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發布時間:2023-01-31作者來源:半導體綜研瀏覽:1895
我一直在做半導體整個行業鏈的產品分類體的工作。這個工作量非常大,遠超我一開始的預期。不過經過很長時間的收集整理和修改,在眾多行業高人的指點下,目前也有了一個基本的框架。當然,其中各種細節內容還需要后續慢慢打磨修改
為了能更好確認內容,我需要讓更多行業專業人士看到我的數據,然后幫我提出修改補充建議。所以我計劃在公眾號陸續發布這些信息
之前我發布了一個晶圓前道制造設備的分類表:
這次,我把手頭剛好整理的分立器件的分類表拿出來供大家參考
如果方便,也麻煩大家幫忙多多轉發本文,讓更多行業朋友能夠看到,幫我確認內容。后續我還會發布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系統等各領域產品的分類表,歡迎有興趣朋友關注
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