐磨性、抗蠕變性和耐化學(xué)性的封裝部件。
此外,索爾維在半導(dǎo)體探測和測試領(lǐng)域也獨(dú)樹一幟,不斷突破創(chuàng)新,為制造商的探測系統(tǒng)提供了獨(dú)特的性能和耐用性等優(yōu)勢。憑借先進(jìn)的尺寸穩(wěn)定性和對惡劣條件的耐受性,索爾維的特種聚合物解決方案也為半導(dǎo)體測試行業(yè)解決了各種復(fù)雜問題。
主要產(chǎn)品和優(yōu)勢:
Torlon? PAI:
適用于半導(dǎo)體制造和測試
在260℃溫度下依然能保持正常強(qiáng)度
耐磨性、耐化學(xué)性、耐高溫性
抗蠕變性
電絕緣性
KetaSpire? PEEK:
適用于半導(dǎo)體封裝和測試
耐磨性、耐高溫、耐化學(xué)性
抗疲勞性優(yōu)異
易于熔融加工
高純度
低離子析出、低排氣釋出
黑點(diǎn)問題極少
“上分”點(diǎn)五:
兼具惰性和高性能的導(dǎo)熱液和真空泵油
導(dǎo)熱液和真空泵油作為兩種重要的材料,在半導(dǎo)體工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)內(nèi)都起到了重要的作用。索爾維Galden? HT PFPE和Fomblin? PFPE擁有惰性和耐化學(xué)性等一系列優(yōu)異的特性,能更好、更穩(wěn)定地進(jìn)行導(dǎo)熱和潤滑協(xié)作。
主要產(chǎn)品和優(yōu)勢
Galden? HT PFPE:
適用于熱交換器導(dǎo)熱液
出色的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性
良好的兼容性和導(dǎo)熱性
無閃點(diǎn)和燃點(diǎn)、無毒性、無自燃點(diǎn)
Fomblin? PFPE:
適用于真空泵潤滑油
強(qiáng)耐腐蝕性佳和高熱穩(wěn)定性
良好的潤滑性,可保持潤滑性至150℃(真空泵溫度至300℃)
與金屬、橡膠和塑料擁有優(yōu)異的兼容性
無閃點(diǎn)和燃點(diǎn),無毒性
面對行業(yè)挑戰(zhàn)難題,對客戶的負(fù)責(zé)以及對半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新,才是索爾維打破行業(yè)挑戰(zhàn)最有力的“[敏感詞]”。
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