根據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省[敏感詞]公布數(shù)據(jù)，日本5月份本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值達(dá)到1430.39億日元，較去年同期增長(zhǎng)23.3%。其中：

晶圓制造設(shè)備：產(chǎn)值23.27億日元，    同比增長(zhǎng)5.2%

晶圓加工設(shè)備：產(chǎn)值1101.50億日元，同比增長(zhǎng)33.3%

封裝測(cè)試設(shè)備：產(chǎn)值55.06億日元，    同比增長(zhǎng)-64.84%

其它相關(guān)設(shè)備：產(chǎn)值250.56億日元，  同比增長(zhǎng)60.02%

具體信息見下面組圖：

為方便大家進(jìn)一步參考，我將原始數(shù)據(jù)也列在下面：

注：本文轉(zhuǎn)載自“半導(dǎo)體綜研”，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。

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