全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)的原始數(shù)據(jù)是來(lái)自美國(guó)SIA的官網(wǎng)。11月份的數(shù)據(jù)還需要等一周才能出來(lái)，所以我目前還是基于到去年10月份的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析很明顯，這一輪的市場(chǎng)高速增長(zhǎng)很快就要觸碰到達(dá)2σ的高位了。從最近十幾年的歷史數(shù)據(jù)來(lái)看，器件市場(chǎng)規(guī)模一旦到達(dá)這個(gè)位置就會(huì)回調(diào)。下游市場(chǎng)的購(gòu)買(mǎi)力整體還是圍繞那根中心線上下波動(dòng)的，幅度很難超過(guò)2σ.這根中心線的年均增長(zhǎng)率是大約5.8%，但是這次AI算力爆發(fā)產(chǎn)生的需求實(shí)在是太強(qiáng)烈了，遠(yuǎn)超歷史上的那幾次周期。所以我也不能排除突破2σ位的可能性基于這個(gè)考慮，我按照好中壞三種情況來(lái)推測(cè)2025年的市場(chǎng)走勢(shì)：

中間的藍(lán)色圓點(diǎn)線是正常情況下的走勢(shì)。市場(chǎng)數(shù)據(jù)差不多會(huì)在2025年1月到達(dá)2σ的高位，然后維持3個(gè)月的樣子后逐漸走低。算力芯片的市場(chǎng)雖然會(huì)回調(diào)，但還看不到崩盤(pán)的跡象，另外傳統(tǒng)消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)的芯片庫(kù)存進(jìn)一步降低后或許會(huì)有一波溫和回暖，所以整體下降趨勢(shì)不會(huì)象之前兩個(gè)周期那樣劇烈

紅色虛線是我預(yù)估的過(guò)熱情況。市場(chǎng)數(shù)據(jù)會(huì)明顯突破2σ的位置，而且[敏感詞]的時(shí)間位置也會(huì)略微后移。這之后的回調(diào)速度也會(huì)更慢

綠色虛線是考慮中的最差情況，市場(chǎng)數(shù)據(jù)在12月份就觸頂回調(diào)，而且會(huì)在年里回調(diào)到中心位置附近（這個(gè)回調(diào)速度也會(huì)比前兩次周期慢很多）

當(dāng)然，實(shí)際走勢(shì)不可能和我畫(huà)的線完全一致，但從年度的角度來(lái)看，大致的漲跌幅上應(yīng)該還是有參考意義的

按照我推測(cè)的正常狀態(tài)下，2025年全球半導(dǎo)體器件的市場(chǎng)大約為7076億美金，較2024年的5629億美金，同比增長(zhǎng)25.7%

半導(dǎo)體用硅晶圓的出貨量（數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI）的起伏波動(dòng)在多數(shù)時(shí)候和器件市場(chǎng)非常一致：

下圖是全球器件市場(chǎng)和硅晶圓出貨面積的景氣度指數(shù)的對(duì)比。可以看出2010年到2023年上半年的時(shí)間段里，兩者走勢(shì)在絕大多數(shù)時(shí)候都大體一致。但是2023年下半年開(kāi)始，兩條線出現(xiàn)一個(gè)明顯的分叉

因?yàn)檫@一輪芯片市場(chǎng)暴增的主要?jiǎng)恿?lái)自采用先進(jìn)3/5nm工藝的AI算力芯片，所以導(dǎo)致價(jià)格高企但實(shí)際使用的晶圓（折算成面積）并不多

另一方面，傳統(tǒng)工藝為主的消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)表現(xiàn)一般，很多晶圓廠不看好后市市場(chǎng)趨勢(shì)而壓低硅晶圓的庫(kù)存，導(dǎo)致采購(gòu)量下降

所幸這個(gè)敞口在今年有縮小趨勢(shì) -- 硅晶圓的出貨量（面積）在追趕器件市場(chǎng)

我預(yù)計(jì)這個(gè)敞口在2025年會(huì)進(jìn)一步縮小，所以硅晶圓的出貨量基本上保持溫和增長(zhǎng)。我個(gè)人預(yù)測(cè)測(cè)年度出貨量同比增長(zhǎng)為6.3%

敞口（景氣度差值）在2025年的變化趨勢(shì)如下圖所示：

另外，考慮到目前產(chǎn)能劇烈擴(kuò)張帶來(lái)的激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，我猜測(cè)硅晶圓的均價(jià)會(huì)在2025年小幅下降。所以銷(xiāo)售額的年增幅預(yù)測(cè)為5.2%

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI）的走勢(shì)比較復(fù)雜，和器件市場(chǎng)的宏觀走勢(shì)并不太一致

下圖是設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)除以器件市場(chǎng)數(shù)據(jù)的比例值。我把它分成了三個(gè)階段（具體原理我會(huì)在星球內(nèi)部課上和大家分享）

目前，我單獨(dú)以第三階段的數(shù)據(jù)為依據(jù)，做了一個(gè)趨勢(shì)推測(cè)。如下圖：

按照我的推測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約為1234億美金，同比增長(zhǎng)8.5%

好了，以上就是我對(duì)2025年部分半導(dǎo)體行業(yè)宏觀數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)（簡(jiǎn)略版）

• 等后續(xù)新數(shù)據(jù)發(fā)布以后，我會(huì)再更新做一個(gè)版本的預(yù)測(cè)

• 存儲(chǔ)器行業(yè)數(shù)據(jù)會(huì)在之后的時(shí)間擇機(jī)發(fā)布
  

關(guān)于數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)的詳細(xì)內(nèi)容，歡迎大家來(lái)我知識(shí)星球交流。完整版數(shù)據(jù)和分析結(jié)果的原始文檔，我也都放到了云盤(pán)上供會(huì)員無(wú)償使用

再次聲明：以上結(jié)論僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，大家謹(jǐn)慎參考

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