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發(fā)布時(shí)間:2022-12-19作者來(lái)源:薩科微瀏覽:2036
在第三代半導(dǎo)體材料中,SiC是商用化規(guī)模[敏感詞]的一種,其在射頻、功率器件領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要包括襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造、封測(cè)等環(huán)節(jié),為了更好地了解SiC產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的商業(yè)化應(yīng)用情況,我司近期匯集多方資源,全面整理了有關(guān)SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的供應(yīng)商情況。
繼上期發(fā)布了器件設(shè)計(jì)和IDM供應(yīng)商名單的草稿后,得到了廣大讀者朋友的反饋,本期我們?cè)谛抻喩掀诿麊蔚幕A(chǔ)上又補(bǔ)充了更多類別的公司。本期主要圍繞SiC器件設(shè)計(jì)、制造(含IDM及代工)、襯底及外延四個(gè)領(lǐng)域,將整理的供應(yīng)商名單數(shù)據(jù)公布出來(lái),供大家參考。
SiC器件設(shè)計(jì)及制造供應(yīng)商
SiC襯底及外延供應(yīng)商
免責(zé)聲明:本文采摘自“半導(dǎo)體綜研 ”,本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn),只為轉(zhuǎn)載與分享,支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán),轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者,如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
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