01 自恢復(fù)保險(xiǎn)絲PPTC選型 隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，如今自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）在電路設(shè)計(jì)的常見應(yīng)用領(lǐng)域中早已屢見不鮮。雖然過流保護(hù)方式多種多樣，但是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲不管是從安裝使用、還是從性能效率來看都是其中較為理想的過流保護(hù)元件，而且由于自恢復(fù)保險(xiǎn)絲分為插件保險(xiǎn)絲和貼片保險(xiǎn)絲，使……

幾乎所有電子產(chǎn)品都需要用到運(yùn)算放大器，運(yùn)算放大器（簡稱運(yùn)放），它的英文全稱是Operation Amplifier,簡寫為OPAM，是一種直流耦合，差模輸入、通常為單端輸出的高增益電壓放大器。今天，我們給大家科普一下有關(guān)運(yùn)算的基礎(chǔ)知識(shí)。 遍觀所有模擬電子技朮的書籍和課程，在介紹運(yùn)算放大器電路的時(shí)候，無非是先給電路……

對于包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、集成電路、PCB等領(lǐng)域而言，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation,EDA）工具的性能以及市場本身的發(fā)展，都起著至關(guān)重要的作用。截至2021年底，全球?qū)⒖傆?jì)有350億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，從下游應(yīng)用端來看，EDA軟件的需求將持續(xù)增長。 注：全球 EDA 工具市場……

你對芯片封裝了解多少？芯片為什么要封裝？芯片封裝類型有哪些？ 芯片封裝： 簡單點(diǎn)來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。 芯片封裝作用： 芯片封裝 起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世……

大多數(shù)電子系統(tǒng)都需要在供能電壓和需要供電的電路電壓之間進(jìn)行某種轉(zhuǎn)換。當(dāng)電池失去電荷時(shí)，電壓會(huì)下降。某些DC-DC轉(zhuǎn)換可確保電池中更多儲(chǔ)存的能源用于為電路供電。此外，如果我們使用110 V交流線路，則無法直接為微控制器等半導(dǎo)體供電。由于每個(gè)電子系統(tǒng)幾乎都使用電壓轉(zhuǎn)換器（也稱為電源），因此多年來，它們針對不同的用途進(jìn)行了優(yōu)……

到2026年，嚴(yán)格的二氧化碳排放目標(biāo)將使所有乘用車中電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力汽車（EV/HEV）份額達(dá)到38%，這意味著各種半導(dǎo)體技術(shù)和功率器件將獲得56億美元的市場機(jī)會(huì)。這是市場研究公司Yole Dedevelopment在《2021年電動(dòng)汽車功率電子技術(shù)》中的判斷。 有這么多種電動(dòng)汽車 ……

在一個(gè)項(xiàng)目中，PCB的設(shè)計(jì)只是一個(gè)具體的實(shí)施過程，要讓自己付出的幾周勞動(dòng)真正meaningful（有意義），前期的工作更是重要，要付出更多的時(shí)間和精力、以確保后面做的事情是在正確的方向上。 PCB的設(shè)計(jì)過程就是將你設(shè)想的概念變成實(shí)際的、能夠工作的一個(gè)系統(tǒng)的過程。舉個(gè)簡單的例子 - 節(jié)日來臨，你想用LED設(shè)……

本周開始了嵌入式系統(tǒng)入門課程的第一部分 - PCB設(shè)計(jì)。我們這個(gè)課程的目標(biāo)設(shè)定為： 掌握一項(xiàng)PCB設(shè)計(jì)的技能 掌握一門未來有用的編程語言 ……

IGBT全稱為絕緣柵雙極晶體管，是電力電子行業(yè)廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體器件。這里講述的模塊是一種具體的封裝形式，它是IGBT芯片的載體并起到保護(hù)作用。 近些年隨著新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的汽車級IGBT產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。了解汽車行業(yè)的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)，可以加深對器件特性的理解，幫助開發(fā)者選擇合適的產(chǎn)品。 半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn) 在半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)體系內(nèi)，有JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)，IEC(International Elect

1947年，美國物理學(xué)家肖克利、巴丁和布拉頓三人合作發(fā)明了晶體管——一種三個(gè)支點(diǎn)的半導(dǎo)體固體元件。 由于晶體管具有功耗低、體積小、價(jià)格相對便宜、連接方式靈活等特點(diǎn)，晶體管問世后，很多之前不能實(shí)現(xiàn)的功能在電子線路特別是脈沖電路、數(shù)字電路中得以實(shí)現(xiàn)，讓我們一塊捋一捋。下面這個(gè)視頻講的比較直觀、透測，是學(xué)習(xí)科普……

1、IGBT是什么？IGBT全稱叫絕緣柵雙極型晶體管，是一種復(fù)合型結(jié)構(gòu)器件，它結(jié)合了MOS晶體管和BJT雙極型晶體管的優(yōu)點(diǎn)，在電壓電流轉(zhuǎn)換，電能輸出領(lǐng)域用的非常多，特別是在高壓大電流領(lǐng)域，IGBT占主導(dǎo)地位，是人類控制電能，利用電能的核心半導(dǎo)體器件之一，這種主要應(yīng)用在電子電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件，我們統(tǒng)稱功率半導(dǎo)體，最……

摘要：分析表明，新能源以及無人駕駛汽車的迅速發(fā)展，車規(guī)芯片的作用愈加重要，這是芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的一重要方向。闡述集成電路設(shè)計(jì)公司進(jìn)入車規(guī)芯片領(lǐng)域的相關(guān)驗(yàn)證流程及規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)芯片的相關(guān)可靠性驗(yàn)證以及失效分析，探討了車規(guī)芯片量產(chǎn)化的零缺陷目標(biāo)，分析國內(nèi)車規(guī)芯片發(fā)展中存在的問題 與其局限性，展望發(fā)展方向。 0 引言 隨……