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發(fā)布時(shí)間:2024-09-06作者來(lái)源:薩科微瀏覽:718
[敏感詞]篇 納浮浮沉沉的中國(guó)芯
1.1 上個(gè)世紀(jì)50年代,中國(guó)芯的開(kāi)門(mén)紅
1.2 “市場(chǎng)換技術(shù)”行不通,產(chǎn)業(yè)陷入躊躇期
1.3千禧之年,18號(hào)文的召喚
1.4需求導(dǎo)致芯片進(jìn)口額超石油,建立完整產(chǎn)業(yè)鏈成燃眉之急
1.5 芯片“卡脖子”卡在科學(xué)創(chuàng)新,人才是關(guān)鍵因素
附:中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)的開(kāi)拓者們
上個(gè)世紀(jì)60-70代,國(guó)內(nèi)10年封閉,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被踩了急剎車,與國(guó)際半導(dǎo)體的距離逐步拉開(kāi)。
從技術(shù)層面的差距來(lái)看,當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)還處在硅平面工藝,而且只有北京和長(zhǎng)三角的極少數(shù)企業(yè)能生產(chǎn),如北京市878廠、科學(xué)院109廠、上海華虹和無(wú)錫華晶等,并且還仃在中、小規(guī)模電路集成。而這十年間,國(guó)外已經(jīng)開(kāi)始發(fā)展到MOS工藝,尤其是支持超大規(guī)模集成電路的CMOS工藝,在工藝上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)拉開(kāi)了還只是硅平面工藝為主的國(guó)內(nèi)的集成電路制造業(yè)!
1977年,王守武指出,全國(guó)共有600多家半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,其一年生產(chǎn)的集成電路總量,只等于日本一家大型工廠月產(chǎn)量的1/10。
圖1.6 863計(jì)劃倡議人
1986年3月3日,王大珩、王淦昌、楊嘉墀、陳芳允四位科學(xué)家向國(guó)家提出要跟進(jìn)世界先進(jìn)水平,發(fā)展中國(guó)高技術(shù)的建議,如圖1.6所示。后來(lái),中共中央、國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)了《高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(“863”計(jì)劃)綱要》。
上世紀(jì)80年代,我國(guó)開(kāi)始向國(guó)外開(kāi)放市場(chǎng),“以市場(chǎng)換技術(shù)”的確使企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的更新?lián)Q代,但市場(chǎng)換來(lái)的技術(shù)沒(méi)有“知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)”。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè),再次受到?jīng)_擊。
以當(dāng)前卡脖子的光刻機(jī)為例,中國(guó)光刻機(jī)的研發(fā)起初緊追世界步伐。
1965年中科院研制出65型接觸式光刻機(jī)。1970年代中科院開(kāi)始研制計(jì)算機(jī)輔助光刻掩模工藝。1972年,武漢無(wú)線電元件三廠編寫(xiě)《光刻掩模版的制造》。70年代末,我國(guó)成功研發(fā)GK-3和GK-4,把加工圓片直徑從50毫米提高到75毫米。1980年,清華大學(xué)研制第四代分步式投影光刻機(jī)獲得成功,光刻精度達(dá)到3μm,接近國(guó)際主流水平。
1985年,機(jī)電部45所研制出采用436nmG線光源光刻機(jī),通過(guò)電子部技術(shù)鑒定,認(rèn)為達(dá)到美國(guó)4800DSW的水平。
美國(guó)是在1978年達(dá)到這個(gè)技術(shù)水平,相比之下,中國(guó)處在緊緊追隨的狀態(tài)。而那時(shí),光刻機(jī)巨頭荷蘭的ASML公司還沒(méi)有成立(在1984年成立)。
再以當(dāng)前卡脖子的EDA為例,上世紀(jì)80年代,當(dāng)時(shí)歐美在EDA軟件上限制對(duì)中國(guó)出口。為了擺脫受制于人的局面,1986年前后,國(guó)家動(dòng)員全國(guó)17個(gè)單位,200多名專家、老師、在校學(xué)生聚集北京集成電路設(shè)計(jì)中心,開(kāi)發(fā)EDA系統(tǒng)。1993年,我國(guó)自研的EDA熊貓系統(tǒng)問(wèn)世。“熊貓系統(tǒng)”價(jià)格僅為同類產(chǎn)品的1/10,美國(guó)芯片廠商也一度選擇“熊貓系統(tǒng)”,在市場(chǎng)中引起較大反響;到1997年的時(shí)候,國(guó)內(nèi)已經(jīng)安裝140套系統(tǒng),有來(lái)自美國(guó)、日本和歐洲的國(guó)外用戶,EDA從實(shí)用化、商品化上邁出一大步,這是中國(guó)EDA舉國(guó)科技攻關(guān)的重大成果。因我國(guó)成功開(kāi)發(fā)出熊貓系統(tǒng),美國(guó)對(duì)中國(guó)EDA系統(tǒng)的禁令也隨之解封。
然而,后來(lái)“市場(chǎng)換技術(shù)”出現(xiàn)后,國(guó)外廠商蜂擁而至。“以市場(chǎng)換技術(shù)”的確使企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)的更新?lián)Q代,但市場(chǎng)換來(lái)的技術(shù)沒(méi)有“知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)”。此后,國(guó)內(nèi)EDA以及光刻機(jī)等技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用陷入低谷,幾乎停滯不前,造成巨大斷檔。
