愛思助手顯示SSD硬盤類型為TLC，下文科普一下不同的內(nèi)存顆粒。 在選購固態(tài)硬盤的時候，可能不少小伙伴會發(fā)現(xiàn)存在固態(tài)硬盤顆粒不同的型號，比如MLC和TLC等。那么常說的MLC和TLC有什么區(qū)別呢？下面就教下大家固態(tài)硬盤顆粒MLC和TLC的區(qū)別。 首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

一、ESD帶電器件模型 帶電器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三種重要的元器件靜電放電耐受閾值的測試方法。CDM 模型與之前討論的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模擬人體(Human Body)或機器設(shè)備（Machine）帶電后對元器件放電，而 CDM模型則是……

當(dāng)前流程工業(yè)現(xiàn)場總線的通信速率以低速為主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1總線和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理層是RS-485，其通信速率不會超過12Mbps。 究其主要原因，這些廣泛應(yīng)用于流程工業(yè)現(xiàn)場的總線通信技術(shù)……

當(dāng)前，F(xiàn)PGA的學(xué)習(xí)板基本都是數(shù)字系統(tǒng)的 - 搭配按鍵、顯示屏、傳感器，做點邏輯控制、顯示、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號處理等方面的編程等。很少看到數(shù)字 + 模擬混合在一起的綜合系統(tǒng)學(xué)習(xí)套件。 對于渴望學(xué)習(xí)模擬電路的同學(xué)、工程師來講，只是做一些獨立模塊的設(shè)計、測試而學(xué)習(xí)和掌握到的知識點都是支離破碎的。無系統(tǒng)、不模擬！只有在一個……

如何快速掌握這三項技能呢？我們思德普推出一個管腳兼容小腳丫FPGA的新款MCU +FPGA的核心模塊，采用帶有郵票孔的DIP40封裝，方便直接插在面包板上使用、插在DIP40的擴展板上，或者直接貼焊在自己畫的板子上。 這個核心板上用的是專為蘋果手機設(shè)計的一顆超低功耗……

有這么一門編程語言可以解決你的困惑：Python。 今天帶領(lǐng)大家了解Python的誕生到熱門。 Python的發(fā)明者是一位荷蘭程序員，名叫：Guido van Rossum，江湖人稱龜叔，也稱之為Python之父。 龜叔之所以設(shè)計Python，正是因為當(dāng)時市面上……

第一代半導(dǎo)體Si基 二極管 簡介：單個PN結(jié)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)通和斷開兩種狀態(tài)，不具備放大，單向?qū)ǎ? 無外部電流、電壓控制，就是0和1的狀態(tài)，電壓電流較小。 應(yīng)用：各種電子設(shè)備，工業(yè)設(shè)備。 晶體管：BJT 簡介：背靠背的PN結(jié)結(jié)構(gòu)，通過電流驅(qū)動實現(xiàn)線性放大功能，具有放大工作區(qū)域，……

11月14日至18日，2022英特爾?FPGA中國技術(shù)周（IFTD）將與全球各市場同步線上舉辦，來自國內(nèi)外的技術(shù)專家將在五天的時間里，從產(chǎn)品、軟件開發(fā)與設(shè)計、云計算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)五大主題領(lǐng)域展開技術(shù)詳解。每日一主題、每天兩小時，通過二十余場主題演講及技術(shù)方案分享，助您全覽英特爾?FPGA產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢和落地實踐方案。 ……

CFP（C form-factor pluggable）封裝最早由CFP MSA協(xié)會發(fā)布，用于支持早期的100G光模塊（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模塊尺寸較大，可以提供和主機間10*10G或者4*25G的電接口連接，支持最大功耗24W。后來隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，又推出了更小封裝尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）標準。CFP8封裝于2017年推出，是為了支持早期的400G光模塊，其可以支持16路25G的NRZ信號以實現(xiàn)400G傳輸，但逐漸被更小的OSFP和Q

今年以來，各省市漸次下發(fā)的光伏指標規(guī)模已達近百GW，市場放量的同時也加速了逆變器企業(yè)新一輪競爭的到來。 根據(jù)最新資料統(tǒng)計，華電、大唐、國家電投等央國企先后啟動了超80GW的逆變器招標，已公布中標結(jié)果的企業(yè)報價只差毫厘。對于漸漸走出“價格戰(zhàn)”泥潭的逆變器企業(yè)，新一輪競爭焦點又在哪里？ ……

隨著摩爾定律推進并達到物理極限，基于新原理、新材料和新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件引發(fā)集成電路工藝變革，后摩爾時代已然到來。后摩爾時代，芯片技術(shù)發(fā)展的基本點：一是發(fā)展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現(xiàn)異構(gòu)集成。三是通過新途徑來滿足人工智能算法和算力提升。我……

對于當(dāng)今的硬件工程師來講，有三項硬核技能是必須要掌握的： PCB的設(shè)計與調(diào)試 嵌入式系統(tǒng)MCU的編程和使用 Verilog的編程和應(yīng)用……