與此同時(shí),國(guó)內(nèi)開(kāi)始積極向國(guó)外引進(jìn)購(gòu)買半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù),以為“有設(shè)備就能生產(chǎn)”,70年代從日本、美國(guó)引進(jìn)了大量二手、淘汰設(shè)備建立了30多條生產(chǎn)線,由于缺乏芯片技術(shù)和設(shè)計(jì)能力以及運(yùn)營(yíng)管理能力,最后這些生產(chǎn)線未能發(fā)揮價(jià)值。80年代改革開(kāi)放后,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到來(lái)自市場(chǎng)的猛烈沖擊,加上“撥改貸”轉(zhuǎn)型,幾乎斷絕了半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)研發(fā)升級(jí)的路徑,大部分行業(yè)企業(yè)出現(xiàn)持續(xù)虧損,陸續(xù)倒閉。
錢學(xué)森曾經(jīng)這樣感慨道:“60年代,我們?nèi)ν度搿畠蓮椧恍恰覀兊玫胶芏啵?0年代我們沒(méi)有搞半導(dǎo)體,我們?yōu)榇耸ズ芏唷!?/span>
能搞出兩彈一星,為何搞不好芯片?
一個(gè)原因是,對(duì)芯片的規(guī)律認(rèn)識(shí)不到位。兩彈一星的關(guān)鍵是從無(wú)到有,只要能做出來(lái),實(shí)現(xiàn)從0到1,那么兩彈一星就意味著成功了。然而,芯片的關(guān)鍵是面向市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)化,市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)需要產(chǎn)品在技術(shù)上不斷地進(jìn)行升級(jí)迭代,進(jìn)而在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中不斷突破創(chuàng)新。即不僅從0到1,還需要不斷從1到10、從10到100的不斷推進(jìn)。
另一個(gè)重要原因是我們把產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重心放在了芯片制造上。市場(chǎng)是遵循“物以稀為貴”的原則,“稀”可以是“稀少”(薄弱),也可以是稀缺(空白)。改革開(kāi)放前后近二十年,我國(guó)主要從解決“稀少”在數(shù)量上滿足市場(chǎng)需求,習(xí)慣于以“制造”的優(yōu)勢(shì)去滿足市場(chǎng)需求!直到上世紀(jì)末,也還沒(méi)有認(rèn)識(shí)到我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)該把“稀缺”放在“稀少”之上,而光是用“大會(huì)戰(zhàn)”的方式引進(jìn)技術(shù)(生產(chǎn)線),為此觧決不了自主研發(fā)集成電路來(lái)滿足市場(chǎng)需求的問(wèn)題!
解決集成電路產(chǎn)品“稀缺”的途徑,不是“制造”,而是“創(chuàng)業(yè)”!美國(guó)半導(dǎo)體,正是在個(gè)人計(jì)算機(jī)這一新興業(yè)態(tài)出現(xiàn)后得以快速發(fā)展。個(gè)人計(jì)算機(jī)為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了無(wú)限廣闊的市場(chǎng)空間,并帶動(dòng)著芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的發(fā)展。個(gè)人計(jì)算機(jī)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始進(jìn)入黃金發(fā)展期,先后涌現(xiàn)出諸多明星企業(yè),如英特爾、AMD、英偉達(dá)等。
中國(guó)芯片業(yè)躊躇的70-90年代,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心從晶體管制造向芯片研發(fā)轉(zhuǎn)變,沿著摩爾定律高速發(fā)展。從技術(shù)工藝來(lái)看,1987年到1997年,十年間制程迭代從3μm、1.5μm、1.2μm、1.0μm、0.8μm、0.6μm、0.5μm、0.3μm到0.25μm,1999年推出0.18μm。這都是基于光刻技術(shù)能夠突破的前提。
半導(dǎo)體技術(shù)推進(jìn)的同時(shí),全球的產(chǎn)業(yè)格局也在逐步演變。
先看美國(guó),1965年,摩爾定律在美國(guó)誕生,1971年英特爾推出DRAM動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器,標(biāo)志著大規(guī)模集成電路誕生開(kāi)始。1973年,[敏感詞]款商業(yè)個(gè)人電腦Micral問(wèn)世,這款電腦基于英特爾8008微處理器設(shè)計(jì)。1976 年,蘋(píng)果公司并推出了[敏感詞]電腦產(chǎn)品。個(gè)人電腦這一新興應(yīng)用,帶動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展。20世紀(jì)70-80年代,美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段,并成為全球半導(dǎo)體的霸主。
日本半導(dǎo)體的發(fā)展源于美國(guó)的有意扶持。美國(guó)為了對(duì)抗蘇聯(lián),在1962年向日本開(kāi)放當(dāng)時(shí)最為先進(jìn)的集成電路技術(shù),日本NEC公司獲得技術(shù)授權(quán),日本政府推動(dòng)NEC又將技術(shù)開(kāi)放給了三菱、京都電氣等企業(yè)。由此,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雛形形成。70年代,日本政府牽頭成立VLSI聯(lián)合研發(fā)體,推動(dòng)“超大規(guī)模集成電路計(jì)劃”,這是國(guó)家層面的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃;日本政府將產(chǎn)業(yè)界、高校和研究機(jī)構(gòu)人才匯聚在一起,共同進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,通過(guò)4年的時(shí)間,共獲得1000多項(xiàng)專利,一些技術(shù)還領(lǐng)先了美國(guó)。80年代,日本芯片在全球的市場(chǎng)占有率達(dá)到53%,超過(guò)了美國(guó)的37%,全球10大半導(dǎo)體廠商中日本企業(yè)獨(dú)占6席,日本成為了當(dāng)時(shí)全球半導(dǎo)體的霸主。
為了奪回霸主地位,90年代,美國(guó)半導(dǎo)體對(duì)日本半導(dǎo)體發(fā)起進(jìn)攻,通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、反傾銷、反壟斷等一系列措施,用微處理器的個(gè)人電腦技術(shù)將以半導(dǎo)體存儲(chǔ)器為主的日本集成電路的強(qiáng)勁勢(shì)頭打壓下來(lái),美國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)再次回到霸主地位。
韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體發(fā)展,與美國(guó)有意識(shí)平衡日本半導(dǎo)體的發(fā)展勢(shì)頭有關(guān)。韓國(guó)半導(dǎo)體起步于上個(gè)世紀(jì)60-70年代,主要以美、日半導(dǎo)體廠商投資的組裝產(chǎn)業(yè)為主,利用廉價(jià)勞動(dòng)力的來(lái)料加工模式;通過(guò)這種方式,韓國(guó)陸續(xù)從美國(guó)和日本獲得半導(dǎo)體工業(yè)所需技術(shù)。80年代,韓國(guó)政府推出[敏感詞]扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十年規(guī)劃,加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入,這個(gè)階段的韓國(guó)半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)入飛速發(fā)展期。90年代,韓國(guó)憑借三星、海力士?jī)纱笾е云髽I(yè),韓國(guó)在存儲(chǔ)市場(chǎng)的份額超過(guò)日本,不僅穩(wěn)住全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的霸主位置,也成為全球半導(dǎo)體版圖上的重要一極。
臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體,起步于上個(gè)世紀(jì)70年代。1973年,臺(tái)灣地區(qū)成立工業(yè)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“工研院”),工研院是開(kāi)創(chuàng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先鋒。臺(tái)灣地區(qū)引入美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù),并安排工程師赴美進(jìn)行半導(dǎo)體相關(guān)的培訓(xùn)。1977年,工研院建立臺(tái)灣首座4英寸晶圓的集成電路示范工廠。80年代,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體進(jìn)入起飛階段,相繼成立聯(lián)華電子(簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”)和臺(tái)灣積體電路(簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”)、臺(tái)灣光罩、世界先進(jìn)等半導(dǎo)體企業(yè)。臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體關(guān)鍵性人物張忠謀從美國(guó)回到臺(tái)灣地區(qū)時(shí),先后擔(dān)任臺(tái)灣工研院的院長(zhǎng)、聯(lián)電的董事長(zhǎng),1987年創(chuàng)辦臺(tái)積電。至今,臺(tái)灣地區(qū)擁有全球半導(dǎo)體制造龍頭的臺(tái)積電、半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光,同時(shí)也有芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞喅等。在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié),臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)業(yè)地位無(wú)人能撼動(dòng)。
回顧這個(gè)階段,我們?cè)?jīng)追趕的美國(guó),與我們的差距越來(lái)越大;比我們落后和起步晚的日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超越了我們。這個(gè)時(shí)期的中國(guó)大陸半導(dǎo)體,只留下一聲嘆息,“豪邁的熱情煮出一鍋夾生飯”。
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